SEMI美洲总裁：韩台成功离不开美企与技术
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
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SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
中直机关10个采购包全被兆芯等五大国产平台拿下，英特尔AMD今年全部退出。这是国产芯片在政府端份额的显著提升。
国产CPU需求，利空英特尔AMD政府市场。
国家发改委推进“六张网”建设，郑州超算节点部署6万张国产AI芯片。政策红利释放旨在扩大内需并筑牢现代化底座。
DIGITIMES分析师Luke Lin指出，美国正在审查三星电子和SK海力士扩大国内内存产能的计划。这一审查发生在英特尔宣布在爱尔兰扩张之后，凸显了地缘政治风险。
监管障碍可能限制未来产能增长，从而影响供应动态。
本周半导体行业涵盖Intel扩张、CHIPS法案拨款、HBM标准制定及Rapidus合作。这些事件反映了政策支持与产能扩张趋势。
政策利好与产能扩张预期。
Wolfspeed起诉Navitas侵犯GaN和SiC专利，寻求美国法院下达永久禁令。Wolfspeed拥有深厚专利壁垒，而Navitas采用轻资产模式在快充和汽车SiC市场扩张，双方在功率半导体领域竞争加剧。
若禁令生效，Navitas在美国市场的产品供应将面临重大风险。
三星与SK海力士正减少对Mattson等中国设备商的采购份额，转向美日韩供应商。此举主要源于美国实体清单潜在风险及对中国供应链的依赖担忧，类似TSMC已排除华设。
全球设备巨头如应用材料、ASML等将受益于需求转移。
华为轮值董事长徐直军称美国出口管制推动中国半导体产业加速发展，催生LogicFolding芯片架构。美国对Nvidia及AMD芯片的禁令迫使企业转向国产替代方案。
国产芯片产业链，短期无具体价格数据，长期利好国内半导体自主化进程。
欧盟主权云项目投资超20亿欧元，但依赖Intel和AMD处理器。这些处理器包含ME和PSP等管理引擎，运行在Ring -3层级，且受美国RISAA法案管辖。
Intel/AMD在欧主权云市场前景，可能引发替代方案需求。
美国商务部向应用材料、泛林等设备商发函，封杀运往华虹上海Fab6及Fab8a的设备。华虹正开发7nm工艺以承接华为AI芯片产能转移，目标2026年月产数千片7nm晶圆。
供应端进一步收紧，AI芯片及先进制程设备面临短缺风险，设备商短期营收承压。
美国《MATCH法案》拟收紧半导体制造设备出口管制。英特尔正进行债务重组以重获晶圆厂控制权，英伟达则与竞争对手合作以保障供应。
政策收紧与企业策略调整将重塑供应链格局。
信锐数据科技在2025年5-6月采购了300多台搭载被禁NVIDIA H100/H200 GPU的服务器，价值6.3亿元。尽管美国实施出口管制，该公司仍通过发票抵押贷款等方式获取设备，且超微联合创始人因走私被捕。
证实高端AI芯片在禁令下仍存在走私渠道，加剧供应短缺；利空：涉事企业股价跌停，监管风险上升。
信锐数据科技采购300多台搭载被禁NVIDIA GPU的服务器，价值6.3亿元，导致股价跌停20%。此举凸显美国禁令下走私持续，且引发监管收紧担忧，参议员呼吁暂停GPU出口许可证。
美国议员提出MATCH法案，要求盟国在150天内对华实施DUV浸没式光刻和深紫外刻蚀工具的出口管制。该法案将ASML在中国的份额预计从2025年的33%降至2026年的20%。
全球设备供应商，利空中国先进节点产能。
美国两党议员提出《MATCH法案》，拟对华为、中芯国际等五家中国核心半导体企业实施近乎全面的先进晶圆制造设备出口禁令，覆盖DUV光刻机与刻蚀机。该法案旨在改变现行许可逻辑，从针对具体晶圆厂转为针对企业主体，并封堵中间商与设备维护漏洞。
法案若落地，将切断中国成熟制程产线的关键设备稳定供应，对全球半导体供应链构成重大潜在干扰。
美国两党参议员提出《MATCH法案》，拟对中芯国际、长江存储等五家中国核心半导体企业实施近乎全面的先进晶圆制造设备出口禁令。法案旨在改变现行许可审批逻辑，从管制具体晶圆厂转为管制企业主体，并覆盖设备全生命周期交易与维护。
若法案落地，将切断相关企业获取及维护成熟制程关键设备的稳定渠道，长期影响其产能维持与升级，加剧供应链不确定性。
美国两党议员提出法案，拟全面禁止向中芯国际、长江存储等中国主要芯片制造商出口DUV光刻与刻蚀设备。该提案将管制对象从具体晶圆厂转移至公司实体，旨在切断中国厂商获取14nm及以下先进制程设备的能力。
此举将实质性收紧中国芯片制造设备的供应，加剧短缺风险，利好设备商。
报道提及对深紫外（DUV）光刻设备的限制进一步收紧，可能影响先进芯片制造。此举是持续的地缘政治紧张局势影响半导体工具出口的一部分。
关键制造工具供应受限，可能导致非最先进制程芯片的交货期延长和成本上升。
中国计划2030年实现80%芯片自给率，目标包括7nm产线建设与14nm稳定生产。尽管2024年自给率仅33%，但成熟制程产能占比预计将从25%升至42%。
成熟制程产能扩张带来的潜在供过于求风险。
GlobalFoundries起诉Tower半导体侵犯11项专利，并寻求利润赔偿及进口禁令。此次法律战针对Tower在射频芯片和硅光子学等成熟节点的技术。
潜在进口禁令可能引发Tower供应链中断，需警惕其客户面临的产品供应风险。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |