Kioxia推出GP系列SSD性能翻倍，LD4容量30.72TB
Kioxia推出搭载Gen 3 XL-FLASH技术的GP系列SSD，随机读取性能提升至2000万IOPS以上。新款LD4 SSD采用PCIe 5接口和BiCS 8 218层闪存，面向AI数据中心市场。
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AI算力需求推动高性能存储升级，但新品发布暂无现货价影响。
Kioxia推出搭载Gen 3 XL-FLASH技术的GP系列SSD，随机读取性能提升至2000万IOPS以上。新款LD4 SSD采用PCIe 5接口和BiCS 8 218层闪存，面向AI数据中心市场。
AI算力需求推动高性能存储升级，但新品发布暂无现货价影响。
ASRock Industrial发布NUC Core 300 BOX系列，搭载Intel Core 3/5处理器并支持DDR5 6400内存。该系列面向工业控制与数字标牌等边缘计算场景。
DDR5及Intel处理器需求，但现货市场影响有限。
MSI推出三款新B550主板，支持DDR4内存及Wi-Fi 6E。这些主板针对AMD Ryzen 5000系列，配备Realtek ALC897音频和RTL8111H网卡。
DDR4内存及无线连接芯片需求。
DapuStor发布J5060企业级SSD，通过牺牲6%至20%的QLC容量换取更快的随机写入性能。该产品旨在解决QLC写入慢的问题，但目前缺乏定价及上市时间。
新品发布暂无现货影响。
SK海力士在AI Infra Summit 2026展示了HBF、PIM/AiMX及SALT-KV等下一代AI内存技术。该技术旨在填补HBM与SSD之间的空白，以适应推理时代的算力需求。
关注：此次展示主要聚焦技术愿景，尚未披露具体产能规划或价格影响。
FSP发布Mega GM 1200W电源，定价229美元，美国缺货。该产品采用自研平台与日系电容，性能超越Gold认证。
日系电容需求增加；关注：美国市场供应紧张。
三星V10 BV-NAND获FMS 2026创新奖，比特密度较上一代提升58%。该产品采用超过400字线架构，旨在满足AI时代对高容量、高性能及低功耗存储的需求。
新产品发布，缺乏具体价格或供应数据。
华擎发布B550M Pro-A WiFi 6E主板，为B550M Pro-A的升级版，新增Wi-Fi 6E模块并支持锐龙5000系列及DDR4。该主板预计售价90美元。
新品发布对现有AM4平台及DDR4供应无显著冲击。
华擎推出B550M Pro-A WiFi 6E并增加AM4主板产量，受内存价格驱动。
产能扩张或加剧DDR4主板供应过剩。
文章介绍了五款面向2026年高性能PC、工作站及AI应用的下一代M.2 SSD。这些产品旨在通过更快的速度和性能提升存储标准，预计将采用PCIe Gen5等新技术。
（中性）。该产品发布属于未来技术趋势，目前对现货价格及供应链无直接影响。
闪迪发布NAS Gen5 SSD新品，最高容量7.68TB。该M.2 2280固态硬盘专为高性能NAS环境设计，顺序读写速度达14.9GB/s。
Gen5高端SSD的推出预示NAS存储需求增长，但短期内现货价格影响中性。
Lexar推出Thor Ultra系列PCIe 5.0 NVMe SSD，最高读取速度达11GB/s，容量覆盖512GB至4TB。该产品采用6nm控制器及HBM技术，定价与供货情况尚未公布。
新品发布对现有库存无直接影响，市场观望。
技嘉发布两款B450主板。该产品针对预算装机及AM4平台升级，支持Ryzen 5000但无PCIe 4.0及DDR5。对现货价格无直接影响。
铠侠宣布推出基于XL-FLASH的CXL内存扩展模块XL1，计划本月向合作伙伴出样。该模块利用SCM技术降低延迟并提升可靠性，旨在弥合DRAM与SSD在性能成本间的差距。
NAND Flash技术路线，中性影响短期现货价格。
Kioxia发布NX1系列E1.S固态硬盘，采用218层BiCS 8 NAND闪存并支持PCIe Gen 5.0液冷散热。该产品专为GPU服务器和超大规模数据中心设计，目前处于样品阶段。
关注：新品发布标志着企业级存储向高性能液冷方案演进，但短期内对现货价格无直接影响。
芯展速在WAIC 2026推出AI90方案，将SSD纳入GPU显存体系，首Token延迟降至亚秒级。该方案通过HBM+DRAM+SSD三级存储架构及PT200Z AI SSD（PCIe Gen5/pSLC）实现。
高端SSD及PCIe Gen5存储市场，验证AI推理对高带宽存储的迫切需求。
Rambus推出集成TDM的PCIe 7 Switch IP以解决下一代AI网络SoC的通信挑战。该产品将数据速率提升至128GT/s，旨在满足AI基础设施日益增长的带宽需求。
该技术里程碑对AI互联芯片未来需求的潜在拉动。
精粤近日发布B550M AURORA WIFI-B主板，配备8+2相55A DrMOS供电及双M.2 NVMe盘位。该产品面向AM4平台，集成Wi-Fi 6E无线网卡与2.5GbE有线接口，板型为精简M-ATX。
新品上市仅确认消费端需求，不改变现有供应链库存与价格走势。
技嘉今日推出基于AMD B850芯片组的B850M AORUS Stealth主板。该主板配备背板接口、PCIe 5.0 x16插槽及Wi-Fi 7模块，但未公布具体售价。
for主板市场，因缺乏价格数据与供应端变动。
闪迪推出520与320系列SATA固态硬盘，覆盖500GB至4TB容量。两款产品均无外置缓存，主打老设备升级与长寿命存储。对现货市场影响中性，新库存流入不改变供需格局。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |