TSMC 2026量产CPO方案,支持200Gbps传输
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案,实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片,提升能效并降低延迟。
利多
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
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TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案,实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片,提升能效并降低延迟。
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
苹果发布M5 Pro/Max芯片,采用新M-core架构并支持最高128GB LPDDR5X内存。文章聚焦产品规格,未提及供应链、产能或价格变动信息。
/利多/关注:中性,此为产品发布信息,对现有元器件供需与价格无直接影响。
苹果据称将于下周发布搭载M5 Pro/Max芯片的MacBook Pro,支持灵活的CPU/GPU核心选配并采用SoIC-mH封装工艺。新款将沿用现有模具,全新模具的M6版预计年底推出。
此为常规产品迭代,对上游半导体供应链的供需与价格无直接、即时影响。
Allegro MicroSystems推出ACS37017霍尔电流传感器,典型灵敏度误差为±0.55%,偏移误差为±3mV。该产品旨在为电动汽车、工业电机控制等高精度控制回路提供解决方案。
此为常规新品发布,对现有元器件的供应、需求及现货价格无直接影响。
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