英特尔拟在CPU封装集成Micro LED
英特尔于2022年提交专利,拟将Micro LED集成至CPU封装。该方案基于玻璃基板与TGV技术,旨在实现动态光效与状态指示。
利多
英特尔玻璃基板技术长期布局,但当前无现货交易影响。
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英特尔于2022年提交专利,拟将Micro LED集成至CPU封装。该方案基于玻璃基板与TGV技术,旨在实现动态光效与状态指示。
英特尔玻璃基板技术长期布局,但当前无现货交易影响。
回天新材半导体封装胶已供货或验证,强力新材超低温PSPI处于验证环节。多家公司披露封装材料及玻璃基板技术进展,联芸科技与长江存储合作。
封装材料供应链,关注玻璃基板量产进度。
苹果正测试三星电机玻璃基板样品,用于其自研Baltra服务器芯片。玻璃基板在平整度与信号损耗上优于有机基板,但工艺尚未成熟。
此为长期技术验证,对当前封装载板供需与价格无直接影响。
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