英特尔Xeon 7 'Diamond Rapids'旗舰SKU将拥有高达256个P核，功耗可能超过800W。该设计基于Intel 18A-P节点，相比标准18A节点提供9%的性能提升或18%的功耗降低，但更高的核心数和功耗要求新的散热解决方案。
高功耗和核心数增加暗示了对高端散热解决方案和服务器组件的强劲需求，可能会推高相关组件的价格。
移远通信在MWC26上海展会上推出SP805FL系列模组，基于联发科Genio Pro 5100（MT8894），采用台积电3nm工艺，配备50+ TOPS NPU。
这是一个新产品发布，目前不直接影响价格或供应。
华擎推出H610M Combo II主板，配备1个DDR4插槽和2个DDR5插槽，面向入门级市场。此举旨在应对高企的内存价格，为用户提供成本选择。
此为小众产品发布，对DDR4/DDR5现货市场价格及供应链无实质影响。
乔思伯CC90散热器在京东上市，提供285W TDP双塔散热方案，售价329元起。该产品主打数显与黑白配色。
新品发布，对半导体供应链无实质影响。
Cavli Wireless将于2026年3月推出CQM211 5G NR Advanced模块。该模块定位介于RedCap与高端5G模块之间，面向路由器及工业物联网市场。
新模块上市主要影响市场竞争格局，短期内对现货价格无明显冲击。
Grinn与瑞萨电子合作推出基于RZ/V2H处理器、集成8TOPS AI加速器的ReneSOM-V2H系统模块。该产品旨在将边缘AI视觉应用的开发周期缩短长达12个月。
此为新产品发布，对现有元器件供应、需求及价格无直接影响。
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