大立光4Q26订单动能强劲，产能扩张提速
大立光将于10月8日公布第三季度财报及第四季度展望，重点提及CPO进展、产能扩张及订单动能。9月营收恢复增长，公司正加速购置资产，显示业务复苏迹象。
利多
光学镜头板块，产能扩张与订单动能增强，短期供需关系偏紧。
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大立光将于10月8日公布第三季度财报及第四季度展望，重点提及CPO进展、产能扩张及订单动能。9月营收恢复增长，公司正加速购置资产，显示业务复苏迹象。
光学镜头板块，产能扩张与订单动能增强，短期供需关系偏紧。
186家A股半导体公司1H26净利润同比涨607%至1605.1亿元，CXMT营收同比增873.64%至1503.1亿元。受益于全球存储供应紧张及价格上调，叠加AI算力需求与国产替代加速，行业迎来历史性增长。
产能利用率高企，G5平台量产推动产能提升，供需紧张格局延续。
镭昱半导体完成近亿元Pre-A4轮融资，领投方为招银国际资本。资金将主要用于近眼显示与光互联领域的技术迭代及产业合作。
AR/VR 光波导与 VCSEL 供应链产能扩张趋势。
CXMT Q2毛利率达87.59%，营收同比暴涨873.64%至1503亿元。受全球DRAM供应紧张及价格上行驱动，其盈利能力显著提升，并已开始LPDDR6量产。
LPDDR6量产及供需偏紧预期将支撑价格持续走强。
台积电亚利桑那厂上半年获利达361亿新台币，同比暴涨663%，但Q2获利环比下滑8.2%至172.6亿新台币。随着后续晶圆厂建设加速，折旧摊销费用增加，导致获利承压，且台积电已警告海外扩产将稀释毛利率2-4个百分点。
获利环比下滑及毛利率稀释风险，显示海外产能爬坡期的短期盈利压力。
英特尔通过增发筹集197亿美元，获1000亿美元认购。资金将用于建设新产能及研发14A工艺等未来项目。超额认购显示市场对英特尔未来前景信心强劲。
利盈环保科技7月营收创纪录，主要受AI芯片回收需求驱动。这反映了全球对AI芯片的强劲需求，提升了半导体行业先进工艺利用率。
AI芯片及先进制程市场需求。
AAOI二季度营收同比增长86%至1.919亿美元，数据中心业务首破亿元，非GAAP每股收益超预期。公司上调三季度指引，800G收入同比增逾十倍，1.6T产品认证加速，产能扩张至月产20万片。
需求旺盛且产能扩张明确，叠加800G/1.6T高速光模块放量，利好光通信板块及供应链。
GlobalFoundries Q2业绩超预期，AI光网络业务增长带动利润率提升。得益于AI相关光网络业务的快速增长以及更高利润率技术的组合。
表明AI需求强劲，支撑利润率。
SpaceX首季财报显示星链扩容进入硬件密集期，利好Win Star卫星GaN需求前景。下一代卫星网络及直连设备服务将推升高功率射频组件需求。
卫星GaN射频组件需求预期增强。
三星DS部门Q2营收创纪录达171.5万亿韩元，存储业务利润同比暴增250倍。受益于DRAM和NAND ASPs分别上涨40%-60%，存储出货量环比增长超10%。
三星预计AI内存短缺将持续至2028年，HBM4收入有望在Q3环比激增三倍。
WIN半导体Q2营收5.26亿新台币，同比增39%。受益于产品组合改善、出货量增加及新产品量产爬坡。
营收强劲增长反映下游需求回暖及产能利用率提升。
Holtek半导体2026年6月营收3.51亿新台币，环比增12.62%，同比增30.93%。上半年营收18.1亿新台币，同比增长11.58%。
营收增长显示需求回暖，MCU价格预期坚挺。
新易盛预计二季度归母净利润突破50亿元，创历史新高。在人工智能算力需求旺盛及海外产能释放的背景下，高速光模块出货占比提升。
业绩超预期验证了高速光模块在AI算力领域的强劲需求，推动股价预期上行。
力源信息预计2026年上半年净利润2.95亿至3.05亿元，同比增长206.87%至217.28%。业绩增长主要源于AI算力需求激增带动电源、光模块及GPU业务，以及安森美碳化硅在汽车领域的放量。
AI及汽车电子需求强劲，相关代理产品（MLCC、MCU、SiC）面临供需缺口。
台积电2Q26净利同比大增77%至706.6亿新台币，毛利率创历史新高67.7%。受益于3nm及2nm制程需求强劲及CoWoS先进封装产能紧缺，公司营收与利润均超预期。
先进制程与封装产能利用率维持高位，预示后续供需紧张格局延续。
融通先进制造二季度规模增至4.95亿元，重仓股大换血，减仓光通信加仓PCB与算力芯片。基金经理关注量价齐升环节，增配PCB上游、半导体及AI算力核心，中际旭创持仓降至7.29%。
PCB及半导体板块，资金由光通信向服务器、存储及核心芯片扩散。
Ennostar计划出售Global Communication Semiconductors股权以改善财务状况。此举旨在提振公司二季度盈利能力，反映资本配置策略调整。
Ennostar短期财务表现，但对芯片供应链供需无直接影响。
三星电子2Q26营业利润创纪录达89.4万亿韩元，DRAM和NAND价格单季涨幅超50%和60%。受益于存储价格暴涨，三星正积极谈判将3Q26 DRAM价格上调20%。
供需紧张格局未改，合约价及现货价均有支撑。
高通预计2029年数据中心芯片收入达150亿美元，2027财年达50亿美元，主要来自定制AI芯片。为应对美国出口管制，高通推出符合规定的AI250和AI300加速器，并已获得字节跳动订单。
高通定制芯片及HBC技术需求。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |