UMC CFO刘志诚宣布2H26起对新增订单实施约10%的晶圆涨价，2027年幅度可能更大。受原材料成本上升及新加坡扩产成本高于台湾等因素驱动，且台积电3nm涨价传闻已现。利多：晶圆代工价格趋势转强，供需结构改善预期增强。

台积电计划下半年3纳米工艺涨价15%，明年再涨10%，推动美股盘前涨幅超5%。利多。涨价反映客户需求强劲及产能利用率高企。

台积电计划下半年3纳米制程报价上调15%，明年可能再涨5%至10%。核心驱动力为AI需求激增及产能满载，叠加2纳米良率爬坡压力。利多。

高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro SoC预计定价超过300美元，受TSMC 2nm工艺成本驱动。报告指出，该芯片与LPDDR6及UFS 5.0组合后，整机BOM成本将超600美元，挤压手机厂商利润。利空：手机厂商利润承压，可能抑制高端机型需求；利多：高通芯片价格预期上涨。

联电已通知客户计划在下半年提价，此前台积电宣布今年起连续四年涨价。台积电预计其先进制程（3nm、4nm、5nm）价格将上涨3-10%。利多：对晶圆代工服务构成直接涨价压力，成本可能传导至下游芯片。

自3月以来，服务器CPU价格已上涨10%-20%，英特尔与AMD预计下半年将分别再涨8%-10%及累计16%-17%。本轮涨价由AI服务器需求激增及先进制程产能紧张驱动，交期已从1-2周延长至8-12周。利多：明确的价格上涨幅度与交期延长，显示供应持续紧张，价格上行趋势明确。

联电计划于2026年下半年调整晶圆价格，此前报道称涨幅约10%或于7月生效，主因需求强劲及成本上升。台积电与三星正削减8英寸产能，导致供应趋紧，世界先进已于4月提价约10%。利多：成熟制程代工服务面临直接涨价压力，多家供应商确认提价表明供应紧张将持续。

DRAM现货均价周跌0.29%至34美元，DDR4表现最弱；NAND现货价周跌0.72%至22.834美元。受3月合约价格持平及消费需求疲软影响，现货市场承压。利空，现货价格下行趋势确立。

台积电与三星电子已对5/4nm先进制程发布涨价通知。受益于AI芯片需求激增及产能满载，台积电3nm/2nm节点亦同步调价，三星亦因订单增加计划于2025年Q4涨价。利多。确认先进制程代工价格持续上行，供应链议价能力增强。

Nexchip宣布自2026年6月1日起代工费用上调10%，SMIC与华虹此前也已提价。AI应用推高电源管理芯片需求，导致8英寸产能持续紧张，联电台厂Vanguard亦预计提价4-8%。利多：主要晶圆代工厂相继明确提价，成熟制程晶圆成本面临持续上行压力。

索尼已锁定台积电2027年第二季度3nm产能，并计划按原定时间表发售PS6，尽管GDDR7内存价格上涨。文章指出，与推迟生产数十亿美元相比，索尼更愿意支付更多费用来购买更昂贵的内存，并引用了PS5在疫情期间按计划发售的先例。利多：GDDR7需求强劲，且索尼愿意支付溢价，表明短期内价格坚挺或上涨。