NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：15/100
苹果M5芯片下周发布，采用SoIC-mH封装
苹果据称将于下周发布搭载M5 Pro/Max芯片的MacBook Pro，支持灵活的CPU/GPU核心选配并采用SoIC-mH封装工艺。新款将沿用现有模具，全新模具的M6版预计年底推出。中性：此为常规产品迭代，对上游半导体供应链的供需与价格无直接、即时影响。
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来源：IT Home · 2026/2/26 · 查看原始来源
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