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法律纠纷可能导致产能扩张计划推迟，需观察后续和解进展。

短期物流与设备厂商的检修风险，但整体供应链冲击有限。

NAND供应面临不确定性，短期供应中断风险上升。

上游化学品潜在短缺可能收紧封装材料供应，影响芯片生产周期。

高端逻辑芯片供应链中断风险极高，预计将引发现货价格上涨与供应分配收紧。

关键材料遭遇直接供应冲击，尽管部分厂商有库存缓冲，但市场将趋紧并推高价格。

物流中断与能源成本上涨可能导致PCB及相关组件价格上行与交期延长。

持续数周的物流中断将直接冲击上游原材料供应，加剧短缺并推高采购成本。

能源价格波动及氦、溴材料供应风险，可能推高晶圆制造成本并影响DRAM/NAND生产稳定性。

地缘政治风险为供应链引入潜在扰动，但暂无直接短缺或价格冲击。

关键上游化学品供应临时中断，预计将收紧相关半导体材料的供应并推高价格。

关键能源及工业原材料供应遭受严重冲击，若局势持续，价格上行压力将加剧。

这是对关键化合物半导体衬底的直接供应中断，预计将收紧磷化铟及相关材料的供应并推高价格。