TSMC 2026量产CPO方案,支持200Gbps传输
TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案,实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片,提升能效并降低延迟。
利多
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
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TSMC 计划 2026 年量产 COUPE CPO 解决方案,实现 200Gbps 操作。该技术通过 SoIC 垂直堆叠电子与光子芯片,提升能效并降低延迟。
TSMC 硅光子代工业务及 AI 互联供应链。
英伟达Spectrum-X与博通Tomahawk 5/6 CPO交换机已全面量产,能效分别提升5倍和3.5倍。随着AI算力需求攀升,CPO技术通过集成光引擎大幅降低功耗,将带动硅光引擎、FAU及MPO连接器需求激增。
CPO量产将显著推高相关光学器件价格。
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