NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Fri, Oct 23

3 items

14:00Impact score 45
日立能源与罗克韦尔自动化宣布合作，助力工业加速电气化，采矿与金属为初始重点领域
日立能源（Hitachi Energy）与美国公司罗克韦尔自动化（Rockwell Automation）宣布了一项合作，围绕一个将工业设施供电基础设施与生产管理系统相结合的集成式“从电网到工艺”（grid-to-process）架构展开。据新闻稿，双方将整合在电网连接、电能质量、能源管理、保护与控制、过程自动化及数字化运营方面的专长，旨在帮助客户实现电网系统与工艺系统更无缝的集成。采矿与金属行业将作为合作的初始重点领域。日立能源电网与电能质量解决方案及服务负责人Marco Berardi表示，随着行业扩张产能并推进运营现代化，设施供电系统与生产工艺系统之间需要更大的协调性。罗克韦尔自动化全球行业增长副总裁Brian Holte表示，双方结合电气化与自动化及数字化转型方面的经验，可帮助客户设计、建造和运营更智能、更具韧性和可持续性的工厂。新闻稿还称，设施投入运营后，电气化、自动化与数字技术的结合可提供跨能耗、生产绩效和资产利用率的更高可见性，并为未来产能扩张、更高电气化及新能源资源接入提供可扩展的基础。原文未说明原因以外的事件驱动因素；该消息为合作宣布，未提及协议已生效或具体财务条款。
grid connection systems power quality systems energy management systemsHitachi Energy, Rockwell AutomationPartnership/M&A
13:02Impact score 25
Mouser与工业IoT控制器制造商ControlByWeb签署全球分销协议，将备货X-410、X-401、WebRelay及WebRelay-Quad系列产品
Mouser已与工业IoT控制器制造商ControlByWeb签署新的全球分销协议，该厂商产品用于远程监控、控制与数据采集。平台具有可选的云和蜂窝连接，用于安全的边缘到企业部署。Mouser将备货一系列产品，包括：X-410边缘可编程I/O控制器（含四个继电器、四个数字输入和一个温度输入），该系列包括支持Wi-Fi的X-410W和带蜂窝功能的X-410CW；属于CBW 400系列的X-401双继电器与输入模块（两个SPDT Form C继电器和两个光隔离输入），包括Wi-Fi版本X-401W和蜂窝版本X-401CW；支持可选Wi-Fi或蜂窝连接的WebRelay单继电器与输入模块；以及WebRelay-Quad网络控制四继电器模块，提供Wi-Fi或蜂窝连接选项。原文未说明原因（本条为渠道合作事件，无价格或供应变动原因）。
industrial IoT controllers edge programmable I/O controllers dual relay and input modulesMouser, ControlByWebPartnership/M&A
00:30Impact score 45
英飞凌与英伟达扩展面向AI数据中心的GaN功率合作，联合开发800V直流架构用高压中间母线变换器方案
英飞凌于10月21日在柏林举行的NVIDIA GTC开发者大会上宣布，与英伟达扩大在AI数据中心电力输送方面的合作。双方将共同开发基于氮化镓（GaN）功率器件的高压中间母线变换器（IBC）解决方案，用于800V直流（800V DC）架构。该扩展合作建立在两家公司于2025年启动的800V DC电力输送计划基础上，聚焦高功率AI机架的功率转换，并将支持服务器机架热插拔维护。英飞凌将利用其CoolGaN产品组合，采用高频开关技术应对多种转换配置，包括800V转50V和800V转12V；方案面向英伟达用于AI工厂的MGX开放式模块化参考架构。该电力架构面向每机架功耗高达1 MW的AI计算系统，部署预计于2027年开始逐步推进。双方最早于2025年5月宣布就800V DC数据中心电力输送开展合作，初期计划涵盖碳化硅（SiC）和GaN两种技术；最新扩展更侧重GaN用于中间母线变换。除GaN IBC外，英飞凌还在为英伟达的800V DC生态系统提供SiC器件、功率保护元件及其他功率产品，覆盖从电网到AI处理器的电力输送链。方案目标是提高功率密度、降低输送链功率损耗、降低散热硬件要求，并支持服务器主板受控预充放电及机架运行中热插拔，以降低数据中心维护期间服务中断风险。
GaN power devices high-voltage intermediate bus converter (IBC)800V DC power delivery architectureInfineon, NVIDIAPartnership/M&A

Thu, Oct 22

5 items

20:43Impact score 45
美国农机巨头AGCO计划2027年在堪萨斯州赫斯顿工厂启动人形机器人Digit试点，强调旨在协助而非取代工人
美国农业机械制造商AGCO宣布，计划于2027年在堪萨斯州赫斯顿生产基地启动人形机器人试点项目，通过与美国机器人企业Agility Robotics合作，将双足人形机器人Digit引入农业装备制造流程。该工厂生产打捆机、割草压扁机及自走式割晒机等设备。按计划，Digit初期不会承担复杂装配或直接操作农业机械，而是执行零件分类、堆放整理及搬运存储周转箱等重复性任务。双方均未公布部署数量、合作金额和试点规模，仅表示将通过实际运行评估人形机器人在制造环境中的适应能力和商业价值。文中提到Digit并非首次进入真实生产环境：2023年亚马逊开始在旗下仓库测试该机器人用于搬运空置周转箱，物流运营商GXO也曾将其部署于仓储设施，丰田和舍弗勒等企业已成为Agility Robotics的合作客户，Digit累计已完成超过6.5万小时真实环境运行。针对外界对取代人工岗位的担忧，AGCO强调引入机器人的核心目标是提升安全性和生产效率，而非减少员工数量；其制造技术主管表示人形机器人和人工智能应被视为工厂中的'队友'。Agility Robotics表示Digit依靠人工智能系统持续学习适应生产流程，配套Agility Arc云端管理平台可统一管理机器人群组且无需大规模改造现有厂房。文中还提到此前现代汽车工会曾就公司计划于2028年引入波士顿动力Atlas人形机器人发出就业冲击警告。此事件为计划中的试点项目，尚未实施。
双足人形机器人Digit Agility Arc云端管理平台AGCO, Agility RoboticsPartnership/M&A
19:08Impact score 45
TP-Link Systems与Key Tronic签署意向书，计划在密西西比州科林斯组装网络路由器，最早明年启动，待美国监管批准
TP-Link Systems已与美国合同制造商Key Tronic签署意向书，计划在密西西比州科林斯组装其网络路由器。首批下线产品预计为TP-Link的Wi-Fi 8家用网络产品系列，组装最早可于明年开始，且有待美国监管批准。根据TP-Link的新闻稿，依据该意向书，Key Tronic将成为TP-Link在美国的主要制造合作伙伴；该协议尚不具约束力，双方表示有意建立该合作伙伴关系，作为TP-Link建立本土制造并提升供应链韧性计划的一部分。TP-Link Systems总部位于加州尔湾，其网络和智能家居产品销往170多个国家；新闻稿强调公司位于美国本土及供应链安全，但未说明组装启动所依赖的是哪项监管批准。Key Tronic在美国、墨西哥和越南的工厂提供设计、采购和制造服务。两家公司未披露预期产量、投资规模或将创造的就业岗位数量。
network routers Wi-Fi 8 home networking productsTP-Link Systems, Key TronicPartnership/M&A
18:09Impact score 60
报道称特斯拉与三星电机签署五年FC-BGA基板供应协议，特斯拉将提供约1.1万亿韩元支持产能扩建，世宗工厂新产能预计2028年下半年量产、2029年有望开始交付
10月22日消息，据TrendForce报道，三星电机已与特斯拉签署为期五年的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板供应协议，并扩大其世宗工厂的专用生产线；生产的基板预计将用于特斯拉电动汽车和Optimus人形机器人的AI芯片。作为交换，特斯拉将为三星电机产能扩建提供约1.1万亿韩元（约合55.49亿元人民币）资金。三星世宗工厂的FC-BGA基板生产设施预计将于2027年底建成，设备安装和试运行计划2028年上半年进行，下半年启动量产，有望2029年开始交付。此外，英伟达也计划通过一系列供应协议，在未来三年内将IC基板总产能提升至当前的2.5倍，并已向日本IBIDEN公司预付数十亿美元用于预留产能；IBIDEN大野工厂计划将产能扩大至原来的三倍，新增产能预计将于2028年第一季度开始逐步释放。三星电机也在扩大世宗和釜山工厂的产能，预计到2028年英伟达将占据三星电机年度封装基板产能的相当大一部分。
FC-BGA基板 IC基板三星电机, 特斯拉 and 4 totalPartnership/M&A
18:05Impact score 45
LG Innotek与Nvidia合作开发机器人感知解决方案
LG Innotek于10月22日表示，其与Nvidia合作开发生理AI（物理人工智能）感知解决方案，包括用于人形机器人和机械手的视觉感知系统，该合作将Nvidia的传感器数据传输技术与LG Innotek的摄像头、激光雷达（LiDAR）和雷达技术相结合。LG Innotek于当地时间10月20日在德国GTC Berlin上发布了采用Nvidia Holoscan传感器桥接（HSB）技术的感知解决方案，包括一款300万像素（3MP）摄像头模块和多模态视觉系统（MVS）。HSB可使摄像头和传感器收集的数据不经过中央处理器（CPU）直接传输至AI计算机，通过降低数据传输延迟帮助自动驾驶汽车和机器人更快感知环境并做出决策。MVS结合摄像头、LiDAR和雷达等多种传感器以提供对周围环境的综合感知。两家公司计划将合作扩展至人形机器人和机械手的视觉感知，并将开发兼容Nvidia下一代平台的感知解决方案，于2027年在CES和GTC上发布（此为计划，尚未实现）。背景：LG Innotek于2025年与Boston Dynamics合作开发机器人视觉感知系统；自2026年7月起为一家北美机器人客户量产摄像头模块；在自动驾驶领域与美国Aeva、Applied Intuition及Kakao Mobility合作。
vision sensing systems camera module multimodal vision system (MVS)LG Innotek, NvidiaPartnership/M&A
03:28Impact score 50
英飞凌与英伟达就面向800VDC AI数据中心的GaN功率转换系统开展合作，聚焦高压中间总线转换器（IBC），公告恰逢英伟达GTC柏林大会（10月20–22日）
总部位于德国慕尼黑的英飞凌科技股份公司正在推进与英伟达（NVIDIA）在面向AI数据中心的800V直流（VDC）电力架构方面的合作。该公告的发布时间恰逢英伟达于10月20日至22日举行的GTC柏林开发者大会，公告聚焦于高压中间总线转换器（IBC）——AI数据中心供电链中最关键、要求最严苛的转换环节之一。原文未说明原因（未说明合作推进的具体原因）。该事件为公告性质，不等于合作成果已实现。
high-voltage intermediate bus converter (IBC)Infineon Technologies AG, NVIDIAPartnership/M&A

Wed, Oct 21

3 items

16:18Impact score 50
Infineon与Wolfspeed于10月15日宣布新的多年期8英寸SiC晶圆供应协议，将供应合作从6英寸过渡至8英寸衬底技术，以削减成本并满足AI电力需求
Infineon Technologies与美国碳化硅(SiC)厂商Wolfspeed于10月15日宣布一项新的多年期8英寸SiC晶圆供应协议。该协议将双方现有的供应合作从6英寸衬底技术过渡到8英寸衬底技术，使两家公司能够满足电动汽车(EV)、可再生能源系统以及AI数据中心电力基础设施的未来需求。原文说明此举旨在削减成本并满足不断上升的AI电力需求；该协议为已宣布的供应协议，8英寸过渡的实施完成情况原文未说明。
8-inch SiC wafers 6-inch SiC substratesInfineon Technologies, WolfspeedPartnership/M&A
15:34Impact score 30
CoolIT与Stäubli将直插式液冷扩展至AI数据中心高功率可插拔光模块，结合CP-OSFP冷板与Mini QD技术
CoolIT Systems与Stäubli宣布将直插式液冷技术扩展至AI数据中心使用的高功率光收发器。该方案结合CoolIT的CP-OSFP冷板与Stäubri的Mini Quick Disconnect（Mini QD）技术，后者是与Ciena合作开发的，旨在满足下一代OSFP光模块的散热需求。原文未说明该方案是否已量产或部署，属于合作方案公布。
optical transceivers next-generation OSFP optical modulesCoolIT Systems, Stäubli and 3 totalPartnership/M&A
15:25Impact score 45
Qisda整合四家公司打造可扩展的机架级AI解决方案
Qisda集团正瞄准数据中心的机架级AI机遇，加快开发其机架级AI解决方案。Qisda通过自主设计、制造及跨领域整合，将Alpha Networks、Aewin Technologies、Arivor Technologies和GrAndvance Technology四家公司整合在一起，结合高速连接、模块化计算与先进液冷技术，共同打造从单台设备到完整机架级系统的灵活、可扩展AI基础设施。该合作属于已公布的整合与开发计划，原文未说明具体时间表或财务细节。
rack-scale AI solutions high-speed connectivity modular computingQisda Group, Alpha Networks and 5 totalPartnership/M&A

Tue, Oct 20

4 items

21:00Impact score 40
ASML与Xanadu合作研究先进光刻工艺以抑制光子量子计算中的光子损耗，为研究性质，未指定生产节点或数值损耗目标
ASML与Xanadu宣布开展合作，研究先进光刻工艺能否抑制光子量子计算中最关键的工程限制之一——光子损耗。双方将针对Xanadu的光子量子硬件研究先进光刻工艺，重点考察更严格的图形化控制能否抑制损耗机制并改善容错、实用规模机器的前景。该合作计划特别将光学损耗与线边缘粗糙度（LER）联系起来：光刻定义波导及其他纳米光子结构的横向边界，实际边缘中的纳米级偏差会扰动波导折射率边界，将导光耦合到辐射模式或产生背散射，导致传播损耗。ASML贡献光刻成像、工艺窗口、计量和计算校正方面的专长，Xanadu贡献器件需求、光子电路设计和量子级性能数据。原文明确指出：该合作并不意味着ASML在制造量子计算机，公告也未指定生产节点、工具平台或数值损耗目标；这是一项研究工作，旨在理解哪些光刻手段可以制造更低损耗的光子结构，近期成果是工艺知识而非成品容错机器。成功还将取决于封装、光纤到芯片耦合、探测器效率和光源质量，这些仅靠光刻无法解决。
photonic quantum hardware photonic waveguides nanophotonic structuresASML, XanaduPartnership/M&A
18:00Impact score 45
Inission Norway与乌克兰DevDroid签署谅解备忘录，探索无人地面车辆电子设备及遥控系统制造合作
挪威Inission Norway与乌克兰防务公司DevDroid签署谅解备忘录（MOU），双方将探索在无人地面车辆电子设备及遥控系统制造方面的合作。该合作目前仅为谅解备忘录阶段，属于探索性计划，尚未转化为确定性协议或实际制造安排。
electronics remote control systems for unmanned ground vehiclesInission Norway, DevDroidPartnership/M&A
16:47Impact score 55
马斯克Terafab与约10家韩国芯片供应商洽谈供应链合作
据THE ELEC 10月20日获取的信息，马斯克的特斯拉与SpaceX正在与韩国半导体材料、零部件及设备供应商洽谈，为其Terafab芯片制造项目构建供应链。多家公司已签署保密协议（NDA）并进入具体产品讨论。10月13日展览开幕当天上午，Terafab代表在旧金山举行的SEMICON West 2026（10月13日至15日）参观了约10家韩国公司的展位，包括ENF Technology、Dongjin Semichem、Asflow、BMT、GnG Intech、Unisem、MiCo和Hanmi Semiconductor；与许多公司的洽谈已进行数月。其中ENF Technology、Asflow和GnG Intech为首次接触；BMT洽谈阀门和流体处理部件；KoMiCo约一个月前与特斯拉和SpaceX签署三方NDA，讨论得州研发中试线的清洗服务；Unisem已签NDA讨论洗涤塔等环保设备；Dongjin Semichem与特斯拉洽谈两三个月，围绕其得州 thinner工厂，磷酸等材料也在讨论中；Hanmi Semiconductor正讨论向Terafab供应TC键合机；HPSP已同意为Terafab研发线供应一台高压氢退火（HPA）系统；ISC已进入样品和研发设计信息交换阶段。海外方面，Fujifilm定期与Terafab采购团队就CMP浆料、光刻胶、蚀刻剂和清洗化学品举行会议；Lam Research和Applied Materials据称已建立专门的Terafab团队。特斯拉和SpaceX不与中国供应商开展业务，业界人士称其寻求甚至低于中国供应商的价格，韩国因此成为优选。Terafab项目于3月由特斯拉、SpaceX和xAI宣布共同推进，目标是在10年内建成月处理100万片晶圆的工厂，初始投资估计为168亿美元，预计创造3000多个岗位；SpaceX本月初与得州签署税收减免协议并已开工建设，业界预期首期月产能10万片晶圆的设施在2030年前建成。上述供应合作多数仍处于洽谈阶段，尚未确认为最终供货。
semiconductor materials piping components valvesTesla, SpaceX and 16 totalPartnership/M&A
13:37Impact score 40
Gaonchips将使用三星8纳米工艺开发下一代无人机AI芯片
Gaonchips于10月19日表示，将参与为韩国航空工业（KAI）运营的下一代无人系统开发人工智能（AI）半导体。该项目为KAI主导的空中无人平台项目，隶属于产业通商资源部（MOTIR）支持的K-On-Device AI半导体技术开发项目，Supergate为首席开发商。项目目标是开发一款作为下一代消耗型无人机“大脑”的AI片上系统（SoC），通过在设备端处理使无人机即使在通信中断或受限的环境下也能运行AI并独立执行任务。Gaonchips将使用三星电子的8纳米代工工艺实现自主研发的神经处理单元（NPU）和雷达信号处理技术，并负责整个芯片的物理设计和最终设计验证；KAI负责无人平台的系统集成与验证，Supergate主导AI芯片架构设计和软件开发。Gaonchips曾开发并量产5nm端侧AI半导体，并参与面向日本客户的2nm GAA工艺及2.5D封装AI加速器设计项目。
AI SoC (AI system-on-chip)neural processing unit (NPU)Gaonchips, Korea Aerospace Industries (KAI) and 4 totalPartnership/M&A

Mon, Oct 19

5 items

21:28Impact score 45
沃尔沃汽车扩大与英伟达在自动驾驶领域的合作
沃尔沃汽车宣布扩大与英伟达的合作，为其未来车型开发自动驾驶技术，目标是让车辆能够应对从高速公路、城市交通到泊车的各类场景，并逐步引入eyes-off和mind-off驾驶。该技术将基于英伟达的Hyperion传感器与计算架构，结合Halos操作系统和Alpamayo驾驶软件栈，沃尔沃则贡献其车辆安全系统和工程专业知识。首款采用该技术的车型将是沃尔沃下一代车型，属于该公司所称的有史以来最大规模产品攻势的一部分。两家公司自2017年起开始合作，沃尔沃旗舰SUV EX90目前已在英伟达DRIVE Orin和DRIVE Xavier平台上运行。
Nvidia Hyperion sensor and compute architecture Halos operating system Alpamayo driving software stackVolvo Cars, NvidiaPartnership/M&A
21:00Impact score 50
西门子与英伟达推进合作：cuLitho集成Calibre，据称全芯片OPC工作负载最高提速12倍
据西门子于2026年10月14日宣布，其与英伟达推进合作，将英伟达cuLitho库与西门子Calibre制造软件集成，旨在使复杂的光掩模优化在全芯片规模上切实可行。据西门子称，该集成可使全芯片光学校近校正（OPC）工作负载速度提升至多12倍；西门子另引用针对选定工作负载至少10倍至17倍的仿真加速。这些测量针对特定计算任务，并不等同于整个芯片制造流程的等效加速，也不保证对每个客户配置都有相同改进。开发动因是工程师设计的图形不会自动精确印到硅片上：在极小尺寸下，衍射等物理效应会扭曲投影图像，而计算光刻可预测这些效应并调整光掩模几何形状。西门子将转向高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）视为一大挑战。西门子还表示，加速可将漫长的周转时间从数周缩短至数天，并可能降低能耗和计算基础设施占用；其意义取决于在扩大有用优化规模的同时保持精度。
advanced AI semiconductors photomask optimization full-chip optical proximity correctionSiemens, NVIDIAPartnership/M&A
19:00Impact score 45
Flex完成收购EPC Power
Flex于2026年10月19日完成了对EPC Power的收购，将其纳入云与电力基础设施部门，以增强在电力、冷却和计算方面的能力，满足AI基础设施和800V数据中心电力架构的需求。EPC Power拥有超过15 GW的部署量，支持电网稳定和备用电源。Flex计划于2027年第一季度将云与电力基础设施部门分拆为独立的上市公司Axiom Solutions International, Inc.。
power conversion solutions grid-forming technology 800V data center power architecturesFlex, EPC PowerPartnership/M&A
18:01Impact score 60
LS Electric 签约170亿韩元供美AI数据中心开关设备 2027年起交付 2028年量待谈
LS Electric 与美国主要科技公司签署价值约1700亿韩元的合同，供应人工智能数据中心的开关设备；另据其于10月19日宣布的长期协议价值为1.2523亿美元，用于北美数据中心的电力分配解决方案。合同覆盖2027年至2028年，2027年交付量已确定，2028年待谈判。产品为38千伏高压开关设备系统。原文未说明原因。
38-kilovolt (kV) high-voltage switchgear systemsLS ElectricPartnership/M&A
15:30Impact score 45
三菱重工与Ingeteam签署MOU,面向美国数据中心推进电力解决方案合作
日本三菱重工(MHI)与西班牙公司Ingeteam宣布签署谅解备忘录(MOU),结成战略合作伙伴关系,面向美国数据中心分销、集成并联合开发先进能源基础设施解决方案。该联盟将MHI在集成电力、冷却和能源管理方面的专长,与Ingeteam在旋转电机、电力电子、控制与自动化及数字技术方面的专长相结合,帮助数据中心运营商应对下一代AI工作负载带来的电能质量和电网接入挑战。双方计划通过MHI集团扩大Ingeteam电力转换解决方案及相关软件在美国数据中心市场的供应,并探索将部分技术集成到MHI集团为客户开发的先进能源基础设施架构中。该合作目前为签署MOU层面的规划,联合开发与市场拓展尚属意向性安排。
power conversion systems integrated power, cooling and energy management rotating electrical machinesMitsubishi Heavy Industries (MHI), IngeteamPartnership/M&A

Analog	$0.68	−5.9%
Connector	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%Unusual
MLCC	$0.01	+54.0%Unusual
MOSFET	$0.12	−82.8%Unusual
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	n/a

NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Fri, Oct 23

日立能源与罗克韦尔自动化宣布合作，助力工业加速电气化，采矿与金属为初始重点领域

Mouser与工业IoT控制器制造商ControlByWeb签署全球分销协议，将备货X-410、X-401、WebRelay及WebRelay-Quad系列产品

英飞凌与英伟达扩展面向AI数据中心的GaN功率合作，联合开发800V直流架构用高压中间母线变换器方案

Thu, Oct 22

美国农机巨头AGCO计划2027年在堪萨斯州赫斯顿工厂启动人形机器人Digit试点，强调旨在协助而非取代工人

TP-Link Systems与Key Tronic签署意向书，计划在密西西比州科林斯组装网络路由器，最早明年启动，待美国监管批准

报道称特斯拉与三星电机签署五年FC-BGA基板供应协议，特斯拉将提供约1.1万亿韩元支持产能扩建，世宗工厂新产能预计2028年下半年量产、2029年有望开始交付

LG Innotek与Nvidia合作开发机器人感知解决方案

英飞凌与英伟达就面向800VDC AI数据中心的GaN功率转换系统开展合作，聚焦高压中间总线转换器（IBC），公告恰逢英伟达GTC柏林大会（10月20–22日）

Wed, Oct 21

Infineon与Wolfspeed于10月15日宣布新的多年期8英寸SiC晶圆供应协议，将供应合作从6英寸过渡至8英寸衬底技术，以削减成本并满足AI电力需求

CoolIT与Stäubli将直插式液冷扩展至AI数据中心高功率可插拔光模块，结合CP-OSFP冷板与Mini QD技术

Qisda整合四家公司打造可扩展的机架级AI解决方案

Tue, Oct 20

ASML与Xanadu合作研究先进光刻工艺以抑制光子量子计算中的光子损耗，为研究性质，未指定生产节点或数值损耗目标

Inission Norway与乌克兰DevDroid签署谅解备忘录，探索无人地面车辆电子设备及遥控系统制造合作

马斯克Terafab与约10家韩国芯片供应商洽谈供应链合作

Gaonchips将使用三星8纳米工艺开发下一代无人机AI芯片

Mon, Oct 19

沃尔沃汽车扩大与英伟达在自动驾驶领域的合作

西门子与英伟达推进合作：cuLitho集成Calibre，据称全芯片OPC工作负载最高提速12倍

Flex完成收购EPC Power

LS Electric 签约170亿韩元供美AI数据中心开关设备 2027年起交付 2028年量待谈

三菱重工与Ingeteam签署MOU,面向美国数据中心推进电力解决方案合作

Chip Teardown Lab1 opened

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