kt cloud 宣布将于10月7日参与位于仁川清na的50兆瓦人工智能数据中心项目，担任设计、建设和运营（DBO）合作伙伴。项目计划于本年第四季度开工，2030年第一季度完工。kt cloud 负责数据中心设计咨询、主要机电管道工作、调试以验证可靠性和运行性能以及后续运营。现代工程将作为联合施工承包商，负责建筑、土木、园林、景观、电信以及机电管道施工。kt cloud 称数据中心将有两层地下室和十一层地上楼，而现代工程则称有四层地下室和十一层地上楼，完工时间分别为2030年第一季度和2029年下半年。
阶跃星辰于10月15日宣布正式开放Step 5 Preview模型权重（BF16与FP8版本），华为、壁仞科技、沐曦股份、摩尔线程宣布提供Day 0支持。华为同步上线1024卡Atlas 950 SuperPod液冷超节点，沐曦股份自2025年12月以来已完成43个主流旗舰模型的Day 0适配。
据2026年10月13日报道，Jabil与Adani Enterprises已签署一份不具约束力的谅解备忘录（MoU），计划在印度成立一家各占50%股权的合资企业，制造AI机架、服务器和数据中心设备，目标制造能力为数千兆瓦（several gigawatts）。该拟议合资企业将制造和组装AI机架、服务器、存储与网络设备，以及供电和散热系统（包括电源分配单元、液冷系统和变压器），并提供安装与调试服务；其机架制造产能预计可支持总功率达数千兆瓦的计算系统。合资企业仍取决于最终协议的签署及必要的审批。此举延续了双方于6月宣布的、在印度建设AI与数据中心基础设施制造的战略联盟。合资企业旨在服务印度市场并支持出口；文中提到印度数据中心容量预计到2030年达5–8吉瓦，两家公司估计未来七年全球AI计算基础设施市场机会超过3万亿美元。对Adani而言，该项目契合其到2035年投资1000亿美元建设5吉瓦可再生能源供电的AI就绪数据中心的计划；对Jabil而言（其2026财年营收为360亿美元），该合资企业将扩大其在印度数据中心市场的布局，公司近期还通过收购Hanley Energy Group（电力与能源管理）和Mikros Technologies（液冷）强化了数据中心业务。
据经济日报报道，NVIDIA在加州圣何塞举行的OCP全球峰会上宣布计划推出每通道400Gb/s的光模块规范，并与思科合作开发超密集小型可插拔（USFP）规范，设计目标为支持每通道400Gb/s。两家公司表示，新设计预计可提供现有每通道200Gb/s光器件4倍的带宽密度和1.3倍的能效，并有通往12.8Tb/s总容量的路径；双方计划建立开放行业规范，可能促使主要云服务商采用，为可插拔光模块市场带来新机会，经济日报点名Luxnet与PCL Technologies为潜在受惠者。上述4倍与1.3倍数据为公司预期，事件仍处于规划/规范制定阶段。报道另提及：Meta在其下一代IcePack液冷网络机架的IceCube平台采用NVIDIA Spectrum-6交换机芯片；NVIDIA独立Vera CPU MGX机架已进入量产并开始出货，采用台积电3nm制程，据报性能较传统x86 CPU高50%、每瓦性能为其两倍；Commercial Times列出12家台湾Vera CPU MGX机架合作伙伴，包括富士康、广达旗下QCT、纬创、纬颖、英业达、仁宝、和硕、神达、华硕、技嘉、微星及华擎旗下ASRock Rack；NVIDIA并在第三代MGX 1.2规范下开放Vera Rubin机架与算力托盘设计，算力托盘模块化液冷设计移除内部线缆、软管与风扇，组装与维护时间从数小时缩短至数分钟，并支持最高5000安培以提升功率密度。
I-Chiun Precision Industry与工研院成立Huizhi Advanced，专注AI芯片热设计。此举瞄准2030年全球192亿美元液冷市场。
表明散热方案商积极布局高增长赛道。
Auras科技目标2027年ASIC营收占比达50%。公司正从GPU平台转向ASIC产品，并推进AWS、Meta等大客户液冷项目。
展示了AI服务器液冷领域的增长潜力。
西普尼与SK TES签署战略合作协议，将利用高端冶炼技术处理含贵金属电子物料。SK集团旗下SK海力士是核心存储巨头，ITAD及贵金属回收市场前景广阔。
西普尼，有望打通存储芯片产业链的贵金属回收与精炼环节。
英伟达收购液冷基础设施公司 Cloverleaf，旨在解决数据中心用地和电力供应问题。随着 Blackwell 和 Rubin 架构全面转向液冷，传统风冷数据中心已无法满足算力需求，液冷基础设施成为瓶颈。
此举缓解了算力基础设施瓶颈，利好液冷散热及电力设备供应商，支撑 GPU 需求预期。
AMD收购AI芯片初创公司Taalas，其HC1芯片在TSMC 6nm工艺下实现每秒16,960 tokens的推理速度，性能较Nvidia GPU提升48倍。该技术通过将模型权重直接蚀刻进硅片，旨在提升AI推理效率并降低功耗。
此举强化了AMD在AI硬件领域的竞争力，可能改变未来AI加速器市场的供需格局。
Silanna将Silanna UV与Silanna Semiconductor合并为单一实体。Silanna UV提供远UVC光源，Silanna Semiconductor生产ADC及特种模拟芯片。
公司架构调整，短期无供需影响。
英飞凌将向ADVANTICS供应1200V CoolSiC MOSFET及2EDB9259Y驱动器。该方案用于ADVANTICS的液冷功率转换器，应用于重卡MCS、数据中心微电网等场景。
该合作确认了英飞凌SiC器件在高压快充及储能领域的强劲需求。
Veeco宣布其LUMINA+ MOCVD系统获Ennostar认证，确立高容量砷磷化合物生产新基准。Ennostar作为III-V材料解决方案提供商，此次采购将推动其产能扩张。
设备制造商订单，III-V材料供应预期增加。
Rumble与Together AI签署多年协议，采购NVIDIA HGX B300算力。Together AI获得独立云厂商的Blackwell级算力，Rumble获长期收入确认及第三方融资。
验证Rumble独立算力路线，利好NVIDIA B300需求及RUM股价。
PCL Technologies收购Pingood Group 100%股权以获取精密塑料和金属部件。此举旨在支持数据中心和AI应用的光电封装。
表明精密部件需求增加。
三家上市公司宣布供应链扩张，包括一家公司直供英伟达线缆与液冷产品并拟定增14亿元投向AIDC光纤预制棒，另一家获国内存储龙头抛光液批量订单。市场关注AI算力基础设施需求增长及存储产业链国产替代机会。
关注AI算力产业链及存储材料国产化进展。
蓝思科技为荣耀机器人提供132款核心金属结构件。随着荣耀2026年小批量量产推进，蓝思已同步完成产能配套。
产能配套确认了未来需求。
Kemflo集团CEO Eugene Lin指出，凭借在水资源及工业水处理领域的整合优势，公司正成为半导体晶圆厂不可或缺的高端水处理合作伙伴。随着2026年全球电子及先进半导体制造扩张，工厂公用设施系统的稳定性对新建工厂进度至关重要。
验证了半导体制造端扩产及基础设施服务的长期需求。
三星电子首次在4nm量产线测试S&S Tech提供的EUV掩模基板，旨在降低对日本HOYA的依赖。此次测试标志着国产化材料首次进入大规模生产环境，此前三星主要在研发阶段评估该材料。
虽然有助于供应链多元化，但短期对价格影响中性，需观察良率反馈。
SK海力士大单助推VM累计订单额突破2200亿韩元，远超公司历史纪录。该设备用于DRAM生产，分析师预计今年营收将创新高。
受订单激增影响，VM股价因交易限制再次暂停。
IBM与Lam Research签署五年合作，在Albany实验室开发亚1nm逻辑电路。合作聚焦于Lam的Aether干式光刻胶技术，以解决高数值孔径EUV光刻中的随机噪声问题。
Lam Research设备与材料业务，确立其在先进制程光刻领域的长期竞争优势。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |