英伟达据悉成功从人工智能初创公司Modal赢得CPU芯片订单
据报道，英伟达成功从快速增长的人工智能初创公司Modal赢得中央处理器(CPU)芯片订单。Modal此前完全依赖英特尔和AMD芯片，这一订单初步表明，英伟达进军长期由英特尔和AMD这两家竞争对手主导的市场已取得成效。（消息来源：财联社；原文未说明原因）
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据报道，英伟达成功从快速增长的人工智能初创公司Modal赢得中央处理器(CPU)芯片订单。Modal此前完全依赖英特尔和AMD芯片，这一订单初步表明，英伟达进军长期由英特尔和AMD这两家竞争对手主导的市场已取得成效。（消息来源：财联社；原文未说明原因）
日本三菱电机在公告中宣布以1150亿日元将其旗下汽车设备子公司50%的股权转让给鸿海（富士康母公司），并预计该交易将使其账面亏损约1000亿日元；交易通过签订合作协议推进，公告内容不等于已全部完成交割。该子公司长期为日产、丰田等车企供应电机、逆变器等核心部件，年营收规模约8756亿日元，文中称其承载三菱电机上百年设备技术积淀，属于核心资产。原文将出售原因归于三菱电机借此弥补亏损窟窿，并联系日本七大车企2026财年合计净利润预测3.9万亿日元、较2023财年7.54万亿日元峰值暴跌48%，以及日产净亏损5331亿日元、三菱净利润同比暴跌76%至100亿日元等财务压力等背景。
据市场消息，英伟达已要求三星电子、SK海力士和美光科技为其生产NVHBM（英伟达的定制HBM技术，HBM即高带宽内存），其中基底裸片（BaseDie）采用台积电3nm制程，核心裸片（CoreDie）则采用第六代DRAM（动态随机存取存储器）技术，消息称三星电子已决定接受英伟达的技术要求。该消息的真实性尚属传闻层面：10月19日，三星电子回应称，公司不对涉及客户的事项发表评论。原文未说明原因。
Sandisk于10月19日宣布，将成为Meta虚拟现实(VR)眼镜闪存的独家供应商，该VR眼镜计划于2027年春季推出。产品包括microSD Express存储卡和USB-C闪存盘。Sandisk近期与Meta建立合作伙伴关系，共同设计面向VR应用的闪存产品，相关产品已通过初步测试以满足Meta的质量标准。Sandisk将在Meta VR眼镜推出后开始销售相关存储产品。Sandisk消费产品副总裁Sujin Park表示，高性能microSD Express存储卡与Meta VR眼镜兼容，用户可即时扩展可用存储。原文未说明该合作对价格或供应的影响。
LS Electric 与美国主要科技公司签署价值约1700亿韩元的合同，供应人工智能数据中心的开关设备；另据其于10月19日宣布的长期协议价值为1.2523亿美元，用于北美数据中心的电力分配解决方案。合同覆盖2027年至2028年，2027年交付量已确定，2028年待谈判。产品为38千伏高压开关设备系统。原文未说明原因。
据NUBURU Inc（美国科罗拉多州Centennial，两用防务与安全综合平台公司）披露，该公司已通过其子公司NUBURU Defense LLC完成对Tekne S.p.A. 70%控股权益的收购，交易公证交割在意大利完成；此次交割 follows 意大利政府于8月5日授予的Golden Power（黄金权力）授权（来源未给出该授权及交割的年份）。Tekne的历史股东保留剩余30%的权益。标题另指此次收购为NUBURU新增价值9300万美元的防务与两用项目组合。
西班牙半导体计量初创公司Wooptix正加快努力进入领先半导体代工厂的供应链，其技术起源于天文观测领域。该公司瞄准领先芯片制造商的晶圆计量技术，并期望在3-5年内实现生产采用。原文未说明原因，且该进展仍处于计划阶段，尚未实现量产采用。
Lens Technology 通过提出收购 PMG International 控股股权的方案，计划投资 2500 万美元进入 AI 服务器冷却市场，以获得服务器机架制造和液冷技术。该交易尚未完成，属于所提议的收购，文中未说明原因。此举将使公司在现有消费电子和汽车零部件业务之外进一步多元化。
Flip Electronics与Synaptics达成授权分销协议，覆盖嵌入式计算、无线连接和传感元器件。原文未说明协议生效日期、财务条款或原因。该事件来自EE Times Asia的报道，仅为分销网络扩张消息，未涉及具体元器件型号或数量。
英飞凌根据一项扩大并延长的长期供应协议，从Wolfspeed获得8英寸碳化硅(SiC)晶圆供应。该协议使这家德国芯片制造商为其SiC晶圆厂转换所需的更大尺寸衬底获得了另一个供应来源；对这家美国材料供应商而言，该协议意味着一家顶级客户在其财务重组约一年后作出的采购承诺。
10 月 19 日消息，SpaceX 总裁兼首席运营官格温·肖特韦尔已在 X 平台关注特斯拉官方账号，该变动发生在双方合并传闻期间；两家公司尚未就相关交易发表任何言论，账号关注不等同于公告，合并仍属传闻。巴克莱分析师丹·利维向客户表示，双方可能在特斯拉股东大会前达成协议，股东大会最晚需在 12 月 6 日召开，方案可能由 SpaceX 作为收购方并采用全股票交易；韦德布什证券的丹·艾夫斯则认为合并要等到 2027 年。背景事实：SpaceX 人员已入驻 xAI，肖特韦尔称业务整合推进速度比她预想的更快，但尚未完成全面整合；特斯拉向 xAI 投入 20 亿美元（约合 134.06 亿元人民币），最终转化为 SpaceX 不到 1% 的股份；双方共同推进位于奥斯汀的 Terafab 芯片项目；马斯克持有特斯拉约 20% 股份，掌握 SpaceX 85.1% 的投票权。SpaceX 将于周二收盘后发布上市后第二份财报，特斯拉于周三发布财报；马斯克曾在 7 月表示不能在财报电话会上讨论企业合并话题。原文未说明合并传闻是否属实的原因或依据最终确认。
Power Integrations Inc（美国加州圣何塞，提供用于高能效功率转换的高压集成电路）与Ideal Power Inc（B-TRAN双向半导体功率开关的开发和供应商）宣布开展合作，共同提供固态断路器（SSCB）解决方案，该方案提供快速、高效、始终在线的保护，并可随AI数据中心800VDC的转型而扩展。原文仅披露合作意向/进行中的协作，未说明具体时间表、财务条款或产品落地的确切日期。
据36氪从多位产业人士处了解，物理AI算力芯片公司新芯航途XHEART近日完成战略轮融资。本轮融资引入雷诺集团首次投资，奇瑞汽车追加投资，长鑫科技也参与了本轮融资。据悉，新芯航途XHEART已获历史总融资额约50亿元。原文未说明原因。
西门子宣布扩大与英伟达的合作，以加速面向下一代AI芯片的计算光刻，全芯片光学邻近校正（OPC）工作负载速度最高提升12倍。双方正在将英伟达的cuLitho GPU加速库与西门子的Calibre制造软件集成，以应对先进半导体制造中最大的瓶颈之一。原文未说明原因（指该合作背后除技术瓶颈外的原因）。该事件为合作扩大的公告，其最终实施效果以原文所述为准。
IBM与西门子宣布合作开展研究，以推进IBM的nanostack架构；该架构在其7埃节点上集成近1000亿颗晶体管。西门子方面贡献EDA、仿真与光刻方面的专业能力。原文未说明原因，亦未给出具体时间表或财务条款。
10月15日，网络设备厂商Gemtek Technology宣布与Starman Holdings旗下子公司Starman New Photonics建立战略合作伙伴关系，将在美国成立合资企业。新实体将制造先进光收发模块，以抓住超大规模AI数据中心带动光互连需求的商机。原文未说明该合资企业的成立时间表或是否已获监管批准。
Wolfspeed Inc（美国北卡罗来纳州达勒姆）与英飞凌科技（德国慕尼黑）签署了一项新的多年期协议，将两家公司之间现有的长期碳化硅（SiC）衬底供应安排从150mm直径晶圆过渡到200mm直径晶圆，并扩大和延长了该长期供应协议。原文未说明原因。
据IT之家10月16日报道，理想汽车宣布旗下芯片子公司上海马赫心科技有限公司已签署首轮股权融资协议，认购总额为16.25亿元人民币。本轮融资由杭州经韬、蓝驰创投及华业天成领投，奇绩创坛参与投资；理想汽车通过全资附属公司出资10亿元，外部投资者合计出资6.25亿元。杭州经韬及其关联基金获得一项一次性追加认购权，可在2026年12月31日前按相同价格额外投资不超过5亿元；若该认购权悉数行使，马赫心科技的投后估值将达到171亿元。融资完成后，理想汽车预计持有马赫心科技约74.01%的股权，继续保持控股地位。背景方面，公开报道显示理想汽车自2021年开始论证自研芯片可行性，2022年正式立项，组建约200人的专项团队；其自研的马赫M100芯片采用5nm车规级工艺，单芯片算力达1280 TOPS，搭载8通道LPDDR5X内存，峰值带宽273GB/s，于2026年5月实现量产上车，首发搭载于全新理想L9 Livis车型；理想汽车将其称为“全球首款量产的动态数据流AI芯片”，实际运行效率超过82%，目前已随全新理想L9、L8等车型量产交付。原文未说明本次融资的具体原因。
Gaonchips于10月15日宣布加入Arm Total Design for Physical AI，成为首家参与该倡议的韩国设计解决方案提供商，作为技术合作伙伴支持Arm-based半导体在物理AI应用中的实施，并将通过硅到系统的合作提供从芯片设计到系统实施的全过程支持。原文未说明原因。
沃尔沃汽车与英伟达正在扩大双方的合作关系，为未来沃尔沃车型开发自动驾驶技术。该系统设计用于处理高速公路、城市街道和停车场景，并将逐步引入eyes-off（脱眼）和mind-off（脱心）驾驶功能，结合沃尔沃的安全专长与英伟达的传感器、计算和软件能力。原文未说明原因。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |