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华为量产122TB SSD，板上裸片封装技术突破
华为在巴黎IDI Forum 2026展示并量产61.44TB与122.88TB SSD，规划245TB版本。受美国实体清单限制，华为采用自研DoB封装技术绕开3D NAND层数限制，直接焊接裸片提升密度。利多：国产存储技术突破，为数据中心提供新方案。
NAND FlashSSDNVMe SSD
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来源：cnBeta · 2026/5/23 · 查看原始来源
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