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工信部支持星载抗辐射芯片研发

工信部将支持星载抗辐射芯片及激光通信技术研发。中国信通院指出我国已率先实现太空计算星座在轨组网。关注太空算力产业政策对长期供应链的潜在影响。

星载抗辐射芯片星间激光通信
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来源:财联社电报 · 2026/4/3 · 查看原始来源

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