Infineon和Wolfspeed签署多年200mm SiC晶圆供应协议
Infineon 和 Wolfspeed 签署了一份多年供应协议，以 200mm SiC 晶圆取代 150mm 晶圆。
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Infineon 和 Wolfspeed 签署了一份多年供应协议，以 200mm SiC 晶圆取代 150mm 晶圆。
Infineon与Wolfspeed签署了一项多年期协议，由Wolfspeed供应200mm碳化硅(SiC)晶圆，该协议将两家公司现有的供应关系从150mm衬底转向200mm衬底。据Infineon新闻稿，该协议支持Infineon从150mm到200mm SiC制造的转换。Infineon为其全球制造网络（包括位于马来西亚居林的200mm SiC晶圆厂）从多家供应商采购SiC衬底，公司表示这一多源战略旨在确保供应的灵活性和质量。Infineon首席运营官Alexander Gorski表示，该协议进一步扩大了公司用于200mm大批量制造的供应基础，并建立在两家公司20年的供应关系之上。转向更大晶圆主要是成本问题：200mm晶圆比150mm晶圆提供更多可用裸片面积，从而降低单位衬底成本并提高整体制造效率。SiC功率半导体的需求主要来自电动汽车驱动系统、太阳能逆变器和工业电机驱动，Infineon还指出AI数据中心是新兴需求驱动力。两家公司均未披露协议金额或涉及的数量。
10月14日，禾赛发布Kosmo空间相机及云平台，通过扫描真实环境并重建三维空间，为机器人提供可用于仿真训练的场景，并与银河通用、原力灵机签署战略合作；这使这家主要靠交付传感器获得收入的公司将业务延伸到机器人开发中的数据与云服务。原文将原因归结为机器人缺乏真实部署导致训练数据积累受限，数据生产正成为具身智能产业的独立业务。据文中信息，普通室内场景下约15分钟可完成100平方米空间的扫描；Kosmo采用定制激光雷达，已对接Isaac Sim、Isaac Lab及影视创作工具，禾赛提出向行业客户提供软硬件一体化产品、向世界模型和物理AI企业提供空间数据生产服务两类商业模式，二季度财报已将持续云服务收入列为Kosmo的发展方向，李一帆还透露Kosmo未来将面向C端销售。交付背景方面，文中称2026年第二季度禾赛激光雷达交付量约62.8万台，其中ADAS产品约48.6万台；今年二季度禾赛总交付量同比增长78.4%，营收同比增长21.9%，公司表示平均售价下降部分抵消了交付增长对收入的推动。
IBM与西门子宣布开展联合研究，推进IBM今年公布的NanoStack晶体管架构，重点开发新一代芯片设计、仿真与制造所需的工具和工艺；IBM负责半导体器件技术，西门子贡献电子设计自动化、工艺模拟、光刻优化及先进制造软件能力。NanoStack把传统并排排布的晶体管改为垂直堆叠并让不同层错位排列，IBM称其为业界已知首种基于纳米片的三维晶体管设计。IBM今年6月公布其7埃米级（0.7纳米）技术研究成果，称在指甲大小的芯片上可集成近1000亿个晶体管，密度约为其2纳米芯片的两倍；据IBM论文估算，与其2纳米节点相比最高可带来约50%的性能提升，或在性能相当时降低约70%的能耗；另有研究显示NanoStack架构可使SRAM面积缩小约40%——这些均属IBM对研究技术的测算和预测，不是已量产产品的实测表现。IBM表示已通过超薄介电键合、双沟道工程及可正常切换的CMOS反相器等实验验证NanoStack具备实际制造和运算可行性，但量产仍需解决晶圆键合与对准、层间散热、微细布线、背面供电及三维检测等问题；IBM曾称最早可能在未来五年内推进至生产阶段。此次合作公告未公布具体开发时间表、投资金额或商业量产客户，重点在于建立工具链而非宣布新芯片投产。
BEL与Ananth签署协议，合作开发导弹、雷达及卫星等国防电子系统。双方将聚焦本土设计、制造及集成测试。
该合作对印度国防电子供应链的潜在影响。
Sager Electronics被指定为Power-Sonic的首家认证增值分销商。Sager拥有工程团队和测试设备，旨在提供定制化解决方案。
该合作强化了Power-Sonic在北美市场的渠道服务能力，但短期内对现货价格影响中性。
Nextpower收购储能专家Prevalon Energy，旨在强化BESS及AI数据中心基础设施布局。此举将提振2027财年财务展望，利好储能及AI基础设施相关组件需求。
并购加码BESS市场，预期相关供应链需求增长。
AIXTRON获Lumentum多笔订单，Veeco获超2.5亿美元设备订单。为满足AI数据中心800G及1.6T光模块产能扩张需求。
AI算力基建推动光通信设备制造商订单激增。
恩捷股份拟以4亿元收购SK爱思开旗下江苏爱思开100%股权。标的公司拥有8条基膜产线，设计年产能约9.4亿平方米。
此次并购将增加隔膜市场供应量，可能对现有价格体系造成下行压力。
Turbo Energy与Hithium达成战略合作，将AI软件平台集成至后者电池系统，拓展欧洲及拉美C&I市场。Hithium作为2025年全球储能电池出货量前二厂商，此次合作旨在结合其电池技术与Turbo的优化能力。
该合作将加速Hithium在C&I领域的部署，提升其作为软件定义能源基础设施核心供应商的竞争力。
三星电子首次在4nm量产线测试S&S Tech提供的EUV掩模基板，旨在降低对日本HOYA的依赖。此次测试标志着国产化材料首次进入大规模生产环境，此前三星主要在研发阶段评估该材料。
虽然有助于供应链多元化，但短期对价格影响中性，需观察良率反馈。
英特尔宣布加入特斯拉Terafab项目，计划采用2nm工艺建设年算力达1太瓦的AI芯片产能。该项目由马斯克发起，旨在应对其宣称的AI芯片短缺及未来人形机器人需求。
长期产能扩张计划可能重塑先进AI芯片供应格局，影响台积电及三星电子的市场地位。
三星电子在2026年合作伙伴日上表彰17家供应商。活动旨在强化供应链合作与本土化。
此事件为长期供应链利好，但无即时价格影响。
英飞凌与Zenergize宣布建立战略技术合作伙伴关系，共同开发面向印度太阳能、电动汽车及可再生能源领域的AI集成电力电子硬件。此次合作旨在支持印度能源转型，英飞凌在印度拥有近30年历史及2500名员工。
该合作预示印度新能源及电动车市场对电力电子器件的需求将显著增长。
特斯拉计划采购约29亿美元中国光伏设备，合同规模达吉瓦级，要求今年秋季前交付。此举旨在支持其美国本土100GW光伏制造产能目标。
光伏设备板块，迈为股份、捷佳伟创等标的股价集体涨停。
分销商Farnell与继电器制造商宏发签署分销协议，以扩充其欧洲、中东及非洲市场的机电产品组合。此举旨在提升产品供应与工程师的选择范围，预计2026年初全面上线。
此为常规分销渠道拓展，对元件价格及供应无直接影响。
HyperLight、联电及旗下Wavetek宣布合作，在6英寸和8英寸晶圆上量产TFLN小芯片。该合作旨在为AI和云基础设施提供规模化制造能力。
此为长期产能与技术合作，对现有组件价格及供应无直接影响。
IBM与Lam Research签署五年合作，在Albany实验室开发亚1nm逻辑电路。合作聚焦于Lam的Aether干式光刻胶技术，以解决高数值孔径EUV光刻中的随机噪声问题。
Lam Research设备与材料业务，确立其在先进制程光刻领域的长期竞争优势。
QCi以500万美元收购量子通信公司NuCrypt，旨在整合其技术栈并利用TFLN技术提升产品性能。
此次M&A主要影响量子技术板块，对通用电子元件现货市场无直接冲击。
ROHM与印度OSAT厂商Suchi Semicon签署协议，计划外包功率半导体及LSI后端工序，目标年内量产。此举是ROHM在印度的第二家OSAT合作伙伴，旨在利用印度日益增长的半导体市场。
印度OSAT产能扩张计划，Suchi Semicon和TSAT有望获得更多订单及政府补贴。