流传的HBM专家纪要:国产HBM良率预计六个月内提升到40-50%,报价接近三星、仅低20%以内
据快科技10月17日报道,日前流传的HBM专家纪要信息称,国产HBM内存预计会在六个月内将良率提升到40-50%,高于此前传闻的25%良率(25%意味着3/4的芯片不能用),50%左右的良率意味着国产HBM内存明年的供应量会有较大增长,报道称昇腾960提前三个季度量产是一个证据。HBM芯片需要多个DRAM内存芯片堆叠,1个HBM大约折抵2.5-3倍通用内存产能,且对3D封装要求很高,导致良率比较低、拉高成本。此前国产AI芯片用的HBM要么是囤货、要么向三星、SK海力士购买,规格较低,能拿到HBM2都很难。报价方面,国产HBM因成本依然较高,不会走低价抢市场路线,而是接近三星的报价,仅低20%以内。背景方面,三星等公司已量产HBM4,很快要量产HBM4e,国产还在追赶HBM3/3e。良率提升为流传的预期信息,能否实现尚未确认。
- Related manufacturers
- 三星, SK海力士
- Part numbers
- 昇腾960
- Impact score
- 58 / 100, medium impact