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NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Wed, Sep 16

1 items

01:00Impact score 10
光刻胶烘烤工艺影响DUV光刻随机误差研究
研究分析了PAB和PEB工艺参数对DUV浸没式光刻随机误差的影响。文章指出光刻胶烘烤过程存在化学图像平滑与保真度之间的权衡。
利多
优化烘烤工艺有助于提升先进制程的良率与工艺稳定性。
Photoresist DUV PhotoresistTechnical

Thu, Apr 16

1 items

15:37Impact score 12
Zeus建成HBM工艺测试平台
Zeus在其华城研究中心建成临时键合与解键合工艺测试平台，为内存客户提供设备与材料测试环境。该设施基于2022年启动的政府项目，旨在支持HBM制造工艺研发。
中性
此为长期研发基础设施投入，对当前元件供应、价格及交易决策无直接影响。
HBMZeusTechnical

Mon, Apr 13

1 items

03:57Impact score 15
SanDisk加速HBF试产线，目标2027年商用
SanDisk计划将下一代堆叠式内存HBF的试产线时间表提前约半年，目标在2026年下半年推出原型，2027年商业化。该技术将复用HBM的材料与设备供应链生态，SK海力士与三星电子也在推进相关标准与专利布局。
利空
/利空/关注: 此为远期技术研发进展，对当前存储芯片的现货供应、价格及短期交易无直接影响。
HBF NAND FlashSanDisk, SK hynix and 3 totalTechnical

Tue, Mar 17

1 items

08:57Impact score 10
徐州博康KrF/ArF光刻胶目标五年量产
徐州博康计划五年内量产KrF/ArF光刻胶，其中高端产品已通过部分头部晶圆厂验证。当前KrF/ArF市场超85%份额由日美企业主导，中国自给率不足1%。
中性
此为长期研发进展，对当前供应、价格及交易决策无直接影响。
KrF Photoresist ArF PhotoresistXuzhou B&C Chemical, Nata Opto-electronic MaterialTechnical

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Chip Teardown Lab1 opened

Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.

Component price indexNPI, vs. prior period

	$0.68	−5.9%
	$0.75	+0.2%
	$386.74	−21.3%
	$88.40	−0.2%
2026-W13	$14.89	−11.2%
	$478.20	+8.2%
	$0.68	−61.7%Unusual
	$0.01	+54.0%Unusual
	$0.12	−82.8%Unusual
2026-W13	$0.44	−12.5%
	$288.43	n/a

Period 2026-W18

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