融通先进制造二季度规模增至4.95亿元，重仓股大换血，减仓光通信加仓PCB与算力芯片。基金经理关注量价齐升环节，增配PCB上游、半导体及AI算力核心，中际旭创持仓降至7.29%。利多PCB及半导体板块，资金由光通信向服务器、存储及核心芯片扩散。

SK海力士拟募资280亿美元在纳斯达克上市，用于HBM及NAND扩产。受AI需求驱动，年内股价涨幅达260%，但募资额因估值回调从294亿美元下调。关注HBM产能释放节奏及AI算力投资热度。

SK海力士计划筹资290亿美元在美上市，并投入670亿美元在未来五年内扩大产能。公司Q1利润267亿美元，HBM市场份额达57%，并获Nvidia Vera Rubin处理器70%订单。利空 - 大规模扩产计划将增加未来供应，缓解当前HBM短缺，但需警惕中期供应过剩风险。

高通预计2029年数据中心芯片收入达150亿美元，2027财年达50亿美元，主要来自定制AI芯片。为应对美国出口管制，高通推出符合规定的AI250和AI300加速器，并已获得字节跳动订单。利多高通定制芯片及HBC技术需求。

美光预计维持81%毛利率指引，FY27资本支出大幅激增。受DRAM与HBM上行周期支撑，市场关注其盈利能力能否持续。关注：财报前市场对高利润率维持及产能扩张计划的分歧。

三星电子和SK海力士报告强劲业绩，推动内存行业进入长期超级周期。AI需求推动半导体繁荣，市场重新评估内存在AI基础设施中的战略作用。利多：强劲的业绩和AI需求预示着价格支撑和供应紧张。

英伟达本季度营收创纪录并预计增长，同时宣布2026年CPU营收目标为200亿美元。公司承认在中国市场向华为让步，未出货Hopper产品。关注：英伟达战略转型与市场格局变化带来的供需影响。

三星电子、西部数据、希捷科技及闪迪等存储巨头下周集中发布季报，将揭示HBM、NAND及HDD市场需求状况。美联储利率决议与美国3月PCE数据将影响宏观流动性环境。关注：财报指引将直接影响存储芯片现货市场情绪与定价预期。

台积电Q1净利润同比增40.6%至约180亿美元，并将全年营收增长指引上调至超30%。AI芯片需求推动市场结构集中，台积电市值已占台股总市值超40%。利多：强劲财报与上调指引显示先进制程与存储芯片需求持续，支撑供应商定价能力。

SK海力士因AI芯片超级周期利润，预计2026年向员工支付人均约47.7万美元的巨额绩效奖金；三星电子工会则因薪酬争议，威胁自5月21日起发起总罢工。三星管理层与工会的谈判破裂，且据报已有约200名员工在过去四个月转投SK海力士。利空/利多: 三星的罢工风险构成短期供应扰动利空；SK海力士的薪酬方案利于稳定生产，属间接利多。

Biwin 2025年归母净利润达8.53亿元，同比激增429%，其ePOP方案已进入Meta、谷歌等AI边缘设备供应链，并签署了价值15亿美元的长期晶圆采购协议。兆易创新存储芯片营收达65.66亿元，同比增长26.4%，因主流厂商转向HBM/DDR5导致利基DRAM/SLC NAND供应缺口扩大。利多：模块厂利润暴增及锁定长期供应，印证AI驱动的存储需求强劲且供应趋紧。

KB证券预测三星电子2027年营业利润将达48.8万亿韩元，可能超越英伟达。核心驱动力是HBM、DDR5等高附加值内存产品的需求与价格齐升。利多：机构盈利预测大幅上调，印证高端内存需求强劲且价格维持高位，利好相关供应链。

三星电子公布2026年Q1初步营收133万亿韩元（约885亿美元），同比增长68%，营业利润暴涨755%至51万亿韩元（约379亿美元），主要受HBM高价及DRAM/NAND需求上升驱动。此前美光及SK海力士均已报告巨额利润增长，显示内存行业需求持续强劲。利多：三大内存巨头财报均验证需求旺盛与定价能力，支撑HBM、DRAM及NAND价格维持强势。