MLCC电阻电感涨价15%至70%
MLCC、电阻及电感价格普涨15%至70%，原材料成本压力传导至终端。AI服务器与电动车需求激增，致厂商产能利用率超95%。
利多
被动元件价格上行趋势确立。
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- 98 / 100, high impact
MLCC、电阻及电感价格普涨15%至70%，原材料成本压力传导至终端。AI服务器与电动车需求激增，致厂商产能利用率超95%。
被动元件价格上行趋势确立。
全球半导体市场2026年预计增长98.3%，内存市场增长298%。AI数据中心建设推动需求，HBM产能扩张导致主流DRAM供应紧张。
平均售价预计上涨268%，推高整体芯片价格。
三星将取消折叠屏手机免费双倍存储升级，改为补贴50%差价。原因是内存成本上涨，且S26系列已提价。
NAND Flash 价格，显示上游成本压力传导至终端。
洁美科技4月离型膜出货量超2700万平方米，高端MLCC用离型膜在三星、村田等大客户实现稳定供货。公司核心产品满产满销，产能利用率快速提升，近期已陆续有客户对部分产品提价。
显示供需紧张及价格上行趋势。
PC供应链经理报告称，PCB、塑料及树脂等广泛组件面临价格上涨与供应限制，其中PCB交期已从六周延长至六个月。成本压力源于AI基础设施需求、产能限制、中国稀土出口管制及地缘冲突。
核心芯片外的基础材料成本全面上涨，将直接推高终端采购成本。
中东核心能源设施遭袭，WTI原油日内从91美元冲至99美元，布油大涨7%逼近110美元/桶。华尔街重估冲突时长，若4月前未结束，油价或达150美元/桶，铝、化肥及农产品供应链面临断裂风险。
能源及工业金属价格直接飙升，供应链中断风险推高全品类大宗商品风险溢价。
思特威将于2026年3月1日起上调其智能安防与AIoT产品线CIS价格，涨幅为10%或20%。涨价主因是三星、粤芯等上游晶圆代工制造成本上升。
特定CIS产品线明确提价，将直接增加下游采购成本。
Resonac于3月1日起上调CCL及粘合胶片价格30%。在AI强劲需求拉动下，涨价预期将传导至MLCC、HDI板及高频高速PCB等高端制造环节。
PCB产业链，专用AI推理芯片将推动行业量价齐升。
思特威宣布自3月1日起，对三星代工的智慧安防/AIoT CIS产品涨价20%，对晶合集成代工的同类产品涨价10%。涨价主因是全球存储芯片短缺导致上游晶圆厂成本压力传导。
针对特定产品的明确涨价函将直接推高采购成本与现货市场价格。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |