字节跳动与联发科就采购定制数据中心芯片深入谈判，双方可能很快达成协议
据知情人士，字节跳动正与联发科就采购定制数据中心芯片进行深入谈判，双方可能很快达成协议。若达成协议，将帮助字节跳动确保关键芯片供应，同时扩大联发科的数据中心业务，并加剧与高通及其他芯片制造商的竞争。目前交易尚未达成，处于谈判阶段，原文未说明原因以外的其他背景。
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据知情人士，字节跳动正与联发科就采购定制数据中心芯片进行深入谈判，双方可能很快达成协议。若达成协议，将帮助字节跳动确保关键芯片供应，同时扩大联发科的数据中心业务，并加剧与高通及其他芯片制造商的竞争。目前交易尚未达成，处于谈判阶段，原文未说明原因以外的其他背景。
据彭博社报道（IT之家10月15日消息），字节跳动正与联发科深入洽谈定制芯片供货事宜，芯片将用于支撑字节跳动数据中心运行；联发科将提供数量待定的专用集成电路（ASIC）。如果交易落地，字节跳动或将成为联发科 ASIC 业务继谷歌（Alphabet）之后的第二大客户，交易尚未落地。原文说明的原因是：字节跳动无法采购英伟达等厂商最顶尖的 AI 芯片，华为等本土芯片厂商也难以完全满足其全部算力需求，因此寻求替代方案，包括和芯片设计公司合作；在当前美国出口管制规则下，只要中国企业采购的 AI 算力不超过特定阈值，这类合作模式是允许的。字节跳动今年早些时候曾与高通达成类似协议，采购数百万颗 AI 芯片。对联发科而言，该合同有助于其摆脱对手机业务的依赖，在数据中心赛道与高通、博通竞争。联发科预计今年 AI 芯片营收约 20 亿美元（约合 134.13 亿元人民币），目标明年在 800 亿美元（约合 5,365.2 亿元人民币）数据中心芯片市场拿下 15% 份额；英伟达 9 月宣布向联发科投资 35 亿美元（约合 234.73 亿元人民币）。字节跳动考虑将今年资本开支最高提升至 700 亿美元（约合 4,694.55 亿元人民币），为去年总额两倍以上，若经济与经营环境向好，2027 年资本开支或进一步达 1,000 亿美元（约合 6,706.49 亿元人民币）；其 9 月获得一笔 300 亿美元（约合 2,011.95 亿元人民币）贷款为相关投入提供资金。
NVIDIA向联发科投资35亿美元可转债，并授权其采用NVLink Fusion平台用于定制AI加速器。双方深化在云端、本地AI及汽车平台的合作。
此举巩固了双方在AI芯片领域的战略同盟，长期利好AI算力供应链。
英伟达以35亿美元可转换债券投资联发科，双方升级为战略级伙伴关系。联发科将采用英伟达NVLink Fusion及NVHBM技术，并成为新款Windows PC基础。
联发科股价周二大涨9.9%。
英伟达向联发科投资35亿美元可转债，旨在锚定AI基础设施战略。随着云厂商转向定制硅片，英伟达此举意在巩固供应链主导地位。
该合作可能重塑AI芯片供应链格局，但短期内对现货价格影响有限。
谷歌扩大TPU路线图，引入Marvell加入博通、联发科供应商名单，AMD或加入TPU v10。定制芯片不再单一来源，供应链多元化趋势加剧。
多源供应可能缓解短期缺货，但竞争加剧或导致价格承压。
联发科与英特尔合作EMIB-T封装，推进400G SerDes IP。目标谷歌TPU v10及Meta定制AI芯片。
暗示高端AI芯片封装与高速接口需求增长。
韩国总统访美促成 9500 亿美元半导体合作，三星与博通签署 5 年 2000 亿美元先进存储及 AI 芯片代工协议，SK 集团与英伟达签署 5 年 7500 亿美元先进存储协议。随着生成式 AI 推动数据中心建设，韩国企业与海外企业计划推进约 5GW 规模的数据中心建设及 200 万颗 GPU 供应。
大规模长期合同锁定了未来 5 年先进存储与 AI 芯片供应，加剧供需紧张预期，推高价格。
Meta云AI芯片采购规模正逼近谷歌与亚马逊AWS，联发科与台积电成为关键合作伙伴。业界分析指出，高通与博通预计持续受益，Arm架构亦深度参与其中。
联发科与台积电，显示AI算力需求激增，推动相关供应链产能扩张。
联发科与富士康合作，将3nm Dimensity AX C-X1平台集成至高端汽车座舱。该平台结合NVIDIA GPU与AI技术，旨在提升智能座舱体验。
联发科汽车芯片需求前景。
Marvell与台积电洽谈A14制程用于下一代AI连接芯片，并承诺10亿美元预付款锁定产能。此举紧随博通试产3nm DSP之后，显示行业正积极利用先进制程满足AI数据中心带宽需求。
锁定先进产能显示其对AI需求前景的信心，可能引发后续供应链紧张预期。
联发科聘请TSMC六骑士Yu任顾问，旨在强化先进封装合作。该人士为TSMC核心研发领袖，将于2025年退休。
联发科未来供应链策略调整。
联发科据报已获得谷歌TPU v8订单，并将2026年AI ASIC营收目标翻倍至20亿美元。此举标志着其从智能手机芯片商向AI专用芯片设计商的战略转型。
长期可能重塑其代工及封装需求结构，但对当前现货市场无直接影响。
天风国际分析师郭明錤报告，OpenAI正与联发科、高通合作开发手机芯片。此举旨在将AI模型能力直接集成至移动端SoC架构。
长期可能重塑移动AI芯片竞争格局，但对当前现货市场供需无直接影响。
高通CEO访韩，计划将下一代骁龙8 Elite 2芯片交由三星2nm工艺生产。此举旨在应对台积电持续涨价，并寻求与SK海力士就LPDDR及HBM供应进行合作，以保障AI及服务器业务需求。
若合作达成，将分散代工风险并锁定内存供应，但需观察三星2nm良率及最终协议。
Ayar Labs完成E轮融资，联发科与Alchip入股。CEO指出硅光子量产仍具挑战。
硅光子技术落地进度。
CPO初创公司Ayar Labs完成5亿美元E轮融资，估值达37.5亿美元，联发科与世芯参与投资。此前该公司已获AMD、英特尔及英伟达的战略投资。
融资用于扩大生产及生态合作，对现有电子元件供需与价格无直接影响。
英伟达向光通信供应商Lumentum和Coherent投资20亿美元，联发科此前亦投资硅光初创公司Ayar Labs。此举表明行业巨头正加码押注AI数据中心的光互连技术。
战略投资浪潮可能重塑光组件长期需求格局，但对当前价格及供应无直接影响。
联发科通过控股公司以每股52.24美元的价格投资9000万美元，获得硅光初创公司Ayar Labs约2.4%的股份。此举旨在为双方在硅光领域合作及联发科布局云端AI生态奠定基础。
此为长期战略投资，对当前电子元件供应、价格及交易决策无直接影响。
联发科通过子公司斥资约9000万美元入股硅光子初创公司Ayar Labs，获得约2.4%股份。此举旨在布局光学I/O技术，目标为6G及AI数据中心应用，宣称可降低I/O功耗最高80%。
此为长期研发投资，对当前元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |