苹果首款2nm A20 Pro发布，采用WMCM封装
苹果发布首款2纳米工艺A20 Pro芯片，采用WMCM封装及升级散热系统。该芯片融合Mac M系列设计，配备双神经网络引擎与超级核心。
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（新产品发布，暂无明确的供应短缺或价格变动数据）。
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苹果发布首款2纳米工艺A20 Pro芯片，采用WMCM封装及升级散热系统。该芯片融合Mac M系列设计，配备双神经网络引擎与超级核心。
（新产品发布，暂无明确的供应短缺或价格变动数据）。
GlobalFoundries宣布推出7nm级FDX Fusion节点，密度较22FDX翻倍。该工艺定位于汽车、边缘AI及工业领域，计划于2028年在德累斯顿量产。
FD-SOI相关芯片供应预期，长期产能扩张可能引发价格承压。
一加16正式发布，搭载高通第六代骁龙8超级至尊版。该机主打极致游戏体验，采用2nm制程与185Hz高刷。
新品发布缺乏具体供应链数据，暂无明确价格或供需影响。
Toshiba推出3300V高压SiC MOSFET模块，额定电流达800A。Vishay新增50-150A 650V超结MOSFET模块，工作温度范围宽达-55至+150℃。
新功率模块发布通常预示着产能扩充或技术迭代，短期对现货价格影响中性，但利好相关产业链。
AMD发布EPYC 9006系列服务器处理器，定价700至14904美元，基于TSMC 2nm工艺。该系列包含SP7和SP8插座，SP7系统将于Q4出货，SP8预计2027年H1上市。
高端定价反映AI算力需求强劲。
三星Exynos 2700已进入量产阶段，计划用于Galaxy S27系列，并可能进入Ultra机型。该芯片采用第二代2nm GAA工艺，旨在通过提升性能和良率来减少对高通骁龙的依赖。
良率不确定性是关键风险；成功将提高三星代工产能利用率并挤压高通份额。
苹果A20 Pro在iPhone 18 Pro Max上运行《GTA 5》达到GTX 1650性能水平，能效优势达11.8倍。得益于2nm工艺、WMCM封装及更大均热板散热设计。
该测试属于技术演示，目前不直接影响现有供应链价格与库存。
高通下一代旗舰SoC SM8A75将采用台积电2nm N2P工艺，CPU主频提升至5.4GHz。尽管频率增加，Geekbench 6性能提升预计不足10%，且功耗保持稳定。
高通计划维持现有定价策略以促进终端厂商采用，并控制成本。
高通发布2nm骁龙8 Elite Gen 6芯片，已量产产品由台积电代工。三星代工保留作为未来备选方案。
台积电2nm产能锁定及三星代工潜在份额。
小米9月23日发布18 Pro系列，全系搭载2nm制程骁龙8至尊版。顶配版售价突破万元，配置硬件级防窥屏及AI百变背屏。
确认头部厂商对最新2nm芯片的采用，但缺乏供需缺口数据，对现货交易影响中性。
TrendForce报道Apple A20 Pro GPU性能提升40%，MediaTek Dimensity 9600 Pro单核提升17%，Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 GPU提升44%。该数据展示了2nm代际的竞争态势。
2nm技术趋势。
阿里云T-Head发布Zhenwu V900 AI芯片计划于1Q27量产，同步推出Yitian 720/730服务器CPU，构建全栈自研数据中心芯片。此举旨在降低外部依赖，长期利好代工与封测产能。对当前现货市场影响中性。
CXMT宣布24Gb LPDDR5X DRAM已量产，采用四重曝光工艺将半间距缩小至11.95nm。该技术使其工艺能力达到行业最先进量产节点水平。
量产意味着供应增加，可能对现货价格形成压制。
苹果发布iPhone 18 Pro及首款折叠屏iPhone Duo，A20芯片采用2nm制程工艺，CPU性能提升20%、GPU性能提升40%。营销副总裁强调用户体验优于技术堆料。此为新产品发布，暂未引发供应链短缺或现货价格波动。
MediaTek发布2nm Dimensity 9600 Pro以降低内存使用。在内存成本高企背景下，该芯片旨在减少内存占用。
DRAM短期需求，关注移动端芯片架构优化趋势。
SK海力士在AI Infra Summit 2026展示了HBF、PIM/AiMX及SALT-KV等下一代AI内存技术。该技术旨在填补HBM与SSD之间的空白，以适应推理时代的算力需求。
关注：此次展示主要聚焦技术愿景，尚未披露具体产能规划或价格影响。
美光推出首款512GB DDR5-9200 RDIMM，获AMD和Intel验证。该模块功耗仅16W，比四颗128GB模块低60%，采用先进TSV封装。
目前对现货价格无直接影响，主要面向未来AI和高性能计算需求。
富士通计划最早于2027年向海外市场出口其2nm AI处理器MONAKA，标志着从内部芯片向商业化产品的战略转型。此举已与超微等合作伙伴达成合作，并计划在2030财年实现2500亿日元销售额。
该战略可能重塑富士通在AI处理器市场的地位，并影响其合作伙伴的长期供应前景。
苹果今日开启iPhone 18 Pro与Pro Max全球预购，起售价1099美元，全系标配256GB起步存储。受2纳米A20 Pro芯片及AI功能驱动，热门配置预订火爆，预计交付延迟数周。
高端智能手机对存储芯片与先进制程晶圆的需求。
iQOO 16将于9月底发布，搭载高通骁龙8至尊版，主频达5.01GHz。该机采用台积电2nm工艺，提供12GB至16GB内存多种规格。
新机发布对高端SoC需求有提振作用，但暂无供应端变动。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |