据报，特斯拉（Tesla）和SpaceX正与约10家韩国半导体材料、零部件和设备供应商进行谈判，埃隆·马斯克正在推进Terafab项目。讨论内容涵盖工艺材料、管道和阀门、废水回收设备以及半导体测试零部件，这引发了台湾半导体供应链能否从这次大规模扩张中受益的疑问。原文未说明原因。
据ChosunBiz和ZDNet Korea于10月20日报道，BOS Semiconductors正与LG电子和HANA Micron合作，在韩国开发并商业化基于芯粒(chiplet)的车用半导体，将本土AI芯片设计与封装及整车测试相连接。该合作处于规划/公告阶段，原文未说明原因，未给出实施完成情况或具体时间表。
埃隆·马斯克的Terafab半导体生产计划正在扩大其在韩国的供应商拓展，特斯拉与SpaceX正在接触该计划供应链几乎所有环节的材料、零部件和设备供应商，覆盖范围从基础管道部件和工艺材料到测试部件。原文将该供应链描述为'计划的供应链'，供应商拓展针对的是尚处计划中的生产体系；原文未说明原因。
BOS Semiconductors将于10月21日与LG电子和Hana Micron合作开发基于芯片的汽车半导体，涵盖从设计到商业化的整个开发周期。BOS将供应用于自动驾驶的NPU芯片，LG将提供用于车辆控制的基础芯片，Hana Micron将负责封装和测试。
ASML与Xanadu宣布开展合作，研究先进光刻工艺能否抑制光子量子计算中最关键的工程限制之一——光子损耗。双方将针对Xanadu的光子量子硬件研究先进光刻工艺，重点考察更严格的图形化控制能否抑制损耗机制并改善容错、实用规模机器的前景。该合作计划特别将光学损耗与线边缘粗糙度（LER）联系起来：光刻定义波导及其他纳米光子结构的横向边界，实际边缘中的纳米级偏差会扰动波导折射率边界，将导光耦合到辐射模式或产生背散射，导致传播损耗。ASML贡献光刻成像、工艺窗口、计量和计算校正方面的专长，Xanadu贡献器件需求、光子电路设计和量子级性能数据。原文明确指出：该合作并不意味着ASML在制造量子计算机，公告也未指定生产节点、工具平台或数值损耗目标；这是一项研究工作，旨在理解哪些光刻手段可以制造更低损耗的光子结构，近期成果是工艺知识而非成品容错机器。成功还将取决于封装、光纤到芯片耦合、探测器效率和光源质量，这些仅靠光刻无法解决。
据快科技10月20日报道，DeepSeek正与华为展开深度合作，参与影响华为未来人工智能芯片的设计，合作已超出通常的供应商与客户范畴，报道将其与中国两大科技企业加速降低对英伟达芯片依赖相关联。合作形式为华为工程师分阶段进驻DeepSeek办公地点，将大模型训练实际需求纳入芯片设计决策，相关反馈涉及计算任务分配、处理器间数据传输等细节，并将被纳入计划于明年年初推出的芯片设计。下一步为训练环节全面切换：DeepSeek计划最早于今年年底开始使用华为昇腾950DT进行预训练，目前测试仍在推进；一次大规模预训练通常需要数千至上万颗AI芯片组成集群并连续运行数周。供应层面，华为计划将2027年第一季度推出的昇腾960DT的大部分产能分配给DeepSeek，用于训练和推理。DeepSeek创始人梁文锋已向投资者透露，用华为及其他国产芯片训练下一代模型是公司最高优先事项之一。软件方面，DeepSeek已开源面向昇腾平台的TileLang编译工具及配套计算、通信组件，与面向英伟达的组件一一对应，且每个TileLang算子在昇腾上均已完成高性能实现。IDC数据显示，2026年上半年英伟达在中国AI芯片市场份额已降至34%，华为以28%紧随其后，差距缩至6个百分点；华为昇腾910C超节点已部署超过1000套，并设计出最多可搭载100万颗NPU的架构。上述训练切换与产能分配均为计划，测试仍在推进。
据THE ELEC 10月20日获取的信息，马斯克的特斯拉与SpaceX正在与韩国半导体材料、零部件及设备供应商洽谈，为其Terafab芯片制造项目构建供应链。多家公司已签署保密协议（NDA）并进入具体产品讨论。10月13日展览开幕当天上午，Terafab代表在旧金山举行的SEMICON West 2026（10月13日至15日）参观了约10家韩国公司的展位，包括ENF Technology、Dongjin Semichem、Asflow、BMT、GnG Intech、Unisem、MiCo和Hanmi Semiconductor；与许多公司的洽谈已进行数月。其中ENF Technology、Asflow和GnG Intech为首次接触；BMT洽谈阀门和流体处理部件；KoMiCo约一个月前与特斯拉和SpaceX签署三方NDA，讨论得州研发中试线的清洗服务；Unisem已签NDA讨论洗涤塔等环保设备；Dongjin Semichem与特斯拉洽谈两三个月，围绕其得州 thinner工厂，磷酸等材料也在讨论中；Hanmi Semiconductor正讨论向Terafab供应TC键合机；HPSP已同意为Terafab研发线供应一台高压氢退火（HPA）系统；ISC已进入样品和研发设计信息交换阶段。海外方面，Fujifilm定期与Terafab采购团队就CMP浆料、光刻胶、蚀刻剂和清洗化学品举行会议；Lam Research和Applied Materials据称已建立专门的Terafab团队。特斯拉和SpaceX不与中国供应商开展业务，业界人士称其寻求甚至低于中国供应商的价格，韩国因此成为优选。Terafab项目于3月由特斯拉、SpaceX和xAI宣布共同推进，目标是在10年内建成月处理100万片晶圆的工厂，初始投资估计为168亿美元，预计创造3000多个岗位；SpaceX本月初与得州签署税收减免协议并已开工建设，业界预期首期月产能10万片晶圆的设施在2030年前建成。上述供应合作多数仍处于洽谈阶段，尚未确认为最终供货。
Sandisk于10月19日宣布，将成为Meta虚拟现实(VR)眼镜闪存的独家供应商，该VR眼镜计划于2027年春季推出。产品包括microSD Express存储卡和USB-C闪存盘。Sandisk近期与Meta建立合作伙伴关系，共同设计面向VR应用的闪存产品，相关产品已通过初步测试以满足Meta的质量标准。Sandisk将在Meta VR眼镜推出后开始销售相关存储产品。Sandisk消费产品副总裁Sujin Park表示，高性能microSD Express存储卡与Meta VR眼镜兼容，用户可即时扩展可用存储。原文未说明该合作对价格或供应的影响。
快科技10月19日报道，据媒体报道，当地时间上周日，斯巴鲁公布了一项计划：拟在本十年后半段推出软件定义汽车（SDV），并将整车开发周期缩短约40%，以加快新车型投放速度。斯巴鲁在位于东京北部佐野市的研发中心举办战略说明会，表示会在全系车型逐步搭载全新自研的集成电子控制单元（ECU），并称该集成ECU的核心芯片由其与美国芯片厂商AMD联合开发。斯巴鲁计划借助数字仿真完成原型开发，并行开展设计、测试与生产准备工作以压缩开发时长，目标是让旗下软件定义汽车支持OTA远程升级，覆盖驾驶辅助、自动驾驶及整车性能相关功能，并在纯电、混动及燃油车型上统一电子平台架构。斯巴鲁还表示目前暂无采用丰田Arene软件平台的计划，尽管丰田持有其21%股份。丰田上周五表示，预计到2030年Arene平台每年搭载于1000万台新车，并在2035年拓展应用至联盟合作伙伴的车型。上述内容均为公布或预计的计划，尚非已实现的结果。
西门子宣布推出Tessent™ Silicon Executable（TSE）软件，这是一款独立应用程序，可将测试图形转换并直接应用到高速接口与协议（标题提及PCIe和USB）上执行，并从测试设备生态系统向Tessent In-System Test片上硬件传递测试数据。该软件是西门子宣布的产品发布，属于生态合作性质：TSE与自动测试设备（ATE）供应商Advantest和Teradyne合作发布。Advantest表示将把西门子TSE集成到其带Link Scale的V93000平台，并通过SiConic扩展至硅前验证和DFT实验室工程；Teradyne表示已将Tessent Silicon Executable集成到其UltraFLEXplus的UltraPort仪器中，并称其是首家为客户提供通过PCIe运行SSN、面向PCIe Gen 6接口的标准路径的测试机公司，称这可显著提升性能并缩短测试时间。西门子EDA的Ankur Gupta给出的原因是：硅复杂性、多裸片和新晶体管技术正在推动测试内容增长。原文未提供价格或市场影响的量化数据。
台湾半导体测试服务厂商京元电子（KYEC）正扩大其美国布局，其董事会已批准与Nvidia的一项预付款协议。根据该协议安排，Nvidia将向KYEC及其美国子公司AeternZ Semiconductor Testing支付预付款，以支持其在当地建设测试产能，同时为Nvidia锁定产能；该预付款将通过后续提供测试服务逐步抵扣。原文未说明具体金额、产能规模或建设时间表，产能建设尚属计划阶段。
据三位了解该交易的知情人士透露，英伟达计划投资成立7年、主打面向人工智能的服务器芯片研发的d-Matrix，该笔投资为拟议状态。报道称此举是英伟达推进的一项举措：推动自家技术与竞品芯片设计商实现兼容，把对手纳入自己占据主导地位的硬件生态。这也是自去年12月与Groq签署200亿美元技术授权协议之后，英伟达首次对一家AI推理芯片初创企业开展交易。此前过去12个月，英伟达已对英特尔、博通完成数十亿美元规模的入股。《The Information》此前报道，d-Matrix当时正寻求新一轮融资，目标投后估值50亿美元，目前尚不确定英伟达的这笔资金是否会纳入本轮融资；d-Matrix上一轮融资发生在2025年11月，募资2.75亿美元，投后估值20亿美元。该公司已于今年夏天完成第一代芯片量产，目前正在测试第二代芯片。另据知情人士，美国司法部正在调查英伟达设计Groq这笔交易的方式是否意在规避司法部针对该交易对芯片市场影响开展的正式调查，该消息最早由《纽约时报》报道。
PCB Technologies签署了收购Gorilla Circuits的最终协议，交易价值为1.2亿美元企业价值，需经CFIUS等监管机构批准，预计在八个月内完成。该交易旨在提供进入美国市场的途径和本土生产能力。
GlobalFoundries 与台积电签订为期五年、价值 20 亿美元的有效制造协议，GlobalFoundries 将在美国纽约州马耳他工厂扩产，为台积电的 CoWoS 高级封装技术生产硅间隔器，产量计划于 2028 年上半年开始提升。
imec与台积电扩大合作，IC-Link加入TSMC云端联盟及3DFabric联盟。此举旨在为设计团队提供先进工艺设计套件及封装技术支持。
该合作主要针对设计工具与封装生态，对现货市场供需无直接影响。
韩国功率半导体产业协会于10月7日与韩国能源技术研究所(KENTECH)、韩国符合性实验室(KCL)、功率半导体共享大学及釜山技术园区签署谅解备忘录(MOU)，旨在构建功率半导体产业生态系统并推动技术合作。协议自签署之日起有效期一年，可经双方同意每年续期一年。
欧康诺与海光信息联合开发国产化内存存储芯片测试平台，预计年底发布。该项目以海光CPU为核心，结合存储厂商底层技术与欧康诺自研整机，旨在解决国产化测试瓶颈。
该合作有助于提升国产存储芯片测试能力，加速国产替代进程。
高通收购PickNik Robotics，将MoveIt集成至Dragonwing平台。此举旨在打通端侧AI到运动规划的路径。
该战略布局可能增强高通在机器人边缘AI领域的竞争力，但短期对芯片供需无直接影响。
中信证券等机构入股长江存储旗下宏茂微电子，注册资本约24.7亿人民币。宏茂微电子主营半导体封装测试业务，此次变更显示战略资本注入。
战略投资利好长期产能规划，但短期现货价格无直接驱动。
BEL与Ananth签署协议，合作开发导弹、雷达及卫星等国防电子系统。双方将聚焦本土设计、制造及集成测试。
该合作对印度国防电子供应链的潜在影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |