ST推出20A模块体积缩小30%
STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列，首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
利多
新产品发布，但短期内对现货价格无直接影响。
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STMicroelectronics推出SLLIMM Compact系列，首款20A模块STGI15C60S体积缩小30%。该模块专为空调、热泵等家电的低中功率电机驱动设计。
新产品发布，但短期内对现货价格无直接影响。
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案，实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片，提升能效并降低延迟。
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
Aratas America LLC推出G3VH高压SiC MOSFET继电器，支持1800V和3300V负载电压。该继电器利用SiC技术实现高电压耐受能力和低导通电阻，适用于半导体测试设备等场景。
信号。
TUC加速AI服务器用CCL升级，M9/M10材料预计2027-2028年量产。随着AI服务器对高频高速传输需求增加，M7/M8目前仍是主流规格。
关注：M9/M10量产时间表预示未来高端CCL产能扩张，但短期现货价格影响有限。
TE Connectivity推出了AMP SMC系列连接器，作为其1.27mm间距产品线的补充。该系列旨在为低要求环境提供ERNI SMC系列的低成本替代方案。
该产品发布增加了市场选择，但不会立即影响价格或供应链动态。
Enkris推出高速低功耗微LED光互连产品，旨在解决AI数据中心高带宽低功耗需求。随着AI算力需求爆发，数据中心短距离互连正从“光进铜出”向“光进光出”转变。
光互连产业链，未来有望带动相关光学器件需求增长。
Vishay扩展ILHB车规磁珠系列，电流提升至6A。该产品涵盖0402至1206尺寸，满足汽车及工业领域需求。
无直接价格影响。
Positronic SCBM系列混合密度连接器现可通过Powell Electronics采购，涵盖22种型号。该产品专为航天及严苛环境设计，支持高达70A电流。
确认高可靠性连接器供应链渠道畅通，利好航空航天及国防领域采购。
Marvell于Q2开始送样3nm工艺的Teralynx T100交换芯片，带宽达102.4Tbps。该芯片专为AI工作负载设计，支持512端口高基数架构及ESUN和UEC协议，旨在降低延迟并提升集群效率。
AI网络交换机需求，验证了高端算力基础设施的持续扩容趋势。
Marvell发布102.4Tbps交换芯片Teralynx T100，盘前股价飙升超24%。该3nm芯片主打低功耗AI数据中心，并获英伟达20亿美元战略投资背书。
Marvell网络芯片订单及先进制程产能需求，但需警惕落后竞品的市场份额挤压风险。
Cooler Master与G.Skill合作推出MasterDIMM DDR5内存模组，配备主动散热风扇与RGB灯效，容量最高达128GB。该产品专为高端游戏平台设计，宣称可将温度降低15°C，但尚未公布具体售价与上市时间。
此举仅影响高端DDR5细分市场需求，对整体市场供需及价格走势无显著影响。
TDK推出HAL 3025抗杂散磁场霍尔传感器，支持ASIL D功能安全等级。该器件专为电动汽车电机控制及安全关键系统设计，目前提供样品。
影响。
SK海力士推出集成散热元件的iHBM方案，将HBM5热阻降低30%。该技术通过在HBM与GPU间直接集成ICE，利用WLP和MR-MUF工艺解决高堆叠散热难题。
此举有望提升HBM5在AI数据中心的应用稳定性，强化SK海力士在高性能计算芯片领域的竞争优势。
韩国YC Chem成为首家供应玻璃基板光刻胶的企业，客户计划2026年底量产。随着玻璃基板商业化进程加速，材料供应商正积极布局。
该技术路线对现有封装材料的潜在替代效应。
奇瑞风云T9长续航版于5月16日上市，起售价10.99万元。新车搭载高通8255芯片及8层扁线电机。
新车上市将拉动高通8255及扁线电机需求。
Scintil Photonics宣布LEAF Light光引擎进入量产，并获NVIDIA投资。公司利用Tower Semiconductor的硅光产线解决AI算力网络瓶颈。
AI光模块需求增长，硅光产业链产能扩张预期增强。
Hirect在CWIEME 2026推出CTC、PICC及EPICC铜导体，启用新厂量产高压组件。该产品专为电网、铁路等基础设施的变压器与电机设计。
产能扩张可能增加铜导体供应，缓解高压组件用材的短缺压力。
博世推出第三代SiC芯片并向车企提供样品，旨在提升电动汽车续航与效率。此举顺应了数据中心与电动汽车对高效率功率半导体的迫切需求。
车规级SiC市场长期发展。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |