高盛预测云巨头AI支出激增至1.73万亿
高盛预测六大云巨头2026-2027年AI资本支出达1.73万亿美元,积压订单激增支撑需求,但折旧压力与融资缺口构成风险。
GPU及服务器需求,需警惕折旧年限缩短带来的供应压力。
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高盛预测六大云巨头2026-2027年AI资本支出达1.73万亿美元,积压订单激增支撑需求,但折旧压力与融资缺口构成风险。
GPU及服务器需求,需警惕折旧年限缩短带来的供应压力。
中国半导体板块二季度盈利环比激增150%至230亿美元,存储利润率高达71%,AI硬件利润占比升至42%。
半导体及存储板块盈利能力显著提升,AI硬件需求强劲。
Nexperia Q2营收达3.556亿美元,环比增长18.4%。增长主要受AI基础设施需求拉动及产能爬坡推动,且中国以外业务实现正净收入。
强劲的营收与盈利能力表明供应趋紧,可能推高价格。
英伟达数据中心业务连续四个季度加速增长,收入同比翻倍。数据显示增长动力并非来自传统的超大规模云客户,而是特定领域。
强劲的收入增长表明GPU需求持续旺盛,支撑价格预期。
五大云厂商资本支出达1815亿美元,同比增长87%,英伟达云收入487亿美元,占比降至26.8%。该比例较三个月前峰值33.2%显著下滑。
表明英伟达在超大规模市场的定价能力减弱,需求增速不及资本支出增速。
中兴通讯2024年上半年营收78.03亿元创历史新高,算力业务营收同比大增55%以上。服务器存储与数据中心产品分别增长近60%和90%,但低毛利产品放量导致整体毛利率承压。
算力业务虽成增长支柱,但规模向利润转化的不确定性较高,需警惕竞争加剧风险。
阿里云AI业务利润率升至12%,EBITDA同比增长133%,自研芯片真武M890覆盖650家客户。上一代芯片已出货超50万颗,数据中心交付周期压缩至100天,显示算力需求强劲。
AI商业化进入利润释放阶段,算力资产三年回本,支撑价格上行。
江波龙定增37亿元,其中8.8亿元投向AI存储及主控芯片研发。公司存货达85.17亿元居A股首位,并与SK海力士等原厂保持深度协同。
充裕库存与产能投入将有效承接行业涨价红利,支撑业绩增长。
小米Q2净利润同比下滑42.6%,核心原因在于存储等核心零部件成本大幅攀升。尽管手机ASP创历史新高,但毛利率降至8.5%。
存储芯片供应商,反映需求强劲或价格高企。
德赛电池2026年上半年营收107.16亿元,净利润2.05亿元,储能电芯营收13.46亿元,同比增长696.64%。受益于储能市场需求扩容及电芯价格企稳回暖,公司储能电芯业务实现扭亏为盈。
业绩大幅增长,显示储能电芯需求强劲且价格趋势向好。
紫光国微2026年上半年营收34.43亿元,同比增长13%;净利润7.98亿元,同比增长15.29%。受人工智能基础设施、高性能计算及先进存储技术领域持续投入拉动。
业绩增长反映下游需求旺盛,利好股价表现。
长鑫存储上半年利润暴涨715倍,主因内存价格上涨及AI数据中心需求强劲。该数据反映企业级存储及高价值产品需求旺盛。
AI内存及企业级存储市场。
Supermicro公布2026财年Q4财报,营收11.1亿美元,净利1.178亿美元,毛利率17.5%。较上一季度营收与净利均大幅增长,毛利率显著改善,反映AI服务器市场需求强劲。
业绩超预期表明AI算力需求旺盛,利好上游芯片供应链。
寒武纪1H26营收59.96亿元(同比+108.13%),净利润23.11亿元(同比+122.61%),受字节跳动大额订单及国产AI模型推广驱动。尽管业绩强劲,但Q2增速放缓至90.11%,经营现金流因库存积压和成本上升下降65.83%。
寒武纪业绩超预期,摩尔线程营收大增147%逼近盈利。
联测科技七月营收创历史新高,主要受AI及高性能计算测试需求驱动。随着数据中心和云端市场对GPU相关芯片、模块及系统的投资增加,特别是代理AI领域的强劲投入,带动了出货量提升。
强劲的AI测试需求预示着相关芯片供应链的景气度将持续向上。
长鑫科技今日登陆科创板,募资579.19亿元刷新纪录。受存储周期上行及业绩反转驱动,上半年净利达500亿至570亿元,机构预计全年净利1500亿至2000亿元。
市场认购热度极高,中签率0.47%,上市后市值有望冲击3万亿。
下周SK海力士、三星电子和铠侠将公布财报,验证AI需求转化。市场对AI投资可持续性及存储长约可靠性存疑。
财报能否证明AI需求转化为HBM、DRAM及企业级SSD订单。
下周MAG7与SK海力士、三星等巨头财报密集发布,长鑫科技科创板挂牌。市场将重点审视AI云服务增速、HBM出货动能及美联储对通胀的表态。
财报数据将决定存储与AI芯片板块短期走势,地缘政治与关税动态增加市场波动。
IBM 2026财年Q2营收172亿美元同比增长1%,其中基础设施收入下降7%。客户为应对涨价提前采购服务器、存储和内存,但网络安全问题导致部分交易延迟。
基础设施需求疲软与提前备货并存,短期供需博弈加剧。
融通先进制造二季度规模增至4.95亿元,重仓股大换血,减仓光通信加仓PCB与算力芯片。基金经理关注量价齐升环节,增配PCB上游、半导体及AI算力核心,中际旭创持仓降至7.29%。
PCB及半导体板块,资金由光通信向服务器、存储及核心芯片扩散。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |