苹果跳过M6 Pro、Max和Ultra，直接研发M7系列，M7 Ultra预计2028年推出。M7 Ultra旨在接近英伟达Blackwell等专用AI加速器，M8及后续芯片计划采用1.4纳米制程。关注苹果AI芯片研发进度及1.4nm制程产能规划。

中兴通讯计划在2025-2026年推出搭载2nm芯片及AI助手的AI手机。此举旨在通过端侧智能能力提升终端生态增长潜力。利多 2nm芯片及高端显示模组需求，利好相关供应链。

Lexar推出采用CXMT芯片的7600MT/s DDR5内存模组。此前CXMT产品仅限6000 MT/s，且苹果正寻求政府批准使用受制裁的CXMT芯片。利多CXMT市场地位，验证其技术竞争力，但现货价格暂无变动。

利空苹果自研C2芯片在高端市场的竞争力，利好高通在美版机型出货。Wccftech报道称苹果自研C2芯片不支持5G毫米波，仅支持Sub-6GHz。美版iPhone 18 Pro将采用高通SDX80M等芯片，非美版则使用C2。

彭博社马克·古尔曼预计苹果将于今年发布搭载 M5 Ultra 芯片的 Mac Studio，并于 2028 年推出 M7 Ultra 机型。苹果计划调整 M6/M7 规划，将研发重心转向更注重 AI 的 M7 系列。利空：该消息属于产品路线图规划，对当前现货市场供需无直接影响。

龙芯科技推出3C3000服务器CPU，采用16核设计，功耗40W，支持DDR4 ECC。该芯片面向中小企业工作负载，旨在强化本土软硬件生态。利多国产服务器市场份额，但受限于供应，对全球现货价影响中性。

苹果计划2028年旗舰芯片采用1.4nm工艺，意味着2nm芯片生命周期缩短至约两年。此举表明先进制程产能需求将长期维持高位。关注: 先进制程代工产能长期需求。

Panmnesia提供PCIe 6.4-CXL 3.2融合芯片样品，支持端口路由。该芯片通过共享缓冲层和端口路由技术，解决早期CXL延迟问题，支持64节点扩展。利多CXL交换机技术发展，但短期对现货价格无直接影响。

两款集成PQC算法加速器的安全芯片正式发布，旨在为量子时代设备提供硬件级防护。该技术主要针对未来量子计算威胁，目前尚处于早期应用阶段。关注此类安全芯片的长期市场需求与供应链进展。

OpenAI与博通合作开发名为Jalapeño的推理芯片，宣称能显著提升能效比。该芯片从设计到流片仅耗时9个月，采用AI辅助设计架构。关注 OpenAI 自研芯片战略，长期可能分流博通部分AI芯片订单。

苹果iPhone Air 2将采用标准版A20芯片而非A20 Pro，产品定位下调。此举旨在应对存储和内存成本上涨的压力，利空高端A系列芯片需求预期。

POLYN Technology推出面向超低功耗边缘智能的传感器级AI处理芯片。这些专用Tiny AI芯片旨在提升新兴边缘及工业系统的传感器数据处理效率。关注利基AI芯片市场的新技术趋势，对现有价格无直接冲击。

AMD复活Zen2/Zen+架构推出三款新品，包括Ryzen 7 4700LE及Ryzen 3000U系列。这些处理器主要面向OEM及入门级笔记本/嵌入式市场，预计于2026年Q2上市。关注 - 新品发布对主流芯片价格影响有限。

AMD新增锐龙7 4700LE及Zen+架构APU，计划Q2 2026上市。鉴于Zen 5已铺开，新品定位入门级，主打DDR4成本优势。中性：对现有中高端芯片需求无实质影响，仅微增DDR4需求。

英特尔计划在2027年推出代号'Raptor Lake Next'的LGA1700处理器以支持DDR4内存。此举旨在为仍使用DDR4的PC用户提供选项，因Arrow Lake不支持该标准。中性：该产品发布对当前供应链价格影响中性。

华为宣布麒麟芯片全面回归并发布HarmonyOS 7，移除安卓兼容层。鸿蒙生态设备数量突破6600万台。关注麒麟芯片产能恢复及鸿蒙生态对芯片需求的潜在拉动。