马斯克Terafab遭禁令，量产计划受阻
马斯克Terafab项目因商标纠纷面临停工风险，尚未量产芯片。竞争对手Tera-Print已使用该名称十年，主要销售桌面级光刻设备。
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法律纠纷可能导致产能扩张计划推迟，需观察后续和解进展。
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马斯克Terafab项目因商标纠纷面临停工风险，尚未量产芯片。竞争对手Tera-Print已使用该名称十年，主要销售桌面级光刻设备。
法律纠纷可能导致产能扩张计划推迟，需观察后续和解进展。
日本北部发生7.7级地震，东京电子岩手县东北工厂与铠侠岩手县北上市工厂均确认未受损且维持正常运营。地震引发海啸警报但已解除，当局评估一周内发生大地震概率升至约1%。
/利多/关注：中性，无直接生产中断，对现货价格无即时影响，属供应链韧性背景信息。
三星电子工会计划于5月21日发起为期18天的罢工，预计将造成20-30万亿韩元的生产损失。工会要求改革奖金制度，并警告罢工可能中断包括HBM在内的连续性半导体生产流程。
长期罢工将直接限制三星存储芯片供应，收紧市场现货，支撑价格。
三星工会拟于5月21日至6月7日发起为期18天的罢工，要求发放40.5万亿韩元奖金。受创纪录一季度利润推动，工会将分红比例提高至半导体营业利润的15%，引发半导体与消费电子部门间的内部冲突。
罢工威胁及奖金分配可能削减未来投资产能，引发供应短缺担忧。
三星电子工会计划于5月发起总罢工，并警告将对不参与罢工的部门采取差别待遇。争议焦点在于工会要求取消目前50%的营业利润激励奖金上限，而管理层提出了与业绩挂钩的替代方案。
罢工升级对三星存储器及晶圆代工产能构成实质性中断风险，但具体影响尚待观察。
三星电子工会计划自5月21日起发起为期18天的总罢工，其70%成员来自半导体事业部DS。此次罢工风险叠加台积电与三星自身成熟制程产能收紧的背景，主要影响DDIC与PMIC供应。
预计罢工将加剧DDIC与PMIC供应紧张，推升价格并延长交期。
新竹面临严重供水紧张，2025年冬季降雨量创75年来新低。宝山水库进水量仅为“世纪大旱”时期的77%。
晶圆与存储芯片供应，尽管工业限水推迟至2026年6月。
霍尔木兹海峡潜在封锁威胁台湾37%电网燃料及全部氦气进口，台积电等晶圆厂面临能源与关键材料供应风险。台湾LNG储备仅11天，对突发中断极为脆弱。
高端逻辑芯片供应链中断风险极高，预计将引发现货价格上涨与供应分配收紧。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |