25联发科推出3nm汽车芯片Dimensity
联发科与富士康合作，将3nm Dimensity AX C-X1平台集成至高端汽车座舱。该平台结合NVIDIA GPU与AI技术，旨在提升智能座舱体验。利多联发科汽车芯片需求前景。
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联发科与富士康合作，将3nm Dimensity AX C-X1平台集成至高端汽车座舱。该平台结合NVIDIA GPU与AI技术，旨在提升智能座舱体验。利多联发科汽车芯片需求前景。
Marvell与台积电洽谈A14制程用于下一代AI连接芯片，并承诺10亿美元预付款锁定产能。此举紧随博通试产3nm DSP之后，显示行业正积极利用先进制程满足AI数据中心带宽需求。利多：锁定先进产能显示其对AI需求前景的信心，可能引发后续供应链紧张预期。
Semidynamics与SiPearl合作开发欧洲主权AI计算平台，旨在减少对美国和中国技术的依赖。该合作利用RISC-V架构建立本土AI基础设施。关注：此举对欧洲供应链韧性和数字主权具有战略意义。
Semidynamics获战略投资加速下一代内存型AI推理芯片研发，旨在解决传统处理器“内存墙”瓶颈。关注 - 资金注入将强化其技术路线图，但短期现货市场供需无直接影响。
Synopsys与台积电深化2nm工艺合作，涵盖硅验证IP与CoWoS封装技术。双方合作旨在加速高性能计算系统开发，标志着行业向生态级创新转型。关注：此为技术趋势与生态整合，暂无直接供应或价格变动信号。
特斯拉AI5原型芯片由三星韩国工厂制造，标志着其核心芯片供应链可能从台积电转向。三星为特斯拉定制SF2T工艺，据称较台积电有30%成本优势，但其2nm良率仍低于稳定盈利水平。利多：特斯拉供应链长期多元化；利空：三星良率问题带来执行风险；关注：后续AI6（三星）与AI6.5（台积电）的订单分配。
SK海力士向Semidynamics投资4500万欧元，聚焦于基于Risc-V和Gazzillion技术的内存中心化AI推理基础设施。此举旨在解决大模型推理中的内存瓶颈问题。关注: 该投资反映了行业对内存架构在AI算力中战略地位的重视，长期利好AI内存赛道。
苹果正在测试用于AI服务器芯片的玻璃基板，直接向三星采购。该芯片预计采用台积电3纳米N3E工艺及芯粒架构。利多三星电机玻璃基板订单及台积电先进制程产能。
SK海力士斥资约8亿美元购EUV设备，计划至2027年完成。此举旨在加速1c节点量产及HBM产能扩张。关注 - 大额资本开支预示未来供应增加，可能缓解当前HBM短缺但长期或压制价格。
ST微电子的LSM6DSV32X惯性传感器和ST54L NFC控制器已获Qualcomm Snapdragon Wear Elite平台预验证。该平台为3nm制程，三星、谷歌等大厂将采用。利多：该合作确认了ST在高端穿戴设备供应链中的地位，利好相关传感器及NFC芯片需求。
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