华为在巴黎IDI Forum 2026展示并量产61.44TB与122.88TB SSD，规划245TB版本。受美国实体清单限制，华为采用自研DoB封装技术绕开3D NAND层数限制，直接焊接裸片提升密度。
国产存储技术突破，为数据中心提供新方案。
红板科技宣布已具备1.6T光模块PCB的研发与批量生产能力，依托HDI及高精度阻抗管控等核心技术。
确认供应链产能储备，满足下一代高速光模块严苛要求。
蓝宝石发布两款中国特供版显卡RX 9070 GRE Pulse Pro与RX 9060 XT Pulse S，采用RDNA 4架构及12GB GDDR6显存。该产品针对中国市场优化定价策略。
GDDR6显存及PCB需求，但短期内对现货价格影响中性。
英伟达据传将推出搭载9GB GDDR7显存的RTX 5050变体，并将RTX 5060降级为精简版GB205核心。报告称这些调整与影响RTX 50系列中低端型号的供应限制有关，RTX 5060 12GB型号已取消。
产品线调整可能改变GDDR6与GDDR7显存的需求结构，并影响相关GPU的供应节奏。
英特尔确认将于本季度发布基于BMG-G31核心的Arc Pro B70专业显卡，配备32个Xe2核心和32GB GDDR6显存。该产品面向专业可视化和AI工作负载市场。
新品发布未提及对现有组件供应、需求或价格的直接影响。
英伟达发布Rubin CPX专用加速器，配备20 PFLOPS FP4算力与128GB GDDR7显存，专为推理预填充阶段优化。此举旨在通过解耦架构降低推理总成本，进一步拉大与AMD等竞争对手的硬件代差。
长期可能改变HBM与GDDR7在AI推理市场的需求结构，但短期对现货价格无直接影响。
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