大立光4Q26订单动能强劲,产能扩张提速
大立光将于10月8日公布第三季度财报及第四季度展望,重点提及CPO进展、产能扩张及订单动能。9月营收恢复增长,公司正加速购置资产,显示业务复苏迹象。
光学镜头板块,产能扩张与订单动能增强,短期供需关系偏紧。
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大立光将于10月8日公布第三季度财报及第四季度展望,重点提及CPO进展、产能扩张及订单动能。9月营收恢复增长,公司正加速购置资产,显示业务复苏迹象。
光学镜头板块,产能扩张与订单动能增强,短期供需关系偏紧。
Tsang Yow 2026 年 Q2 及前七个月半导体零部件业务利润增长,7 月成为主要驱动力。增长得益于更高利润率产品组合、成本控制及外汇收益。
公司盈利能力提升,反映下游设备需求稳健及成本管控有效。
联测科技七月营收创历史新高,主要受AI及高性能计算测试需求驱动。随着数据中心和云端市场对GPU相关芯片、模块及系统的投资增加,特别是代理AI领域的强劲投入,带动了出货量提升。
强劲的AI测试需求预示着相关芯片供应链的景气度将持续向上。
富创精密预计2026年上半年净利润同比增长877.49%至1121.86%。受益于晶圆厂产能建设及公司产能释放带来的成本优化。
反映半导体设备零部件需求强劲及公司盈利能力提升。
富士康6月营收8218亿新台币创历史新高,主要受AI服务器和云网络产品强劲需求驱动。
表明AI服务器相关供应链需求旺盛。
6月以来19只算力产业链个股获机构调研,其中12股获融资净买入,新易盛、佰维存储、东山精密净买入额居前。杠杆资金大幅流入算力板块。
中环精密测试科技(CHPT)5月营收创纪录,主要受AI芯片制造商订单支撑。随着全球AI应用需求持续上升,公司Q2运营保持增长轨迹。
信号表明测试接口需求强劲,价格有望维持坚挺。
鸿海精密2026年Q1营收2.11兆新台币,同比增长29.68%但环比下降19%,营业利润大增63%。AI服务器规模扩张抵消了季节性下滑。
尽管营收季节性回落,但利润大幅增长,反映AI服务器需求强劲且盈利能力提升。
富士康工业互联网1Q26净利润同比增长102.55%至106亿元人民币,营收同比增长56.52%。主要受益于AI GPU及ASIC需求激增,业绩远超市场预期。
高利润率及营收增长预示产能利用率提升,AI算力芯片供应趋紧。
Aspocomp Q1 2026订单积压达23.5亿欧元创历史新高,尽管营收同比下降6%。营收下滑主要受设备供应商破产导致的供应链中断及2024年低毛利订单拖累。
创纪录的订单积压及2027年后的可见性表明未来需求强劲。
立讯精密一季度营收利润双增,但经营现金流为负。成本上升压力下,盈利质量承压。
关注:现金流疲软或预示后续库存压力。
摩尔线程2026年Q1首次实现季度盈利(2936万元),主要受66亿元KUAE智算集群订单驱动。公司2025年全年净亏损10.01亿元,研发费用占营收86.68%。
国产GPU商业化加速预示相关组件潜在需求增长,但高研发投入及行业盈利分化需保持警惕。
Lam Research Q1 2026营收58.41亿美元,同比增长23.7%,连续三个季度创纪录。AI需求激增及晶圆厂投资推动,其中DRAM设备占比达27%创纪录,客户支持业务营收首次突破20亿美元。
业绩超预期且指引强劲,显示半导体设备需求持续旺盛。
ASML一季度对韩国出货占比飙升至45%,三星与SK海力士采购EUV设备用于内存生产。公司当季营收88亿欧元,并上调全年指引,因AI基础设施投资推动需求且客户内存产能已售罄。
内存巨头持续高额资本开支,印证高端内存供应紧张,对现货价格构成支撑。
江丰电子2025年营收46.04亿元同比增长27.72%,归母净利润5亿元同比增长24.7%。超高纯金属溅射靶材与精密零部件收入均实现双位数增长。
业绩超预期且派息,反映下游需求旺盛及产能利用率提升。
立讯精密2025年营收3323.44亿元,同比增长23.64%;净利润166亿元,同比增长24.2%。公司预计2026年第一季度净利润同比增长20%-22%,主要受存储市场涨价及客户合作深化驱动。
业绩增长表明终端需求回暖,利好上游供应链。
博众精工截至2026年3月31日在手订单总额66.34亿元,同比增长163.78%。增长主要由新能源(41.77亿元)和消费电子(12.65亿元)行业订单驱动,半导体及汽车行业订单为11.92亿元。
其自动化及半导体设备订单激增,预示下游制造需求强劲,可能传导至上游零部件采购。
博众精工公告截至3月31日在手订单总额66.34亿元,同比增长163.78%。增长主要由新能源行业订单(41.77亿元,+144.13%)和消费电子订单(12.65亿元,+88.52%)驱动。
订单激增预示上游设备需求强劲,但对具体电子元件现货价格的传导存在时滞且不确定。
YAS 2025年营收回升至347.6亿韩元,接近敲定沉积设备合同。公司核心显示业务低迷,正通过中国订单及半导体设备业务寻求扭亏。
预计年内实现销售扭亏,营收结构向半导体设备转型。
英特尔2024年亏损187.6亿美元且营收连续三年下滑,政府注资未能解决其文化僵化问题。文章对比了TSMC的高效运营与Intel的迟缓决策,并探讨马斯克能否通过改善文化来挽救美国芯片制造。
英特尔财务状况恶化,产能扩张前景不明。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |