Nexchip宣布自2026年6月1日起代工费用上调10%,SMIC与华虹此前也已提价。AI应用推高电源管理芯片需求,导致8英寸产能持续紧张,联电台厂Vanguard亦预计提价4-8%。利多:主要晶圆代工厂相继明确提价,成熟制程晶圆成本面临持续上行压力。
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Nexchip宣布自2026年6月1日起代工费用上调10%,SMIC与华虹此前也已提价。AI应用推高电源管理芯片需求,导致8英寸产能持续紧张,联电台厂Vanguard亦预计提价4-8%。利多:主要晶圆代工厂相继明确提价,成熟制程晶圆成本面临持续上行压力。
韩日供应商将WF₆价格上调70-90%,中国国产化率超65%。美中科技紧张局势及存储芯片需求激增推高价格,3D NAND及先进逻辑制程需求增加。利多。特种气体价格结构性上涨,国产替代加速。
自2025年下半年起,车规DDR4内存价格累计涨幅超150%,DDR5内存价格暴涨300%,导致新能源汽车单车成本增加1000-3000元。AI领域HBM内存毛利率高达65%,芯片厂商产能优先投向AI,加剧车规芯片供应紧张。利多:明确的价格涨幅数据及AI与汽车行业对产能的争夺,预示车规内存供应紧张与价格上行压力将持续。
iPhone 17e将于2026年3月11日开售,起售价4499元,拼多多上已破发。受全球内存供应紧张影响,256GB起跳的配置升级引发市场抢购。利多:智能手机芯片及存储需求强劲,价格高于预期。
小米高管王腾及卢伟冰预计,内存芯片价格将在二季度继续上涨,本轮涨价周期将延续至2027年底至2028年。涨价主因是AI需求暴涨导致存储芯片严重不足,且新产能建设需2-3年。利多:行业核心参与者确认了内存价格持续上涨的明确路径与时长,对现货交易构成直接看涨信号。
网传realme因芯片涨价将暂停2026年中国市场新品研发。Counterpoint报告预计内存价格在2026年Q2前或再涨40%,推动全球智能手机ASP上涨约6.9%。利多:终端厂商战略收缩印证存储芯片成本压力巨大且持续,支撑价格上行预期。
vivo计划自3月15日起全系手机涨价10%-15%,已发布的X300系列预计上调400-500元。此次调价由上游存储芯片价格持续暴涨驱动,业内预计其他主流品牌将同步跟进。利多:终端产品价格大幅上调直接印证了存储芯片成本压力,强化了现货市场供应紧张和价格上涨的预期。
报道称英伟达GTC大会将推出新推理芯片,或冲击HBM与DRAM需求,同时韩国警告中东冲突威胁芯片供应链。地缘风险与潜在需求转移导致费城半导体指数收跌1.2%,盘中一度跌超3%。利空:新芯片架构可能削弱对现有高端存储的需求,叠加地缘政治风险,对存储现货价格构成压力。
2026年2月NAND闪存晶圆现货价环比飙升25%,1Tb TLC达25美元;DDR5 16G芯片均价涨7.4%至39美元。价格上涨核心动力来自AI基建吸收服务器DRAM/HBM产能,以及存储厂商将更多NAND产能转向企业级SSD。利多:现货价格持续快速上行,TrendForce已将Q1 DRAM合约价涨幅预期上调至90-95%,供应趋紧态势明确。
2026年2月现货市场1Tb TLC NAND晶圆价格环比暴涨25%至25美元,DDR5 16G芯片上涨7.4%至39美元。TrendForce将Q1 DRAM合约价涨幅预期从55-60%上调至90-95%,主因AI数据中心需求远超供给。利多:现货与合约价双重强劲上涨,预示存储芯片价格将持续承压上行。
vivo将于3月15日起全系手机涨价10%-15%,X300系列预计提价400-500元。此次调价主因存储芯片成本大幅上涨,各品牌正消化低价库存以应对后续高成本生产。利多:终端品牌集体调价确认存储芯片成本压力已传导至消费端,预示上游存储芯片需求与价格获强力支撑。
小米高管确认AI需求暴涨导致存储芯片价格飙升,预计本轮涨价将持续至2027年底。公司因产品线广泛且与五大供应商关系紧密,目前未面临缺货。利多:AI驱动的存储芯片需求长周期增长,为价格提供明确支撑。
主流DDR4 1Gx8 3200MT/s现货均价周涨2.10%至33.02美元,现货价持续高于合约价。当前现货市场交易清淡,市场观望Q2合约价谈判。利多:现货价格上涨且对合约价保持溢价,显示短期供应偏紧。
DRAM主流芯片现货价周涨2.10%至33.02美元,已高于合约价,Q2合约谈判前市场观望气氛浓厚。NAND Flash 512Gb TLC晶圆现货价周涨14.70%至20.586美元以上,但买家采购意愿不强。关注:现货价高于合约价形成倒挂,但市场交易情绪保守且面临季度谈判,短期价格方向不明。
苹果新款MacBook起售价上调100-200美元,主因AI需求导致DRAM与NAND闪存短缺。苹果将基础存储容量翻倍以对冲内存成本上涨并维持产品价值感。利多:消费电子需求持续支撑内存高价,尽管苹果自身消化了部分成本压力。
小米总裁卢伟冰在MWC 2026表示,当前存储芯片涨价史无前例,预计将持续至2027年底。此轮涨价由AI及高端手机需求驱动,且产能扩张有限。利多:主要终端厂商高管明确看涨至2027年,证实存储芯片供应将持续紧张,价格上行压力明确。
以色列动乱导致Tower Semiconductor出货中断,客户紧急订单转向台厂世界先进与力积电。成熟制程产能因此趋紧,买家支付溢价以确保供应,推高报价。利多:成熟制程及特种工艺供应紧张,直接驱动价格上涨,利好世界先进与力积电毛利率。
小米总裁卢伟冰预计本轮存储涨价将持续至2027年底,为一前所未有的长周期,其中2026年一季度现货报价同比暴涨近4倍。涨价由行业结构性因素驱动,已波及整个消费电子领域。利多:来自头部手机厂商的明确、量化长期涨价预期,为存储芯片交易提供强烈的看涨信号。
韩国2月半导体出口额同比激增160.8%,达251.6亿美元,创历史月度新高,主要受AI投资扩大及存储器价格飙升推动。出口额已连续三个月超过200亿美元,反映需求持续强劲。利多:出口数据直接印证存储器终端需求旺盛,现货价格上行压力明确。
国家发改委价格监测中心数据显示,1月主流DRAM(DDR4 8Gb)合约价环比涨24%,NAND闪存(128Gb)环比涨65%,均创2016年以来新高。本轮上涨由需求爆发式增长与产能断崖式紧缺驱动,AI服务器算力需求将延续供不应求局面。利多:存储芯片价格涨幅扩大并向下游传导,PC及手机厂商已普遍调价,预计价格将延续上涨态势。