Saelig推出MegiQ RMS 3D全向测量系统
Saelig公司推出MegiQ RMS 3D全向天线测量系统,支持370MHz至6GHz频段及±1.0dB精度。该系统旨在替代昂贵的电波暗室,允许工程师在普通实验室进行全球面辐射测量。
新产品发布,暂无明确的供需或价格变动信号。
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Saelig公司推出MegiQ RMS 3D全向天线测量系统,支持370MHz至6GHz频段及±1.0dB精度。该系统旨在替代昂贵的电波暗室,允许工程师在普通实验室进行全球面辐射测量。
新产品发布,暂无明确的供需或价格变动信号。
ST推出L4983 PFC控制器,针对kW级电源设计,评估板峰值效率达97.4%。该芯片集成多种保护与待机模式,旨在提升工业及服务器电源能效。
新产品发布,对当前现货价格及供应链无直接影响。
Bourns发布了SRP2010PA、SRP2510PA和SRP2512PA系列屏蔽功率电感。该产品采用金属合金粉末芯和屏蔽结构,专为高电流、低高度及汽车级应用设计。
新系列现已上市,主要针对汽车和DC-DC转换器市场,对现有库存价格无直接影响。
Certus半导体在DAC 2026上宣布为GlobalFoundries 12LP和12LP+工艺推出两款新I/O库,涵盖商业SoC及辐射加固应用。该库针对SoC、ASIC及FPGA设计,预计今年可流片。
Certus半导体IP业务,但对整体硅晶圆及元器件现货市场影响中性。
Microchip发布VectorBlox 3.0 SDK,免费支持PolarFire FPGA的AI推理。该工具利用稀疏压缩技术降低功耗,提升边缘AI应用能效。
PolarFire FPGA在航空航天及国防领域的需求。
TDK、微芯及意法半导体推出面向AI数据中心与机器人的新型功率模块与GaN器件。英飞凌启动Si、SiC与GaN异构集成项目,意法半导体与Vishay发布高隔离光耦,旨在提升能效。
新产品发布预示AI与EV领域功率器件需求增长,但短期内对现货价格影响中性。
NASA与微芯合作开发高性能航天计算处理器,性能提升500倍。该芯片处于测试阶段,旨在解决航天任务算力不足问题。
航天级芯片研发里程碑,短期无直接供需影响。
量子传感系统用于<5nm芯片失效分析。该系统能以<1μm分辨率非破坏性地检测芯片短路、漏电及开路。
量子传感技术虽在半导体失效分析领域取得新进展,但尚未对主流芯片供需或价格产生直接影响。
La Luce Cristallina在奥斯汀新厂开始生产200mm钛酸钡晶圆,年产能200-250片,并计划推出300mm产品。该材料针对6G通信、AI数据中心等高性能光子集成电路应用。
此为小众技术研发进展,对主流电子元件供应链及现货价格无直接影响。
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品,旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
EPC Space新增两款高可靠GaN半桥评估板EPC7C010和EPC7C011,专为空间及恶劣环境下的电源管理设计。
该产品仅为演示板,尚未量产,对现货价格无直接影响。
意法半导体发布两款工业级GaN半桥栅极驱动器STDRIVEG212/612,千片单价1.25美元起。新产品集成智能保护功能,针对运动控制和电源转换应用。
此为常规产品发布,对现有元件供需及价格无直接影响。
富士通开发出全球首款超100万像素双波段T2SL红外传感器,可检测0.05°C以下温差。该技术受日本防卫省资助,旨在提升国防与防灾监测精度。
2026财年将利用该技术开发新产品并推向市场。
QRT向一家欧洲国防承包商售出其自研射频高温工作寿命测试系统Q-RoLA,实现测试设备首次海外销售。此举标志其从测试服务商向设备供应商的战略转型,旨在切入高壁垒的国防市场。
此为单一公司的业务拓展,对半导体元件供需及价格无直接即时影响。
Guerrilla RF发布GRF2118型号X波段低噪声放大器,工作频率6.0-8.5GHz。该产品定位卫星通信和国防电子等高端商用现货市场。
单一厂商新品发布,未提及产能、价格或供应链变动,对交易无直接影响。
Teledyne e2v启动16GB DDR4-X1宇航级内存量产,支持2400 MT/s速率与35 krad抗辐射总剂量。该产品旨在满足AI卫星与宽带星座的数据处理需求。
此为高度专业化产品发布,对主流商业内存市场的供应、需求及价格无直接影响。
Synaptics发布SYN765x单芯片,集成Wi-Fi 7、蓝牙LE 6.0和Thread/Zigbee,面向智能家电与工业物联网边缘应用。该方案旨在通过集成计算与连接,降低系统复杂性和成本,加速Wi-Fi 7在低功耗嵌入式设备的采用。
此为常规新品发布,对现有元器件供需及价格无直接、可量化影响。
韩国无晶圆厂ChipsK展示650-700V氮化镓器件在高温下低阻抗优势,计划今年下半年量产。相比竞争对手G和N,该器件在120°C高温下保持稳定,且开关损耗更低。
ChipsK凭借高温稳定性优势切入数据中心电源转换市场,量产预期将加剧GaN市场竞争。
Synaptics发布SYN765x单芯片,集成Wi-Fi 7、蓝牙6.0及AI加速功能,面向智能家电与工业物联网。该产品旨在通过高集成度降低边缘设备系统成本与设计复杂度,推动Wi-Fi 7在嵌入式领域的应用。
此为常规产品发布,未提供影响现有组件供需或价格的直接数据。
华工科技子公司华工正源发布新型星载光模块,采用抗辐照材料与小型化封装,支持1.25G-100Gbps速率,应用于低轨卫星组网。该产品定位为构建6G空天地海一体化网络的数字底座技术。
此为技术发布,未提供产能、订单或对现有光模块供需及价格的直接影响数据,对交易无明确指向。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |