SEMI美洲总裁:韩台成功离不开美企与技术
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示,希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施,并正在努力实现这一目标。他指出,自CHIPS法案以来,已宣布的投资超过8000亿美元,凤凰城已有3300亿美元的投资。
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SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示,希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施,并正在努力实现这一目标。他指出,自CHIPS法案以来,已宣布的投资超过8000亿美元,凤凰城已有3300亿美元的投资。
欧盟首次对半导体制造商实施网络安全法规(CRA)。该法规要求制造商采取特定步骤以确保产品符合网络安全标准。
合规成本上升及潜在的市场准入门槛变化。
天孚通信回应称海外政策未约束光器件业务,北美收入占比仅1.28%。公司表示在手订单及客户需求旺盛,将有序推进全球扩产。
确认业务稳健且无政策风险,长期看好CPO等方向。
天孚通信回应称海外进出口限制未约束光器件业务,且对美收入占比仅1.28%。公司确认在手订单及客户需求旺盛,正有序推进全球扩产。
传闻澄清缓解了市场担忧,叠加旺盛需求与扩产计划,利好股价。
福建省发布十五五规划,目标2030年集成电路与光电子产值超3000亿元。该计划重点发展芯片设计、特色工艺及光电子组件,以支撑AI与高端显示需求。
长期产能扩张计划,利好区域产业链,但短期供需无直接冲击。
乌克兰情报部门在俄导弹残骸中发现Nvidia Jetson Orin NX 16GB芯片(TE980M-A1)。尽管Nvidia 2022年退出俄罗斯市场,该芯片仍通过二手渠道流入俄军武器系统。
显示美国出口管制在二级市场存在漏洞,但芯片本身为消费级产品,对现货价格影响中性。
中际旭创、Eoptolink和TFC等中国光模块厂商凭借成本优势迅速切入全球AI数据中心。华盛顿正将高速光互连列为继GPU和HBM之后下一个审查重点,意图限制中国厂商。
中美贸易摩擦升级对光模块供应链的潜在冲击。
美国FCC考虑禁止新入网的中国制造光模块,特朗普政府将技术限制延伸至AI供应链。此举将导致AI数据中心面临供应风险,利好非中国供应商。
传闻致光模块股低开,业内称影响有限。旺盛需求与成本优势抵消了出口限制担忧。短期波动剧烈,长期基本面稳健。
美国政府计划限制AI数据中心使用的中国制造光模块,旨在减少对华技术依赖。此举将引发全球光模块供应链格局重构,需关注相关厂商产能调整及价格波动。
广东省发布“十五五”规划征求意见稿,重点攻关6G、光通信、卫星通信及量子通信等前沿技术。规划提出依托鹏城实验室等力量,推进数字基带芯片、射频前端芯片及6G模组等核心器件研发产业化。
政策扶持将加速相关芯片及模组研发与产能建设,利好6G、光通信及量子通信产业链。
FCC将禁令扩大至移动热点及便携式Wi-Fi设备。此举标志着美国将国家安全技术管控从固定宽带延伸至移动终端。
美国本土芯片厂商,相关设备在美市场面临短缺。
三安光电2.39亿美元收购Lumileds交易因CFIUS国家安全风险审查失败而终止。该收购旨在获取Lumileds在汽车照明及手机闪光灯领域的海外产能与客户资源。
美国监管干预加剧,中企通过海外并购获取关键技术及产能的路径受阻,供应链格局面临地缘政治不确定性。
我国率先实现太空算力星座在轨组网运行。工信部支持星载抗辐射芯片与激光通信研发,推动“通导遥算”一体化。
太空算力长期需求对星载芯片的拉动作用。
工信部将支持星载抗辐射芯片及激光通信技术研发。中国信通院指出我国已率先实现太空计算星座在轨组网。
太空算力产业政策对长期供应链的潜在影响。
GlobalFoundries起诉Tower半导体侵犯11项专利,并寻求利润赔偿及进口禁令。此次法律战针对Tower在射频芯片和硅光子学等成熟节点的技术。
潜在进口禁令可能引发Tower供应链中断,需警惕其客户面临的产品供应风险。
商务部数据显示,1-2月智能眼镜网零额同比增长183.5%,成为今年国补唯一新增品类。政策通过补贴刺激终端需求,倒逼产业链在光学、显示、芯片及AI适配等环节加大研发投入。
国补政策将加速智能穿戴设备渗透,利好上游光学模组、显示面板及芯片设计厂商。
美国商务部拟对超过20万颗美国制造AI芯片的出口实施新管制,要求买家投资美国数据中心或提供安全保证。该政策旨在取代拜登时代的AI扩散规则,对高阶AI加速器及网络硬件实施更严格的分级限制。
美国AI芯片制造商需求端锁定,但全球买家获取难度增加,短期现货价格波动风险上升。
美国德州起诉网络设备龙头TP-Link,指控其越南制造标签不实且产品存在安全漏洞。诉讼称TP-Link占据美国65%市场份额,但其越南工厂仅负责最终组装,超99%组件来自中国,且其安全漏洞曾被中国背景黑客利用。
若诉讼引发制裁或销售限制,可能导致TP-Link供应链中断,并引发网络芯片市场格局变动。
美国总统特朗普签署行政令,要求HieFo公司剥离其从Emcore收购的InP晶圆制造和数字芯片业务资产。该命令基于CFIUS国家安全审查,旨在撤销今年4月完成的管理层收购案。
强制剥离令为专业InP晶圆及光通信芯片供应带来不确定性,可能扰乱生产计划并影响相关领域的未来并购活动。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |