GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
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General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
显示贴合设备制造商Shindo Eng Lab于当地时间10月15日在旧金山SEMICON West 2026上公布了一种芯片封装架构，将图形处理器（GPU）与高带宽存储器（HBM）垂直堆叠，中间夹一层约200微米厚的玻璃陶瓷中介层。该架构中GPU位于中介层上方、HBM位于下方，两者通过中介层中的垂直导电通孔连接；液冷模块分别置于GPU上方和HBM下方以相反方向散热；电力由底部印刷电路板（PCB）经金属柱输送至中介层并分配给两颗芯片。原文指出，当前AI半导体封装采用将GPU与HBM并排放置在硅中介层上的2.5D架构，垂直堆叠会缩短芯片间距离，但带来热量集中和热胀冷缩导致翘曲等挑战；Shindo声称其可调整热膨胀特性的玻璃陶瓷中介层结合两侧冷却可缓解这些问题。形成垂直导电通孔的技术为透过玻璃陶瓷通孔（TGCV），公司于9月发布，该工艺在玻璃陶瓷基板上用光刻同时形成孔洞图案并以铜填充；Shindo最初将TGCV作为倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板中有机核心的潜在替代品提出。Shindo主要为显示面板与盖板玻璃贴合提供层压和真空贴合设备，此前无半导体基板业务经验。该公司已为该架构提交专利申请，并正与约10家公司进行技术讨论，已向其中部分公司提供样品；尚未披露其打算直接制造并销售中介层还是供应设备。Shindo一位官员表示，最终目标是实现以TGCV为基础技术、垂直集成GPU与HBM的3D架构，并计划将该结构提交给委外封测（OSAT）公司讨论潜在应用。该架构尚属提案阶段，未见量产或商业化实现。
据IT之家10月19日消息，奇瑞 iCAR V25 汽车现已开启预订，新车提供四种配置，价格区间在13.98-17.58万元。各版本预订价格为：后驱 Pro 13.98万元、后驱 Max 14.98万元、四驱 Max+ 16.38万元、四驱 Ultra 17.58万元。该车搭载超级猎鹰 700+ 辅助驾驶系统以及地平线征程 6P 芯片，算力可达560TOPS；动力方面将搭载1.5T增程系统，最大功率115kW，搭配33.67kWh磷酸铁锂电池，WLTC纯电续航有145km和150km两种，亏电油耗分别为6.9L/100km和7.15L/100km。原文未说明原因（本条为新车预订信息，不涉及价格变动或供应事件）。
中信建投研报指出，2026年以来国内大储装机节奏偏慢，项目实际落地不及预期，与招标数据明显背离；其认为最核心原因是今年以来西北区域峰谷价差收窄，原因包括负荷增速下降、储能峰谷套利以及风电新增装机较多压制晚高峰电价；此外系统运行费上涨、各省容量电价落地进度偏慢、碳酸锂涨价、并网审批延迟等也影响了储能运行经济性，拖慢项目落地。中信建投下调2026年国内大储新增装机预测至230~250GWh，同增约21%~32%；并预计2027年随着碳酸锂降价、华北/东北/华南等区域需求增长及算力协同等新场景带动，国内储能仍有增长的动力和潜力。
在10月15日的投资者关系活动上，中国显示面板厂商BOE表示，其已完成玻璃基板（glass-core substrates）的完整制造工艺，制备出超过100×100mm的24层样品。这些样品已交付客户并通过多项可靠性测试，进一步的验证仍在进行中；量产仍在推进之中，尚未实现。
QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）发布《2026-2032中国高阻隔氧化铝膜市场现状研究分析与发展前景预测报告》。据其最新市场数据统计，高阻隔氧化铝膜年复合增长率为4.4%（2026-2032，预测值）；2025年中国高阻隔氧化铝膜市场销售收入达到了 万元（原文数值缺失），预计2032年可以达到 万元（原文数值缺失），2026-2032期间年复合增长率为 %（原文数值缺失）。高阻隔氧化铝膜以透明PET或BOPP薄膜为基材，在真空状态下气相沉积氧化铝制成，对氧气和水蒸气有高阻隔性。报告研究的产品类型包括高阻隔氧化铝PET膜、高阻隔氧化铝BOPP膜，应用领域包括食品包装、药品包装、电子及半导体、其他；历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。报告覆盖的主要厂商包括Toppan Printing、Dai Nippon Printing、Amcor、Ultimet Films Limited、DuPont、Toray Advanced Film、Mitsubishi PLASTICS、Toyobo、Schur Flexibles Group、Sealed Air、Mondi、Wipak、3M、Flex Films、佛山市彩龙金属包装材料、广东正一包装、广东华都城集团、浙江长宇新材料、杭州明日软包装。报告还提及2025年美国关税政策带来的不确定性，并分析中国本土生产、进出口情况、产能产量供需及美国对华关税对行业的影响。本文为市场研究报告介绍，原文未说明价格变动，未给出任何价格涨跌数据。
VON ARDENNE宣布将其半导体沉积产品组合扩展至面板级封装（PLP）领域，推出新的HiPIMS沉积解决方案。该方案可在玻璃通孔（TGV）中沉积高深宽比的阻挡层和种子层，实现致密、高附着力的功能性薄膜沉积，并基于其HISS模块化水平镀膜平台，将HiPIMS技术从300mm晶圆级加工扩展至面板级生产，适用于TGV和再布线层（RDL）等先进封装应用。据Yole Group统计，PLP在2025年产生超过3亿美元的收入，预计未来五年将以超过40%的复合年增长率增长；据2026年3月Yole报告《Panel Level Packaging 2026》，在台积电（TSMC）进入及AI和高性能计算（HPC）应用采用高端PLP的推动下，PLP预计在2029-2030年间加速发展。VON ARDENNE高管称HiPIMS可降低下游成本、提高良率。此次为产品/市场扩展公告，原文未说明相关生产或投产时间安排。
深南电路公告，预计2026年前三季度归母净利润40.5亿元至41.5亿元，同比增长74.13%至78.43%，上年同期为23.26亿元；扣非净利润40.18亿元至41.18亿元，同比增长84.15%至88.73%，上年同期为21.82亿元；基本每股收益6.02元/股至6.17元/股。原文说明增长原因为AI算力基础设施投资、产品迭代升级带来市场机遇，AI服务器、高速交换机、光模块、处理器及存储类封装基板市场需求持续增长，公司产能利用率高位运行，产品结构持续优化，叠加广州生产基地产能稳步爬坡。该数据为业绩预告（预计值），尚非最终实现结果。
赣锋锂业周四披露的三季报显示，2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润达50.12亿元，同比增幅高达19540.50%，上年同期仅为2552万元；营业收入攀升至361.59亿元，同比增长147.24%。公司将业绩改善主要归因于锂系列产品售价回升及锂电池系列产品销量增加。第三季度单季归母净利润为7.55亿元，同比增长35.62%，第三季度营业收入为130.62亿元，同比增长109.03%。扣非后前三季度净利润为46.36亿元，上年同期为亏损9.36亿元；第三季度扣非净利润为7.88亿元，同比增长2803.44%。前三季度投资收益达13.10亿元，同比增长235.90%，其中对联营企业和合营企业的投资收益为8.26亿元，并包含部分处置PLS股票所获收益；非经常性损益合计约3.76亿元，包括政府补助1.30亿元。经营活动现金流净额由上年同期的负4.29亿元转正至22.95亿元。截至2026年9月30日，公司总资产为1224.89亿元，较年初增长8.15%。
10月15日，在2026世界储能大会上，宁德时代董事长曾毓群表示，储能正从新能源的配套设施逐步成为电力系统不可或缺的新型基础设施，并称即使在中国也曾发生因AIDC（智算中心）负荷激增险些造成电网波动甚至瘫痪的情况。据SNE Research数据，今年上半年全球锂离子储能电池出货量达461.3GWh，同比增长71%；中国以外市场占比达56%，首次超过一半。曾毓群提出储能行业需强化整站级解决能力、底层创新和体系化场景化实证三项能力；宁德时代通过高功率电芯与智能控制系统配合实现毫秒级精准响应，并推动钠电池与锂电池协同互补。此外，今年5月由厦门市政府与宁德时代共建的实证储能科技研究院启动，计划总投资约30亿元，研究院已面向全行业开放，已对全球32个项目进行体系化实证，涉及电池容量超过16GWh。
36氪获悉，中信证券发布研报称，ABF封装基板是受益于AI成长逻辑最持续的PCB产业环节之一，深度受益于PCB载板化的升级趋势，市场空间和利润有望快速爆发。该机构判断行业产能缺口短期内或将持续扩大，行业涨价有望持续；并从国产板厂及国产客户视角切入，判断当前已成为国产ABF载板全面起量的关键节点，看好国产厂商ABF载板业务未来的业绩弹性。以上均为中信证券的判断与预期，并非已实现的价格变动或产能变化，原文未说明具体涨价幅度或时间。
SEMI技术联盟副总裁Beth Keser预测，玻璃基板将于2028年前后进入市场，较其此前约2030年的预测提前两年。她表示，AI和数据中心芯片封装尺寸的快速扩大正在加速玻璃基板的采用，封装尺寸增长过快，行业难以等到约2030年。该内容为行业预测，并非已实现的市场进入。
TDK 推出 Micronas HAR 3025 双芯片抗 stray-field 稳健电机位置传感器，具备冗余设计、ASIL D 就绪（SEooC），符合 ISO 26262:2018 和 ISO 11452-8:2015 标准，样品已可获取，量产计划于 2027 年上半年开始。原文未说明原因。
云南锗业在回答投资者提问时表示，其控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司的磷化铟晶片（衬底）已批量生产多年，并保持稳定供货；当前磷化铟晶片市场需求旺盛，公司在手订单充足，订单规格涵盖2—6英寸，客户涵盖国内外下游知名厂商。
TrendForce转发的推文称，马斯克表示中国在RAM（内存）方面正取得快速进展，并指出LPDDR5/LPDDR6领域正快速推进，同时强调中国的大规模制造能力，其举出锂电池和太阳能作为例子。原文以提问形式提出常规存储器是否会走上类似路径，属评论性内容，未说明任何价格、产能或供需数据，原文未说明原因。
恩捷股份预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为15.4亿元-20.5亿元，同比扭亏为盈。业绩变动主要系锂电池隔膜行业景气度上行，供需格局优化，产品价格企稳回升，公司产能利用率保持高位，产品销量显著增长，高毛利产品占比提升，毛利率显著提升，盈利能力持续增强。
pSemi（穆拉塔公司）推出两款完全集成的2.4 GHz前端模块PE566212和PE566213，集成功率放大器、低噪声放大器和RF开关，采用硅-on-绝缘体(SOI)设计，旨在提升物联网设备的无线连接能力。
GlobalFoundries以称为FDX Fusion的方案重回先进节点竞赛，该方案基于全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术。背景方面：2018年，GlobalFoundries曾宣布无限期停止其7 nm节点开发，原文将此归因于节点设计成本日益高昂（需要数十亿美元投资）、复杂度提升以及许多厂商遇到良率与制造困难；此后该公司继续开发不专注于更小晶体管尺寸的独特半导体方案。原文称FDX Fusion通过在沟道下方创建全绝缘层进一步强化衬底隔离，可实现超低功耗存内计算、嵌入式非易失性存储（如eMRAM）的无缝集成以及高效密集逻辑设计。GlobalFoundries声称FDX Fusion在尺寸方面具备7 nm级节点特性，且晶体管密度为第一代22FDX节点（22 nm级设计）的两倍。上述性能数据为公司声称，事件状态为公布/计划性质。
文章报道理想、小米等车企正减少对宁德时代电池的依赖：理想宣布全自研电池战略，代工厂为欣旺达和中创新航；小米主导龙甲电池设计并交由欣旺达和中创新航生产；零跑、小鹏、吉利甚至老客户宝马也开始转向二三线电池品牌，但文中明确'车企正在抛弃宁德时代'并不准确，只是宁德时代在新车上的出场率在降低。原文给出的原因有且仅有一个，即宁德时代的电池价格过高：宁德时代目前价格约0.585元/Wh，主流二线品牌报价为0.52元/Wh甚至更低；假设一台车电池60度、每年卖出20万台，车企切换供应商可省下7.8亿元成本。财务数据显示，从2020年到现在宁德时代动力电池总收入达1.414万亿元人民币，今年上半年达到1921.2亿元；去年动力电池业务利润754亿元，毛利率23.84%，而年营收超8000亿的比亚迪利润仅326亿元。质量方面，受访工程师称技术差距小但生产工艺和质量管控差距难以解决：宁德时代电池包整包失效率为1 PPM，其他厂家大多在35 PPM左右；电芯层面宁德已达1 PPB，友商大多在100~1000 PPB（0.1~1 PPM）之间。此外，据多家媒体报道，为解决锂电池行业结构性产能过剩，从今年五月份开始各地已暂缓电池企业新建动力电池和储能电池项目，审批权限正从地方转移到国家层面，这加大了二三线品牌追赶的难度。文章还提到车企的态度等因素已使宁德时代股价出现较大幅度下跌，并质疑其超过四成的市占率能维持多久。
Intekplus于10月12日宣布签署价值309.02亿韩元的半导体基板检测设备供应合同，为其今年最大单笔供应合同，合同金额相当于其去年合并收入的34.43%，供应期自2028年10月8日至2028年1月10日，客户信息因保密协议未披露。该合同使Intekplus今年已披露八份供应合同，总额约1036亿韩元，超过去年总收入，但因交付时间分散，全年不予确认收入。
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| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
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| SSD/HDD | $288.43 | n/a |