GF发布7nm级FDX Fusion节点,密度翻倍
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
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GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点,密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域,计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期,长期产能扩张可能引发价格承压。
微芯与Navitas推出800V DC至6V DC参考设计,采用GaNFast FETs与dsPIC33AK DSC。该设计旨在提升AI数据中心功率密度与效率,符合OCP 800V标准。
Phoenix Contact与Mouser Electronics讨论了Contactron Speed Starter,这是一种紧凑型电机/变频器解决方案。该产品提供多速、斜坡启停和紧急停止功能,无需软件或专业知识即可进行调试。
工业控制组件的新产品发布。
TDK推出B3272*A/G/T系列DC-link薄膜电容,最高工作温度达+135°C且无需降额。该产品专为高功率密度、高环境温度的电动汽车牵引逆变器及工业驱动器设计。
新产品发布,短期对现货价格影响中性。
阿里云T-Head发布Zhenwu V900 AI芯片计划于1Q27量产,同步推出Yitian 720/730服务器CPU,构建全栈自研数据中心芯片。此举旨在降低外部依赖,长期利好代工与封测产能。对当前现货市场影响中性。
STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列,首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
新产品发布,但短期内对现货价格无直接影响。
ST推出1.1MP车载图像传感器VD56GA,红外灵敏度提升60%。该传感器旨在降低驾驶员和乘客监测系统的成本,支持向更多车型平台普及。
该产品有助于扩大车内感知系统在量产车上的应用,预计将带动相关传感器需求增长。
XMG推出搭载NVIDIA GeForce RTX 5070 12GB GDDR7显存的APEX 16与PRO 16 VE游戏本,起售价2399美元。该产品发布基于AMD Ryzen 9或Intel i9平台,配备32GB内存与1TB存储。
表明高端游戏GPU需求增加,可能推升相关组件价格。
Synopsys在DAC 2026展示TetraMem与ANAFLASH的内存计算技术,TetraMem计划2026年量产多级ReRAM芯片。两家公司通过在非易失性内存内直接计算,旨在解决数据中心HBM功耗与带宽瓶颈。
边缘AI领域技术路线变革,短期对现有存储芯片供需无实质影响。
华为Mate XT 2非凡大师开启预售,全系标配16GB内存,顶配提供2TB存储。新机采用展翼三折叠形态,搭载麒麟9030S芯片。
新机发布预示高端折叠屏需求回暖,利好相关供应链。
利基光电跳过800G规格,直推1.6T光引擎模块,预计Q4小批量出货。该公司AI相关产品营收占比达45%,并计划进一步开发3.2T模块。
此技术路线跳转对当前现货价格无直接影响,但预示高端光模块需求升级。
苹果发布M6(2nm)及M5 Ultra芯片,Mac mini涨价100美元。M6的发布验证了台积电N2工艺的量产成熟度,台积电及富士康将受益。
台积电2nm产能验证及富士康组装业务,利空Mac mini终端售价。
Coherent启动300mm高导热SiC衬底客户送样,散热性能较现有方案提升25%。此举旨在满足AI及HPC领域日益严苛的散热需求。
标志着公司SiC材料技术从研发向商业化评估过渡,未来有望增强先进封装散热材料供应能力。
EPC宣布EPC2370 GaN FET量产,单价2.52美元。该器件专为AI服务器800V/6V架构设计,替代25V MOSFET。
满足AI算力高密度电源需求,现货供应增加。
Aratas America LLC推出G3VH高压SiC MOSFET继电器,支持1800V和3300V负载电压。该继电器利用SiC技术实现高电压耐受能力和低导通电阻,适用于半导体测试设备等场景。
信号。
Pixus发布MIL加固版N310 SDR,工作温度覆盖-40°C至+71°C。该产品基于Ettus USRP架构,配备外部风扇与加热板以适应极端环境。
新产品发布,短期内对现货市场供需及价格无直接影响。
Peraso Inc.推出PRM2145毫米波模块,专为无人机与国防通信设计。该模块利用60GHz技术提供抗干扰、低延迟的千兆级传输。
满足国防与无人机市场对高带宽、抗干扰通信的迫切需求。
英特尔Xeon 7 'Diamond Rapids'旗舰SKU将拥有高达256个P核,功耗可能超过800W。该设计基于Intel 18A-P节点,相比标准18A节点提供9%的性能提升或18%的功耗降低,但更高的核心数和功耗要求新的散热解决方案。
高功耗和核心数增加暗示了对高端散热解决方案和服务器组件的强劲需求,可能会推高相关组件的价格。
Power Integrations宣布其PowiGaN技术电压等级提升至2200V,预计2028年底量产。该技术打破了此前1700V的电压上限,将应用于数据中心和电动汽车等高功率场景。
高压GaN市场前景明确,将推动相关产品未来价格上涨。
横河电机发布WT1500精密功率分析仪,支持高达2000V DC输入。该设备专为电动汽车和可再生能源设备的开发与性能评估而设计。
有助于提升高压系统测试效率,但属于测试仪器新品,对半导体芯片供需无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |