Robotiq于今日发布2FC物理AI夹爪，这是一款具备触觉传感与嵌入式智能、可投入生产的自适应夹爪。预购今日开启，计划于2027年第一季度发货（发货为计划状态，尚未实现）。该产品在Robotiq 2F自适应夹爪（全球部署超过30000台的平台）基础上增加了触觉传感、腕部算力（AI Hub）以及Contact Core物理AI软件；夹爪可捕获压力、振动、本体感觉、力、位置和电流等接触数据并以毫秒级同步，当前可在本地实时运行抓取质量评估、滑动前兆检测、物体位姿估计、物体居中和高级抓取检查等抓取技能。夹爪额定200万次循环，支持平行与包裹式抓取；现有2F夹爪用户可加装TSF触觉传感器和AI Hub进行升级而无需更换夹爪。
谷歌与亚马逊在美国加州圣何塞当地时间10月20日举行的PyTorch Conference 2026上，分别发布开源框架TorchTPU和TorchNeuron，旨在简化现有AI应用从英伟达GPU向自家芯片迁移，挑战英伟达CUDA生态的主导地位。PyTorch由Meta（原Facebook）的AI研究实验室FAIR于2016年主导开发，全球约85%的AI应用开发者使用它，而FAIR最初围绕英伟达GPU和CUDA平台设计PyTorch，导致向其他芯片迁移困难。谷歌与Meta合作开发的TorchTPU，据谷歌称，超过98%的现有PyTorch模型只需将代码中的设备字符串改为model.to("tpu")即可在TPU上运行，转换耗时从几分钟到几天不等，且TPU已在PyTorch核心层面作为与GPU、CPU同等的原生设备运行。AWS的TorchNeuron则允许基于PyTorch的AI模型直接运行在AWS的Trainium AI芯片上，开发者只需修改几行设备设置，把英伟达的cuda替换为AWS的neuron。亚马逊已通过GitHub以Apache 2.0开源许可发布TorchNeuron公测版，并向PyTorch主开源项目直接贡献代码。此前将针对英伟达生态优化的AI应用迁移到谷歌或亚马逊专有AI芯片至少需数天，复杂情况下需数月，新工具有效消除了这些时间和成本障碍。随着TorchNeuron、TorchTPU及类似工具获得采用，专用AI芯片预计将主要在底层性能、能效和定价上竞争，但针对具体模型的兼容性、性能和成本验证仍需额外时间。
英伟达于当地时间10月21日在GTC柏林大会上宣布扩展Isaac开放机器人开发平台，并联合思灵机器人（Agile Robots）发布人形机器人参考平台Agile ONE SN，计划于2027年初推出，目前仅为计划、尚未上市。该平台预配置英伟达Isaac GR00T，搭载Jetson Thor计算平台，提供2070 TFLOPS的FP4算力和128GB统一内存，主要面向机器人研究与开发；Agile Robots称该平台可将相关环境的前期配置时间从数周缩短至数天。Agile ONE SN采用Agile ONE S人形机器人本体，身高1.4米、官方公布重量40公斤、具有31个自由度、单臂负载3公斤，配备两只各具20个自由度的WUJI Hand 2五指灵巧手，支持1kHz力控制和触觉感知；路透社报道称该机器人重量约为34公斤，与英伟达官方的40公斤数据存在差异，原文说明现有信息尚不足以确认差异原因。安全方面，该平台计划将机器人端安全协议与英伟达Halos全栈安全系统集成，目前这项集成仍待完成。软件方面，Isaac Lab 3.0已正式发布，并推出开源运行框架Isaac OS；数据方面提供SimReady Central Library（超过2000项仿真资产）和Human 1M数据集，其中完整版Human 1M仅向Cosmos Coalition合作伙伴开放。路透社另报道称，Agile Robots计划于2027年与英伟达合作生产最多2000台人形机器人，面向大学和企业研究实验室等客户，仍为计划。斯坦福大学、苏黎世联邦理工学院等研究机构已表示兴趣。原文未说明原因类信息不适用，此为产品与合作发布事件，对采购价格无直接报告影响。
法国材料集团Arkema宣布已启用其上海研发中心的扩建，新增约20%的实验室面积；同时正在广州新建一个面向电子和电池客户的实验室。此事件为研发设施扩张，不涉及生产产能变化，原文未说明具体产品或原因。
显示贴合设备制造商Shindo Eng Lab于当地时间10月15日在旧金山SEMICON West 2026上公布了一种芯片封装架构，将图形处理器（GPU）与高带宽存储器（HBM）垂直堆叠，中间夹一层约200微米厚的玻璃陶瓷中介层。该架构中GPU位于中介层上方、HBM位于下方，两者通过中介层中的垂直导电通孔连接；液冷模块分别置于GPU上方和HBM下方以相反方向散热；电力由底部印刷电路板（PCB）经金属柱输送至中介层并分配给两颗芯片。原文指出，当前AI半导体封装采用将GPU与HBM并排放置在硅中介层上的2.5D架构，垂直堆叠会缩短芯片间距离，但带来热量集中和热胀冷缩导致翘曲等挑战；Shindo声称其可调整热膨胀特性的玻璃陶瓷中介层结合两侧冷却可缓解这些问题。形成垂直导电通孔的技术为透过玻璃陶瓷通孔（TGCV），公司于9月发布，该工艺在玻璃陶瓷基板上用光刻同时形成孔洞图案并以铜填充；Shindo最初将TGCV作为倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板中有机核心的潜在替代品提出。Shindo主要为显示面板与盖板玻璃贴合提供层压和真空贴合设备，此前无半导体基板业务经验。该公司已为该架构提交专利申请，并正与约10家公司进行技术讨论，已向其中部分公司提供样品；尚未披露其打算直接制造并销售中介层还是供应设备。Shindo一位官员表示，最终目标是实现以TGCV为基础技术、垂直集成GPU与HBM的3D架构，并计划将该结构提交给委外封测（OSAT）公司讨论潜在应用。该架构尚属提案阶段，未见量产或商业化实现。
Kulicke & Soffa 财政第三季度 2026 年净收入为 3.304 亿美元，同比增长 123%，毛利率 47.8%，非GAAP每股收益 1.20 美元，超出预期。公司预计财政 2026 年第四季度收入约为 3.75 亿美元，截至 2026 年 10 月 3 日，因半导体、存储、汽车和工业市场需求增强。
Terafab 项目已获得 16.8 亿美元的一期资金（四期总额最高可达 119 亿美元）；其位于奥斯汀的研究晶圆厂正在每月处理几千片晶圆，迭代工艺配方、晶体管设计和封装变体，而格里姆斯县正在建设的产能晶圆厂目标是每月 10 万片晶圆起始量，首片硅预计在 2029 年交付，采用埃隆·马斯克所命名的英特尔 14A 工艺。站点和一期资金已获批准，研究晶圆厂正在施工，但尚未公开首片晶圆日期或所有权条款，且特斯拉和英特尔均未签订合约约束。文章认为，先进封装而非光刻将决定单屋顶概念是否盈利。
这是一篇关于FPGA原型验证的技术性文章，未涉及价格、产能或供需变化。文中引用2024年Wilson Research Group功能验证趋势报告的三次调研数据：2016至2024年间，'design error'作为ASIC功能缺陷根因的占比从75%降至60%，'changes in specification'从59%降至43%；而'incorrect or incomplete specification'从56%升至58%再到59%，基本持平且略有恶化（各数字为受访者勾选比例，允许多选，不合计100%）。文章主张FPGA原型验证可在规格定义阶段验证'是否在做正确的芯片'，并介绍S2C的Prodigy平台与PlayerPro工具链：100+块Prototype Ready子卡与参考设计、50+个Prototype Ready IP模块；Prodigy Logic System S8-100基于AMD Versal Premium VP1902，单核心模块约1亿ASIC门，两模块约2亿门，四模块约4亿门，2,212个XPIO（最高56Gbps）。公司层面：S2C深耕ASIC与SoC验证超过20年，拥有300多名员工、服务700多家客户、设7个全球分支机构，自2020年以来服务全球前25大半导体公司中的12家；S2C估计其总拥有成本比传统EDA供应商低30–50%。
IQ Lab因警方调查其涉嫌虚增营收而陷入资金短缺，韩国产业银行(KDB)在调查期间暂停放款。据10月15日消息，负责IQ Lab半导体晶圆厂公用设施的承包商A因80 million won未付款项计划于本月底撤出，IQ Lab预计将以内部人员替换该承包商人员。一笔500 million won的设备尾款也已逾期：KDB从设备供应商B处采购了五台用于碳化硅(SiC) MOSFET的高温退火设备并安装在IQ Lab晶圆厂，KDB扣留尾款后供应商B锁定了设备运行，IQ Lab一直无法使用这些设备生产SiC MOSFET。KDB原同意提供60 billion won融资用于购买晶圆厂设备，由KDB代为支付预付款、进度款和尾款，但因IQ Lab出现法律风险而暂停支付尾款，被扣留金额约13 billion won。IQ Lab称一直在用自有资金支付部分设备尾款，导致其他款项延迟；公司去年营业亏损约18 billion won，欠承包商款项估计达数十亿won，部分承包商据报无法支付员工工资，预计还会有更多承包商撤出。釜山地方警察厅正在审查IQ Lab自2021年以来的营收记录，重点关注二手设备交易；二手设备销售占IQ Lab去年35.1 billion won营收的三分之一以上。调查还延伸至釜山市政府：投资吸引科官员C近日作为证人接受釜山警方问询。2024年，釜山将IQ Lab指定为电力半导体特色产业园龙头企业，并在公司总部从京畿道安迁至釜山机张时提供3.6 billion won支持。釜山官员称投资经过包括投资审议委员会审查在内的合法程序，并有保证保险覆盖。CEO Kim Kwon-je据报预计本月被警方传唤，IQ Lab预计初步调查将在本月内结束。
Anthropic告诉潜在投资者，其第三季度收入环比增长45%，且最近两个季度按调整后口径实现盈利。该公司正接近一次创纪录的IPO，并被用作衡量前沿实验室'先投入大量算力支出、后实现盈利'这一商业模式能否成功的指标。原文未说明收入增长的原因。
据ZDNet报道，三星电子与AMD在OCP Global Summit 2026上演示了基于Compute Express Link（CXL）的内存扩展解决方案，该方案采用三星基于CMM-D的内存池化技术，可使多个系统更高效地共享内存资源并灵活扩展容量。据NewsPim，三星将基于CXL的内存扩展视为克服传统系统容量限制的途径，尤其是随着AI代理推高推理所需内存。此次演示之前，三星与AMD于3月签署谅解备忘录，以扩大在下一代AI内存与计算技术上的合作；据The Korea Times，AMD CEO苏姿丰在10月7日访问韩国期间也与三星讨论了内存和代工技术方面的潜在合作（属讨论，非已确定合作）。在活动上，三星概述了扩展其AI内存与存储产品组合的计划，包括HBM5、定制HBM、zHBM、处理内存（PIM），以及CMM-D和基于CXL的方案，并推进包括四层单元（QLC）NAND与灵活数据放置（FDP）在内的下一代SSD技术，还展示了KV缓存优化与Direct Storage技术；此外通过Samsung MAX Lab让客户在商业化前在真实AI工作负载下评估PIM、CMM-D和下一代SSD等新兴技术。三星还展示了采用三星代工4nm工艺量产的Groq LPU晶圆和NVIDIA的Groq 3 LPX系统，以及一枚采用其2nm环绕栅极（GAA）工艺制造的晶圆。
韩国主要半导体材料、零部件及设备供应商将参加定于10月13日至15日在美国旧金山Moscone Center举行的SEMICON West 2026。据这些公司表示，美国半导体制造设施投资的不断增长正使韩国企业对SEMICON West的兴趣上升。材料供应商方面，ENF Technology将展示蚀刻液、清洗液、剥离液和稀释剂等工艺材料，该公司自2021年起从其得克萨斯州Kyle工厂向三星电子奥斯汀工厂供应材料，并于今年早些时候完成剥离液和稀释剂产能扩建，上半年开始向三星电子Taylor工厂供货；Dongjin Semichem将展示光刻胶、稀释剂和CMP抛光液，其位于得州的稀释剂和高纯硫酸生产设施目标今年年底前量产，预计将支持三星电子Taylor工厂及当地其他业务。设备商方面，Hanmi Semiconductor将展出面向HBM和2.5D封装的TC热压邦定机，Shindo Eng Lab将介绍玻璃陶瓷结合的TGCV基板技术；检测计量厂商Intekplus将展示封装与基板的自动外观检测及3D量测技术，其近期获得一家日本基板厂商用于玻璃基板研发的检测设备订单，Koh Young Technology将展示先进封装工艺的3D测量检测方案；测试零部件供应商ISC与LEENO Industrial也将参展。气体输送与控制相关零部件厂商BMT、DK-Lok、ASFlow，以及设备零部件和晶圆传送材料厂商BOBU Hi-Tech、Glint Materials亦将参展。SEMI预计本届展会将有超过1,500个展位、吸引超过35,000名观众。
Lam Research于9月28日（原文未说明年份）在加利福尼亚州利弗莫尔启用其美国最大的仓库，将该公司在加州的所有物流业务集中于一处。据公司博客文章，新物流中心面积超过470,000平方英尺（约43,700平方米），将服务Lam位于利弗莫尔的大批量制造工厂以及位于邻近弗里蒙特总部的实验室的产品开发。其核心的自动化存取系统占地约40,000平方英尺（约3,700平方米），使用15台机器人，容纳约150,000个储物箱，可存放超过500,000种独特零件编号，并将取件时间从六分钟缩短至30秒以内；一个相邻的计量实验室将支持出货和区域研发。Lam全球运营与企业解决方案高级副总裁Karthik Rammohan在开幕式上表示此举可更快响应客户；美国仓库运营总监Troy Rainey称集中运营可根据需求变化快速重新分配资源。该仓库预计到2027年将支持超过200个工作岗位。原文未说明原因。
Keysight Technologies(NYSE: KEYS)宣布推出Velocity 4900系列Layer 1自动化交换机，用于在网络测试实验室中通过软件控制实现物理连接自动化，服务对象包括支持AI、6G及下一代服务的网络与基础设施测试。该系列首批两款型号：Velocity 4902为高速Layer 1自动化交换机，支持100 Mbps至100 Gbps以太网速率，配备72个QSFP28端口，通过breakout支持288个连接；Velocity 4906为高密度Layer 1自动化交换机，配备288个SFP28端口，支持100 Mbps至25 Gbps以太网速率。两款交换机均提供超低延迟、完全透明的Layer 1交换矩阵，支持单模光纤、多模光纤、直连铜缆和有源光缆，并具备端口镜像诊断与一对多流量复制功能。据原文，该产品旨在解决测试实验室依赖手动布线和物理拓扑变更导致的设备利用率不足、测试缓慢等问题。Velocity 4902和4906已可立即下单，首批交付计划于2027年1月进行。
UL Solutions在德国Neu-Isenburg建设新的电磁兼容与无线测试设施。此举旨在支持各行业更大更复杂的互联系统。对芯片供应链价格无直接影响。
Persona AI任命Brian Davis为全球制造主管，负责扩大工业人形机器人生产规模。此举源于该公司与HD现代和浦项制铁达成协议后，为满足未来需求所做的准备。
/利多/关注: 中性，此为初创公司人事任命，对当前半导体供应链及元件价格无直接影响。
“IT早报”时间，大家好，现在是 2026 年 2 月 25 日星期三，今天的重要科技资讯有： 1、华为董事长梁华：公司 2025 年销售收入超 8800 亿元 马年开工首日，华为董事长梁华在 2026 广东省高质量发展大会上发表讲话时透露，2025 年华为公司销售收入超过 8800 亿元人民币。>> 查看详情 2、雷军：小米计划未来五年重点攻坚芯片、AI、操作系统等底层核心技术 雷军透露，作为一家科技公司，小米计划未来五年重点攻坚芯片、AI、操作系统等底层核心技术，向着成为全球硬核科技公司的目标不断努力。>> 查看详情 3、大疆起诉美国联邦通信委员会 FCC 美国东部时间 2026 年 2 月 20 日，大疆创新正式向美国第九巡回上诉法院提起上诉，挑战美国联邦通信委员会（FCC）2025 年 12 月 23 日将大疆及产品列入“受管制清单”的不当决定。>> 查看详情 4、微信员工详解“面对面收照片和文件”功能：无需流量即可接收照片、视频等，支持跨系统使用 微信员工 @客村小蒋 详解“面对面收照片和文件”功能，无需流量、加好友，靠近设备即可高速接收。适用于聚会场景，还能解决跨系统传输问题。>> 查看详情 5、腾讯、快手、百度、小米等多家大厂发 2026 年开工红包，最高 2026 元 腾讯 2 月 24 日发布开工红包，每人 400 元，还有 19.98 元 ~66.66 元随机“加油包”。领取范围为合同地为中国内地的腾讯集团本部正式员工、毕业生、实习生和长期顾问。>> 查看详情 6、消息称 苹果 iPhone 17 Pro Max 手机国内激活销量突破 1000 万台，用时 150 天 据博主 @数码闲聊站 消息，截至 2026 年 2 月 15 日，苹果 iPhone 17 Pro Max 国内激活销量突破 1000 万台，用时 150 天。其“星宇橙”配色引发抢购热潮，成社交货币。>> 查看详情 7、央行：银联、网联春节假期共处理交易 393.02 亿笔，金额 13.12 万亿元 2026 年春节假期（2 月 15 日-23 日）期间，银联、网联共处理交易 393.02 亿笔，金额 13.12 万亿元。日均交易笔数和金额较 2025 年春节分别增长 37.45% 和 19.26%。境外来华人员支付交易笔数和金额更是大幅增长，显示出我国支付市场的蓬勃活力。>> 查看详情 8、京东创始人刘强东要造游艇，宣布投资 50 亿在广州创立 Sea Expandary 品牌、要让普通人也能买得起游艇 刘强东在广州宣布创立游艇独立品牌 Sea Expandary，计划从研发、制造到销售、租赁全产业链布局。已与深圳、珠海政府签署协议，将在珠海建制造基地，在深圳设中国总部，并参与码头建设。品牌还将在湾区布局研发、运营及维修中心。>> 查看详情 9、春节档电影票房断档式夺冠，韩寒确认要拍《飞驰人生 4》 日前，韩寒在《飞驰人生 3》路演中透露《飞驰人生》将有第四部，针对主持人提问：林臻东和李伦到底谁家底更厚一点？韩寒回答称，在 4 中即将揭晓。>> 查看详情 10、追觅进入智能垃圾桶领域，推出首款产品 SP09 Pro 定价 329 元 这款智能垃圾桶采用隐藏式双开盖设计，配备智能感应传感器，可实现自动开盖。它使用 5 号电池供电，拥有 9L 大容量，并支持一键智能吸附套袋功能，售价 329 元。家电智能化正渗透到生活的各个角落。>> 查看详情 11、网传魅族手机团队解散，Flyme Auto 车机业务独立运营 据内部爆料，魅族手机业务全面终止，团队整体裁员，魅族 23 系列已实质停摆。Flyme Auto 车机业务将独立运营，深度融入吉利汽车生态。魅族品牌虽保留，但重心已完全转向汽车领域，其转型之路引发行业关注。>> 查看详情 12、小米法务部：起诉自媒体账号“AutoReport 汽车产经”侵权一审判决，被告向小米赔偿 500 万元 小米法务部 2 月 24 日发布公告，起诉自媒体账号“AutoReport 汽车产经”侵权一案迎来一审判决。>> 查看详情 13、尊界法务：江淮起诉“赛车星冰乐”收到法院一审判决，判令被告公开道歉并赔偿 30 万元 尊界法务 2 月 24 日发文宣布，江淮起诉自媒体“赛车星冰乐”一案已收到法院一审判决。法院判令被告公开道歉，并赔偿 30 万元。>> 查看详情 14、vivo 胡柏山晋升为公司总裁，向 CEO 沈炜汇报 胡柏山毕业于浙江大学，于 2000 年加入 vivo，其主导成立 vivo 中央研究院，推动与蔡司的全球影像战略合作，并在 2025 年主导创立“vivo 机器人 Lab”布局家庭机器人。>> 查看详情 15、鸿蒙智行问界 M6 登陆华为商城，新车定位“新锐智慧 SUV” 本月初，华为常务董事、产品投资委员会主任、终端 BG 董事长余承东预告：问界 M6 春天见。IT之家注意到，问界 M6 已登陆华为商城，并开放预约。相关页面显示，新车定位“新锐智慧 SUV”。>> 查看详情 16、山西网络举报：网传“电信联通移动三大运营商合并，转发可领钱”消息不实，纯属谣言 网传“三大运营商合并，转发可领钱”被证实为谣言。官方辟谣称“央视 18 频道”根本不存在，所谓转发领现金是典型的网络“流量陷阱”，利用侥幸心理诱导传播，可能暗藏钓鱼链接或导致信息泄露。>> 查看详情 17、《英雄联盟》宣布将停止支持 Windows 7 系统 《英雄联盟》官方 2 月 24 日发布公告，宣布预期自 2026 年 8 月 13 日起，正式停止对 Windows 7 操作系统的支持。此后，游戏将无法在 Windows 7 系统上正常运行。>> 查看详情 18、消息称传音控股 3 月赴港“试水”，“非洲手机之王”要二次上市 此前，传音控股已递表港交所主板，中信证券为独家保荐人。根据弗若斯特沙利文，按 2024 年手机销量计，传音控股的手机产品在全球新兴市场排名第一，市场份额达 24.1%。>> 查看详情 19、日本巨头撤退：松下将把欧美电视销售业务转让给创维 松下计划今年 4 月起，将北美和欧洲的电视销售业务移交给创维集团，以降低固定成本、应对激烈竞争。松下将专注于日本本土市场及高端机型生产。这是继索尼后，又一日本电视巨头调整其全球业务布局。>> 查看详情 今天就先聊到这里，IT早报，咱们明天见。
xAI正在建设全球首个吉瓦级数据中心Colossus 2，预计2025年第三季度其单集群算力容量将超越Meta和Anthropic，并已获得英伟达GPU供货配额。该项目是继孟菲斯超大规模集群后，对高端AI芯片和基础设施的又一次巨额资本投入。
头部AI实验室持续进行吉瓦级基建竞赛，为高端GPU及HBM等核心组件创造了确定性的增量需求。
美国东北微电子联盟向13家公司拨款104万美元，用于硬件从实验室到工厂的开发。该资金源自《芯片与科学法案》，旨在支持初创企业将项目推向生产。
此为长期研发补贴，对当前电子元件供需及价格无直接影响。
Transphorm在深圳开设新的氮化镓应用实验室及办公室，以服务其中国客户群。此举旨在加强本地设计支持，加速GaN功率器件在中国市场的应用。
此为市场拓展行为，对氮化镓器件的供应、需求及价格无直接影响。
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Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |