中国计划2030年实现80%芯片自给率，目标包括7nm产线建设与14nm稳定生产。尽管2024年自给率仅33%，但成熟制程产能占比预计将从25%升至42%。关注成熟制程产能扩张带来的潜在供过于求风险。

13位中国半导体高管制定2030年实现80%自给自足计划。新规要求新建晶圆厂使用50%国产设备，且需建成7nm产线。利空：产能扩张计划将加剧市场竞争，导致价格承压。

美国官员指控中芯国际在过去一年内向伊朗军方提供芯片制造设备与技术培训。中芯国际自2020年起已被列入美国贸易黑名单，此举将加剧其合规风险。关注：事件显著提升美国对中芯国际实施进一步制裁或收紧设备出口管制的可能性，影响其供应链稳定。

SMIC、YMTC及北方华创高管公开承认国内设备产业“小散弱”，呼吁举国攻关光刻机及EDA软件替代。背景是中国“十五五”规划及475亿美元大基金三期将重点支持该领域。关注：长期利空ASML/Synopsys等供应商在华业务，短期增加依赖进口设备的中企供应链不确定性。