欧印同意加强半导体及6G合作
欧印贸易技术理事会第三次会议同意加强半导体、HPC及6G合作。双方致力于加强战略价值链并深化商业联系,旨在提升技术主权与韧性。
该政策框架虽未涉及具体产能或价格,但为未来半导体供应链合作奠定基础。
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欧印贸易技术理事会第三次会议同意加强半导体、HPC及6G合作。双方致力于加强战略价值链并深化商业联系,旨在提升技术主权与韧性。
该政策框架虽未涉及具体产能或价格,但为未来半导体供应链合作奠定基础。
广东省发布“十五五”规划征求意见稿,重点攻关6G、光通信、卫星通信及量子通信等前沿技术。规划提出依托鹏城实验室等力量,推进数字基带芯片、射频前端芯片及6G模组等核心器件研发产业化。
政策扶持将加速相关芯片及模组研发与产能建设,利好6G、光通信及量子通信产业链。
英国首相斯塔默宣布投入4亿英镑(5.33亿美元)采购专用AI芯片,旨在支持本土初创企业与“主权计算”战略。
政府大规模采购将提振AI芯片需求。
美国修订后的《MATCH法案》计划对ASML的DUV浸没式光刻机对华销售实施全国性限制,但取消了针对泛林和东京电子低温蚀刻工具的早期禁令。该法案源于行业及盟友政府对4月初过于宽泛草案的强烈反对,旨在实施更具针对性的管控。
法案若通过将直接冲击ASML等设备商在华收入,重塑全球半导体设备供应链格局,并可能引发中国通过其他渠道加速设备储备。
中国商务部长王文涛与荷兰外贸大臣在世贸组织会议期间就半导体合作及安世半导体问题交换意见。此次会谈紧随两国总理通话,旨在为双边经贸关系注入新动力。
高层对话或短期缓和紧张局势,但未改变荷兰对华先进光刻机出口管制的根本方向。
三星电子2024年在美国遭遇86起专利诉讼,同比激增70%,其中与Netlist的纠纷已产生4.21亿美元赔偿判决;SK海力士则因HBM及3D NAND产品被Monolithic 3D向ITC提起337调查。约80%涉及韩国企业的美国专利案件由NPE发起,法律风险正消耗企业研发与投资资源。
专利诉讼激增及潜在的ITC进口禁令风险可能扰乱生产计划并增加成本,但对现货价格的直接影响尚未显现。
日本政府计划将国内半导体产值从2020年的320亿美元提升至2040年的2500亿美元,并将控制机器的物理AI芯片作为优先领域。该战略涉及研发支持、工业用地获取及放宽用水等法规以吸引晶圆厂建设。
此为长期产能扩张政策信号,对当前现货交易无直接影响。
英伟达已停止为中国市场生产AI芯片,并将台积电产能转向下一代Vera Rubin平台。此举源于美中双方的监管壁垒持续阻碍对华销售前景。
此举直接切断中国AI芯片供应,并可能引发相关供应链产能的重新分配与价格波动。
印度与巴西达成协议,将加强关键矿物与稀土贸易合作。此举旨在减少对单一供应源的依赖,构建多元化供应链。
长期可能引入新供应源,但具体规模与时间表未定,需关注后续进展。
美国防部1260H文件更新版据报移除长鑫存储与长江存储,或为西方OEM采购其DRAM与NAND闪存扫清障碍。此举源于长鑫去年被列入名单引发争议,且近期有报道称华硕、宏碁等正评估其DDR5/DDR4产品线。
政策变动存在不确定性(名单已撤回),且长江存储仍受美商务部管制;若最终确认移除,可能增加市场供应,对内存现货价构成下行压力;但长鑫与华为在HBM3及昇腾950上的合作可能招致额外审查,供应风险未完全解除。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
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| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |