阿里云1Q27量产Zhenwu V900，3Q27推Yitian 720/730
阿里云T-Head发布Zhenwu V900 AI芯片计划于1Q27量产，同步推出Yitian 720/730服务器CPU，构建全栈自研数据中心芯片。此举旨在降低外部依赖，长期利好代工与封测产能。对当前现货市场影响中性。
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阿里云T-Head发布Zhenwu V900 AI芯片计划于1Q27量产，同步推出Yitian 720/730服务器CPU，构建全栈自研数据中心芯片。此举旨在降低外部依赖，长期利好代工与封测产能。对当前现货市场影响中性。
特斯拉AI5芯片在三星代工厂完成流片，将采用2nm工艺量产，集成12颗SK海力士内存。该芯片由三星和台积电双线代工，马斯克预计将成为史上产量最大的芯片之一。
三星代工与SK海力士，高产能预期将推高相关供应链需求。
璞璘科技与力策科技合作，实现8英寸光芯片量产，纳米压印成本降至DUV十分之一。该技术绕开ASML限制，采用空气垫原理，分辨率达10nm以下，但良率与规模数据未披露。
国产替代在光芯片领域的进展，但逻辑芯片替代仍存争议。
韩国YC Chem成为首家供应玻璃基板光刻胶的企业，客户计划2026年底量产。随着玻璃基板商业化进程加速，材料供应商正积极布局。
该技术路线对现有封装材料的潜在替代效应。
富士胶片推出全球首款氟化物免费负型ArF浸没式光刻胶。该产品专为AI服务器等高性能计算系统设计。
关注：技术突破有望降低制造成本，但短期现货价格影响有限。
ASML正开发混合键合工具进军后端设备市场，瞄准快速增长的先进封装领域。通过与Prodrive等合作伙伴协作，ASML旨在抢占市场先机。
ASML及设备供应商，提升其在先进封装设备领域的竞争力。
Marktech Optoelectronics推出波长覆盖230nm至400nm的新型高功率UV LED产品线。此举旨在强化其在深紫外杀菌、固化及光疗等应用领域的布局。
/利空/关注: 此为单一厂商产品线更新，未提及产能、价格或供应链变动，对交易无直接方向性影响。
英伟达计划于3月中旬重新供应GeForce RTX 3060 GPU，这是一款已发布两代的安培架构产品。此举推测源于三星8N制程产能与GDDR6内存的供应相对宽松，有别于采用台积电4N制程的新款型号。
旧款GPU的重新上市可能轻微提振对三星8N晶圆及GDDR6的需求，但其最终定价将决定对中端GPU市场的实际影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |