台湾掩模公司收购日本TCK扩大九州半导体业务
台湾遮光公司（TMC）以475万美元收购半导体设备服务提供商TCK，以瞄准日本九州芯片扩张为由，扩大其在日本九州半导体市场的存在，将业务从精密光掩模制造扩展到设备组装和工程支持。
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台湾遮光公司（TMC）以475万美元收购半导体设备服务提供商TCK，以瞄准日本九州芯片扩张为由，扩大其在日本九州半导体市场的存在，将业务从精密光掩模制造扩展到设备组装和工程支持。
铁器设备（Iron Device）宣布将于10月15日参与由韩国贸易产业资源部（MOTIR）主导的政府支持研究项目，开发用于机器人手的端侧AI计算模块。项目总预算约52.5亿韩元，自今年8月持续至2029年底，旨在研发低功耗SoC（集成CPU、GPU、NPU），使面积比英伟达Jetson Orin Nano降低约59%、能效提升三倍，并将传感器数据到运动控制的延迟降至20毫秒以内。公司计划独立销售该模块给国内外人形及工业机器客户，预计可降低客户机器人系统成本超过25%。
据经济日报报道，NVIDIA在加州圣何塞举行的OCP全球峰会上宣布计划推出每通道400Gb/s的光模块规范，并与思科合作开发超密集小型可插拔（USFP）规范，设计目标为支持每通道400Gb/s。两家公司表示，新设计预计可提供现有每通道200Gb/s光器件4倍的带宽密度和1.3倍的能效，并有通往12.8Tb/s总容量的路径；双方计划建立开放行业规范，可能促使主要云服务商采用，为可插拔光模块市场带来新机会，经济日报点名Luxnet与PCL Technologies为潜在受惠者。上述4倍与1.3倍数据为公司预期，事件仍处于规划/规范制定阶段。报道另提及：Meta在其下一代IcePack液冷网络机架的IceCube平台采用NVIDIA Spectrum-6交换机芯片；NVIDIA独立Vera CPU MGX机架已进入量产并开始出货，采用台积电3nm制程，据报性能较传统x86 CPU高50%、每瓦性能为其两倍；Commercial Times列出12家台湾Vera CPU MGX机架合作伙伴，包括富士康、广达旗下QCT、纬创、纬颖、英业达、仁宝、和硕、神达、华硕、技嘉、微星及华擎旗下ASRock Rack；NVIDIA并在第三代MGX 1.2规范下开放Vera Rubin机架与算力托盘设计，算力托盘模块化液冷设计移除内部线缆、软管与风扇，组装与维护时间从数小时缩短至数分钟，并支持最高5000安培以提升功率密度。
PCB Technologies签署了收购Gorilla Circuits的最终协议，交易价值为1.2亿美元企业价值，需经CFIUS等监管机构批准，预计在八个月内完成。该交易旨在提供进入美国市场的途径和本土生产能力。
GlobalFoundries 与台积电签订为期五年、价值 20 亿美元的有效制造协议，GlobalFoundries 将在美国纽约州马耳他工厂扩产，为台积电的 CoWoS 高级封装技术生产硅间隔器，产量计划于 2028 年上半年开始提升。
2026年10月8日，台积电（TSMC）宣布与GlobalFoundries达成价值20亿美元的合作协议，由GlobalFoundries在其纽约马耳他工厂为台积电的CoWoS先进封装规格生产硅间隔器，以提升美国硅间隔器产量，解决美国国内供应链的缺口。该合作计划为期五年，可选延期，但产量预计要到2028年上半年才能开始。
Cadence收购EDA合作伙伴EMA和FlowCAD，将其技术整合至Allegro X和OrCAD X平台。此举旨在增强PCB设计能力并扩大电子元件数据获取渠道。
EDA行业竞争格局变化，短期对现货市场无直接价格冲击。
德国EMS厂商Zollner与印度Avalon在印度建立合资工厂，生产PCBA及系统集产品。该合资企业旨在为在印度运营的全球客户提供制造产能，利用Avalon的本地供应链及Zollner的全球技术。
此举标志着EMS产能扩张，可能增加市场供应压力，导致现货价格承压下行。
ZJ InnoLight子公司斥资约23.2亿元入股PCB巨头Avary Holding，持股比例达1.04%。此次投资旨在打通光收发器与PCB供应链，Avary Holding凭借HDI及SLP技术切入800G/1.6T高端光模块市场，并因AI服务器需求激增而加速扩产。
Avary Holding宣布投资110亿元建设高端PCB基地，产能扩张虽缓解部分供应压力，但AI算力需求爆发仍支撑行业长期景气度。
Sager Electronics被指定为Power-Sonic的首家认证增值分销商。Sager拥有工程团队和测试设备，旨在提供定制化解决方案。
该合作强化了Power-Sonic在北美市场的渠道服务能力，但短期内对现货价格影响中性。
Richardson Electronics获选为C-Motive代工，负责ZeroMag电机驱动控制器量产。该协议涵盖设计制造、测试及质量规划，旨在2027年实现商业化生产。
锁定未来产能，利好Richardson Electronics长期营收增长。
Q5D与京瓷AVX合作开发定制IDC连接器以适配机器人布线平台。此举旨在通过模块化设计降低材料使用和系统成本。
自动化趋势对连接器需求的长期影响。
波兰寻求台湾投资以加强制造业，涵盖电动汽车和半导体，富士康签署电动汽车组装协议。此举旨在应对地缘政治压力和关键领域的全球短缺。
预示着潜在的产能扩张和供应链韧性增强。
联泓新科在互动平台表示，参股公司绵阳达高特主要生产BCB单体，可用于PCB及先进封装领域。该业务占公司比重较小，对公司业绩贡献存在不确定性。
ASML与塔塔电子签署谅解备忘录，将在印度首座商业晶圆厂部署光刻设备，目标月产能5万片。该项目总投资110亿美元，由台积电授权28nm至110nm制程，印度政府提供50%资金支持。
长期产能扩张计划可能缓解区域供应紧张，但需警惕项目延期风险。
该公司已交付800G光模块PCB产品并开展碳化硅芯片合封业务，同时靶材产品导入三星供应链。这标志着公司在先进封装及高速光通信领域取得实质性进展。
该公司已向沪电股份和胜宏科技供应AI算力覆铜板，并通过了1.6T光模块认证。同时，公司向英伟达供货AI服务器铜缆，并计划升级HDI产线。
AI算力产业链需求旺盛，相关PCB及覆铜板产品供应紧张。
公司签署近200亿元算力服务合同，并宣布1.6T光模块电路板量产。同时拟定增70亿元投建空天地一体化项目，与中际旭创合作布局液冷。
大额算力合同及1.6T光模块量产，预示AI算力需求强劲，利好供应链。
英特尔CEO林氏斌证实与马斯克达成合作，将提供Terafab晶圆代工产能用于AI、机器人及航天领域。鉴于台积电与三星产能已满，马斯克寻求英特尔作为新的供应商以满足其AI与机器人芯片的爆发式需求。
英特尔代工业务获得大额订单，产能利用率预期提升，战略地位强化。
Spirit电子获微芯授权分销，军工供应链增强。此举为美国防务客户提供辐射耐受MCU、FPGA等高可靠性组件的直供渠道，强化供应链韧性。
军工航天供应链结构变化。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |