GF发布7nm级FDX Fusion节点,密度翻倍
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
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GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
Efinix推出Sapphire RV64 SoC,新增64位RISC-V处理能力与Linux支持。该产品旨在增强其FPGA嵌入式系统解决方案的竞争力。
新架构可能刺激FPGA及嵌入式系统需求,但短期供应无显著变化。
NSING Technologies发布N32系列MCU及TPM 2.0芯片,面向工业自动化与数字能源。该系列MCU集成EtherCAT等接口,TPM芯片提供硬件根信任。
新产品发布,暂无明确的供需或价格变动信号。
Synopsys在DAC 2026展示TetraMem与ANAFLASH的内存计算技术,TetraMem计划2026年量产多级ReRAM芯片。两家公司通过在非易失性内存内直接计算,旨在解决数据中心HBM功耗与带宽瓶颈。
边缘AI领域技术路线变革,短期对现有存储芯片供需无实质影响。
欧洲RISC-V企业Openchip发布亚2nm BER10处理器,采用GAA工艺。该芯片拥有4个64位乱序核心,兼容Linux,开发耗时2.5年。
虽展示先进工艺与RISC-V生态进展,但尚未对现货市场供需产生直接影响。
STMicroelectronics推出STM32C5系列MCU,Mouser已开始供货。该系列采用Arm Cortex-M33核心,专为入门级智能家电等应用设计。
新产品上市刺激相关市场需求,但短期内对现货价格影响中性。
Nordic半导体推出基于nRF54L15的双天线原型标签,专为Apple Find My和Google Find Hub优化。该开发板支持边缘AI和Matter协议,旨在加速资产追踪等低功耗无线产品的概念验证。
作为开发工具,短期内对现货价格无直接影响,但长期可能提振相关物联网芯片需求。
NextSilicon计划将Arbel RISC-V核心量产为64核和128核服务器CPU,目标于2028年Q1上市。该芯片专为AI基础设施和高性能计算设计,旨在提供高性能的RISC-V替代方案。
此举标志着RISC-V架构在服务器领域的进一步成熟,可能改变未来x86和ARM的竞争格局。
Direct Insight推出搭载NXP i.MX 91的QS91 SoM,尺寸为27x27mm。该产品面向Linux IoT市场,旨在提供比i.MX 93更经济的入门级解决方案。
新品发布暂无明确的供需或价格变动信号。
Sandia国家实验室批准了由NextSilicon的Maverick-2加速器驱动的Spectra超级计算机,该系统包含128个加速器。作为美国能源部科学计算的关键测试床,该部署标志着数据流架构在FP64高精度计算领域对Nvidia GPU架构的替代尝试。
NextSilicon及数据流处理器市场,验证了非冯·诺依曼架构在特定高性能计算场景下的竞争力。
Microchip Technology推出EX-423 EMXO,功耗低至0.2W。该产品专为GPS、卫星通信等高稳定性需求场景设计,采用13mm x 13mm封装。
新晶振产品上市,利好Microchip Timing业务。
Farnell宣布立即现货供应Microchip新款PIC32CM PL10 MCU,采用Arm Cortex-M0+内核。该产品专为工业控制等应用设计,提供5V多电压I/O及AI辅助开发工具。
新器件发布暂无供应短缺或价格波动,对现有库存影响中性。
量子传感系统用于<5nm芯片失效分析。该系统能以<1μm分辨率非破坏性地检测芯片短路、漏电及开路。
量子传感技术虽在半导体失效分析领域取得新进展,但尚未对主流芯片供需或价格产生直接影响。
ABOV半导体于4月23日推出AZPro品牌首款A34G43A MCU,基于28nm eFlash工艺。该芯片整合电机控制与安全功能,旨在替代多芯片方案。
新品牌布局高端市场,但短期供需无显著变化,对现货价格影响中性。
特斯拉为得州超级工厂准备Optimus二代产线,设计年产能1000万台。该产线将取代Model S/X生产线,实现生产自动化。
机器人芯片需求,利空汽车芯片需求。
微芯科技发布dsPIC33AK256MPS306数字信号控制器,针对AI数据中心电源和复杂电机控制,支持后量子加密。其dsPIC33AK128MPS103-I/M7型号大批量单价为1.20美元。
此为常规新品发布,对现有元器件供需及价格无直接影响。
国芯科技宣布其新一代基于RISC-V的抗量子高性能汽车AI MCU内部测试成功。CCRC4045S和CCRC4086S两款型号已向客户送样进行模组开发。
此为研发里程碑,对现有汽车MCU的供应、价格及交易无直接影响。
Microchip推出SAM9X75D5M混合MCU SiP,专用于汽车数字座舱、HVAC控制及EV充电器。该芯片旨在满足汽车HMI领域对高性能混合信号处理的需求。
新产品发布暂无现货价变动。
东风汽车宣布其牵头研发的车规级MCU芯片DF30正稳步推进量产上车,已搭载于多款车型验证。该芯片采用自主RISC-V架构及国产40nm工艺,旨在应对关键芯片进口依赖。
此为长期供应链自主可控布局,对当前现货市场价格及供需无直接影响。
Akeana于2025年12月流片4nm Alpine测试芯片,集成8核乱序RISC-V处理器。该芯片旨在填补高性能RISC-V生态系统中IP与系统级交付之间的差距。
Akeana展示了RISC-V高性能计算平台的成熟度,推动生态发展。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |