GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
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General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
TDK InvenSense正在为人形机器人关节开发低成本磁性传感器技术。TDK副总裁Jung Do-hyung于10月16日在首尔COEX举行的THE ELEC'Semiconductors Powering Humanoids'会议上表示，公司正与机器人制造商合作开发基于磁性传感器的关节测量方案。该方案采用一个磁铁加一个传感器的简单配置测量关节角度，可能在手指等关节中替代编码器，使用TMR传感器和霍尔传感器：TMR通过磁场引起的电阻变化测量，精度高于通过磁场产生电压测量的霍尔传感器，霍尔传感器还可检测球形关节的三维位置。其背景原因是关节增多时传感器成本上升，手指多关节集中于狭小空间。Jung表示，仅需要角度测量的应用精度可能低于编码器，但传感器更小、功耗更低且便宜得多；公司同时为需要精确位置控制的关节开发磁性编码器，并将此前用于智能手机和汽车的磁性传感技术应用于机器人关节。
Infineon 在 SEDEX 2026（于 2026 年 10 月 16 日在韩国首尔 COEX 举行）上推出其面向人形机器人手部的半导体解决方案，重点是微控制器（MCU）、功率半导体和触觉传感器，并展示了配备 MCU、氮化镓（GaN）功率半导体及功率/位置传感器的驱动板，可驱动最高 1.2 千瓦的电机，尺寸约 66 毫米。
英飞凌宣布扩展其PSOC Control C3微控制器家族，推出新的PSC3M/P6系列，将多电机控制、功率转换能力与高级安全性集成于单一器件。新MCU可控制最多四个无刷直流电机，同时支持后量子密码学（PQC）要求。该发布面向欧洲的工业驱动、机器人及可再生能源等领域开发者（原文列表在此截断）。原文未说明价格或供货时间等细节。
高通正加强进入人形机器人半导体市场，依托其在移动设备和汽车领域的经验，并提供集成AI软件包等开发工具。高通副总裁朴宰贤10月16日在首尔COEX举行的"Semiconductors Powering Humanoids"会议上表示，公司视人形机器人为高度复杂的汽车，并称"我们已拥有其开发所需的全部技术"。高通认为人形机器人的运行原理与自动驾驶车辆相似，利用摄像头等传感器感知环境、AI做决策、电机执行动作；自动驾驶车辆通常具有3至4个自由度(DoF)且限于平面移动，而人形机器人约有60个自由度，动作复杂得多。高通已开发面向机器人的SoC、低功耗无线通信、机器人操作系统技术、电源与热管理及AI开发工具；其Dragonwing SoC产品线集成CPU、GPU和NPU，包括面向扫地机器人等消费设备的Dragonwing Q2和Q4、面向餐厅送餐机器人等服务机器人的Q5和Q6、面向自主移动机器人(AMR)和四足机器人的IQ8，以及面向早期阶段人形机器人的IQ9。旗舰产品Dragonwing IQ10采用基于PC所用Oryon微架构的18核CPU，计算性能超过IQ9的5倍；高通称其低功耗SoC设计专长可应对封闭电池供电环境中的功耗与发热挑战。公司还提供用于大规模控制数百台机器人的Wi-Fi 7和5G通信方案、基于Linux的实时控制技术，以及Qualcomm AI Stack、Qualcomm AI Hub、SDK、MLOps和AI Data Flywheel等软件产品。
日本半导体公司瑞萨(Renesas)正在加速拓展物理AI市场，近期在其用户体验(UX)组织内成立了专门的物理AI团队，为人形机器人开发提供所需的半导体和解决方案。瑞萨总监梁泰永(Yang Tae-young)于10月16日在首尔COEX举行的SEDEX半导体展会期间的"Semiconductors Powering Humanoids"会议上作出上述表示。瑞萨于2024年下半年建立UX组织，该全球组织覆盖包括日本在内的所有市场，由物理AI、市场营销和技术战略三个团队组成，共有403名员工，其中物理AI团队超过108人。物理AI团队提供全面的机器人开发服务，包括工程支持和系统架构实现，产品涵盖微控制器(MCU)、微处理器(MPU)、电机控制半导体和传感器。瑞萨已在中国北京建立实验室，与当地人形机器人公司共同开发解决方案并开发自主技术。其开发工具包括配备两个64位内核、可用于自主移动机器人(AMR)的MPU。瑞萨同时为机器人领域扩展半导体产品组合，供应机器人关节电机控制产品和工业网络通信设备；人形机器人占这些产品收入的8%，且该份额每年增长超过一倍，其中中国需求尤为强劲。公司还在为人形机器人应用缩小半导体封装尺寸，部分机器人关节采用双MCU以在故障时维持安全运行。
据快科技10月17日消息（引自Phoronix网站报道），AMD正在招兵买马，组建一只“精英团队”（Elite Team），目标是用Rust语言重构GPU软件栈的底层，把Rust贯穿到整个软件栈的核心中，包括编译器与运行时、底层固件与系统接口、软硬件协同设计。原文给出的背景原因是，在与NVIDIA的显卡竞争中，AMD多年来被吐槽的多是软件优化，生态远不如NVIDIA的GeForce和CUDA，现在AMD要从底层推倒重来解决这个问题。此次转型主要针对AI领域，ROCm生态是重点，但游戏玩家未来也可能受益，游戏驱动代码涉及大量内存管理与优化，有助于降低游戏崩溃、蓝屏等问题。原文指出，游戏性能是否能从中受益目前信息太少还不足以做出判断。该计划处于组建/推进阶段，尚未完成，效果未知。
10 月 16 日消息，长城坦克 SUV 官方宣布，27 款坦克 500 正式开启预订，3000 元订金可抵 9000 元购车尾款。新车延续现款主体外观设计，新增丹霞红配色，长宽高 5078/1934/1905mm，轴距 2850mm。智能驾驶辅助方面搭载 Coffee Pilot 4.0 系统，配备一颗 700TOPS 算力的 Thor-U 芯片和包括禾赛 192 线激光雷达在内的 27 个传感器。动力提供三种版本：Hi4-T 版（2.0T 发动机+单电机+9HAT，综合功率 310kW，电池 37.1kWh，WLTC 纯电续航 110km，非解耦四驱）、Hi4-Z 版（2.0T 发动机+双电机+3 挡 DHT，综合功率 635kW，电池 59.05kWh，WLTC 纯电续航 201km）、燃油版（3.0T 涡轮增压发动机+48V 轻混，9AT 变速箱，最大净功率 260kW，峰值扭矩 500N·m）。
据DIGITIMES Intelligence（DIGITIMES Intelligence，即DIGITIMES智库）称，中国车企正加速进军人形机器人领域，利用其汽车业务所发展的人工智能（AI）技术、电驱动系统及供应链资源。报道指出，电动汽车供应链与人形机器人领域存在约60%的重叠度，中国车企 pursuing 三种人形机器人策略（原文标题提及三种策略，正文未详述具体策略内容）。此为行业趋势分析，未涉及具体元器件价格、产能变动或政策事件。
SK海力士参加了2026年10月12日至15日在加州圣何塞举行的OCP全球峰会，展示了下一代内存解决方案并提出以内存为中心的AI时代服务器系统方向。展会现场，SK海力士公开了第二代CMM-DDR5（256GB，基于CXL 3.2），称与上一代相比带宽提高一倍以上（80GB/s）、能效提升约30%；并演示了CXL池化内存在AI代理服务、KV缓存共享等场景的效果。原文说明的背景是：随着AI处理的数据量爆炸式增长，数据瓶颈成为新的挑战。SK海力士还展示了HBM4/HBM4E/HBM3、HBF、服务器DDR5 RDIMM（256GB/128GB/96GB/64GB）及eSSD产品组合。文中另提及去年9月SK海力士与NAVER Cloud签署业务协议，以及PS1110 E3.S与PS1101 E3.S目前处于按序开发中。
谷歌在其Willow量子处理器上验证了一种名为"魔态培育"的技术，将量子错误率降低约40倍，T态逻辑保真度达到99.99%，刷新迄今为止该领域的最高纪录。相关研究于周四发表于《科学》杂志。魔态生产长期被视为量子计算规模化的核心瓶颈，部分研究估算量子计算机可能需要将高达95%的总算力用于魔态生产。该方案由谷歌量子AI研究人员Craig Gidney、Noah Shutty与Cody Jones于2024年提出。谷歌团队还验证了培育所得的魔态可从距离-3色码移植至距离-5表面码。谷歌明确表示，该技术仍需在更大规模上验证可行性，距离实用化量子计算仍有相当距离，诸多技术挑战依然存在。截至发稿，谷歌股价周四上涨0.24%。
Microchip Technology推出辐照耐受型氮化镓(GaN)点-of-load(POL)转换器POL-05-20S-T,面向航天处理系统。该器件可提供最高20A连续输出电流，采用紧凑表贴封装，尺寸为1.51 × 1.51 × 0.45英寸，重量25 g,输入电压范围4.75 V至13.2 V,输出可在0.7 V至5 V之间调节，工作温度范围为满载时−55°C至+100°C。辐照耐受规格方面，Microchip规定了总电离剂量(TID)高达50 krad暴露前后的电气参数，并在线性能量转移(LET)高达43 MeV·cm²/mg水平下对单粒子效应(SEE)进行了表征。该产品面向FPGA、微控制器、ASIC等处理密集型器件的核芯电压轨等大电流、快速瞬变负载，现已有量产数量的供货。
SK hynix 披露其于 10 月 14 日在新闻室发布的研究，开发出使用铁电三维 NAND（3D FeNAND）的模拟计算内存（A-CiM）技术，能够在 NAND 闪存内直接执行人工智能计算。该技术通过调整编程脉冲数量区分电流状态，在非电路层通过引入气隙降低字线电阻，在页面层采用页面内流水线（IPP）优化数据放置和计算序列。仿真表明，基于 3D FeNAND 的 A-CiM 相比传统非易失性内存可实现最高 20 倍的吞吐量提升和 5,000 倍的能效提升。
沙迪亚国家实验室和卢森堡科学技术研究院的研究人员发表了一篇题为《使用预测性第一原理模拟揭示GAAFETs的新泄漏路径》的技术论文。摘要指出，GAAFETs作为FinFETs的继承者，是先进半导体节点持续缩放的核心，尽管其改进……
TDK Corporation（TSE:6762）于2026年10月14日宣布其InvenSense PositionSense解决方案在全球范围内开始分销供货。该方案为双芯片九轴传感器解决方案，集成TDK功耗最低的6轴SmartMotion IMU、基于隧道磁阻（TMR）技术的3轴磁力计以及片上传感器融合与校准软件，用于可穿戴设备、机器人、无人机、移动设备等Physical AI应用的定位精度与导航。方案提供四种硬件配置：ICM-45608 + ICT-15318（支持I2C/SPI/I3C，VDDIO为1.8V，Accel/Gyro满量程16g/2000dps）；ICM-45608 + ICT-15312（支持I2C/SPI，VDDIO为1.2V，16g/2000dps）；ICM-45689 + ICT-15318（陀螺仪±4000 dps、加速度计±32 g满量程，支持I2C/SPI/I3C，1.8V VDDIO）；ICM-45689 + ICT-15312（±4000 dps/±32 g，支持I2C/SPI，1.2V VDDIO）。原文未说明原因（本条为产品发布，无因果事件）。
TDK 推出 Micronas HAR 3025 双芯片抗 stray-field 稳健电机位置传感器，具备冗余设计、ASIL D 就绪（SEooC），符合 ISO 26262:2018 和 ISO 11452-8:2015 标准，样品已可获取，量产计划于 2027 年上半年开始。原文未说明原因。
Antaira Technologies宣布其LMX-1204G-SFP-T-BABA管理型千兆以太网交换机完全符合2026年10月1日生效的《建设美国，购买美国》(BABA)法案第二阶段要求，该交换机在美国制造并已可即时供货；根据联邦公路管理局(FHWA)要求，制造产品的组件成本国内占比自2026年10月1日起提高至55%，该交换机至少55%的组件成本在美国开采、生产或制造，系统 integrator、承包商和政府机构可在联邦资助的基础设施项目上部署而无需承担国内含量风险。Antaira同时公布了下一款符合BABA要求的平台LMP-1204G-SFP-bt-24-T-BABA，为系列新增每端口最高100W的IEEE 802.3bt PoE++供电，计划于2027年第一季度投产；该型号包含四个IEEE 802.3bt PoE++端口（每端口最高100W）、四个IEEE 802.3at PoE+端口（每端口最高30W）和四个千兆SFP插槽，采用12–55VDC宽压输入。公司的BABA计划于2025年启动，当时推出了LMX-1204G-SFP-T-BABA并将制造业务扩展至美国。
SK hynix于2026年10月14日在Newsroom系列文章[Inside the Research]第2部分介绍其发表于2025 IEEE国际电子器件会议(IEDM)的研究论文《Co-Optimizing Cell, Non-Cell, and Page Schemes for Energy Efficient Analog Computing in 3D FeNAND》,作者为Won-Tae Koo与Jihun Kim。研究提出基于3D FeNAND的模拟存内计算(A-CiM)架构,通过对单元(cell)、非单元(互连/字线)和页(page)三类方案进行协同优化,在相同芯片面积约束下,相比传统3D阵列实现约10至20倍的吞吐量提升和约4,000至5,000倍的能效提升;文中亦说明这些数字反映了3D FeNAND相较被广泛研究的2D非易失性存储阵列的高密度优势。各项优化包括:字线采用低电阻金属使吞吐量最高提升16%、能效最高提升3%;引入空气间隙使字线间寄生电容降低约60%,吞吐量提升1.2倍、能效提升2倍;字线电阻与电容联合优化后吞吐量最高提升1.4倍、能效最高提升2.2倍;页内流水线(IPP)使能效翻倍、吞吐量提升9倍;将16KB页拆分为4个4KB子页使能效提升1.2倍、吞吐量提升1.7倍。研究团队还在300mm晶圆规模上演示了低电流区每单元四电平操作及稳定数据保持。文章称该研究展示NAND从存储介质向计算介质扩展的潜力,未涉及价格、出货、产能或市场状况。
苹果公司于当地时间10月13日正式发布第四代Apple TV 4K，这是该产品自2022年10月推出上一代机型以来首次重大更新。新款搭载A19芯片（上一代为2022年发布的A15仿生芯片），支持人工智能版Siri，Siri Remote遥控器新增基于“查找”网络的精准查找功能，设备还内置远场麦克风，用户可不拿起遥控器直接语音与Siri交互。无线连接方面，新款预计采用苹果自研N1无线芯片，支持Wi-Fi 7和蓝牙6.0。新款已于10月13日开启预订，计划11月13日正式上市，美国市场起售价为299美元，高于上一代在美国市场调整后的199美元起售价。外观沿用上一代紧凑型黑色机身，无重新设计。原文指出，AI功能实际可用性取决于苹果软件部署和服务支持，无线性能提升取决于路由器标准、网络拥塞和连接质量。此次发布属于苹果10月13日启动的“Welcome Home”产品发布活动，公司还计划推出智能家居中枢HomeView及升级版HomePod mini。
英飞凌科技股份公司面向服务器ODM和OEM推出27 kW三相电源单元（PSU）解决方案，以应对AI工作负载推动数据中心向800 VDC或±400 VDC供电架构的转变。该参考设计满足OCP Open Rack V3（ORV3）规范及AI服务器机架架构要求。设计整合了英飞凌650V CoolSiC和CoolMOS MOSFET、EiceDRIVER栅极驱动器、XENSIV电流传感器及PSOC微控制器；在480 VAC输入电压、50%负载下实现超过98%的峰值效率；采用五电平ANPC PFC拓扑和三电平LLC转换器，功率密度达116 W/in³（ORV3最低要求为94 W/in³）；集成能量缓冲器可在电网短暂扰动时提供20毫秒保持时间；支持311至528 VAC三相输入电压范围，在大部分负载工作范围内功率因数高于0.99，工作环境温度为-5°C至45°C。公司背景：截至2025年9月底全球员工约57,000人，2025财年（截至9月30日）营收约147亿欧元。
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| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |