源杰科技披露近期生产经营情况：公司产能扩充正按业务需求推进
源杰科技披露近期生产经营情况，表示公司产能扩充正按业务需求推进。原文未提供具体扩产规模、涉及产品线、时间表或金额等细节，也未说明除业务需求外的其他原因。
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源杰科技披露近期生产经营情况，表示公司产能扩充正按业务需求推进。原文未提供具体扩产规模、涉及产品线、时间表或金额等细节，也未说明除业务需求外的其他原因。
源杰科技公告称，公司目前生产经营活动、订单交付及产能扩建等工作均正常开展，内部生产经营秩序正常，产能扩充正按业务需求推进。光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期开始进厂，后续将进行设备调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能，整体项目进展符合预期。
特斯拉和英伟达据报道将投资合计3.7万亿韩元（28亿美元），以帮助三星电机扩大韩国的Ajinomoto Build-up Film（ABF）基板生产设施。此举反映了全球科技公司为AI应用获取高性能半导体基板稳定供应的日益增长的努力。
西部数据在10月22日的财报电话会议上说明其应对硬盘需求急剧上升的策略：不会建造更多硬盘（不新增组装产能），而是持续提高每TB价格、在每块硬盘中塞入更多数据，并把资本支出用于磁头与磁盘介质而非组装产能。这使得其增长依赖于其向热辅助磁记录（HAMR）技术过渡的速度，而希捷已在HAMR上实现规模化出货。另据标题，东芝计划将产量翻倍。原文说明了原因：硬盘需求急剧上升。
宇树科技（Unitree Robotics）G1人形机器人累计产量达10,000至20,000台，并持续扩大其人形机器人生产，但公司仍在产能和人工智能（AI）技术方面面临挑战，同时致力于扩大生产以实现广泛应用。扩产为计划中/进行中的状态，尚未表明挑战已解决。
Powerchip Semiconductor Manufacturing（PSMC）正急速扩张其3D AI代工业务，评估在台湾、新加坡和日本新建工厂，并探索与客户的战略合资。其产品组合包括集成无源器件（IPD）、中介层、晶圆对晶圆（WoW）技术和晶圆后加工（PWF）服务；随着AI服务器功耗上升，IPD需求预计在2028年前保持可见。扩产为计划阶段，尚无落成或量产事实。
KT Cloud于10月22日表示，其在京畿道安山市动工建设一座公司自有的50兆瓦(MW)AI数据中心(Ansan AI Data Center)。该建筑总建筑面积约36,878平方米，含地下两层、地上九层，总引入电力容量为50MW，计划于2029年竣工。该项目是KT Cloud到2031年 securing 1吉瓦(GW)AI数据中心容量长期战略的一部分，将为高发热AI服务器新增容量，延续其2025年启用的Gasan AI数据中心之后的建设。设施将配备面向高密度AI服务器的电力与冷却基础设施，所有机房均按液冷设计，建筑结构采用高负载设计以容纳包括Nvidia下一代Vera Rubin GPU在内的先进设备。KT Cloud还将引入自然冷却(free-cooling)系统，在春秋冬室外温度较低时利用自然气流降低冷却塔风机与冷水机电耗。
LG Display在10月22日举行的第三季度业绩电话会议上表示，公司计划根据电视和显示器市场需求及内部最优生产组合，逐步重启闲置的OLED面板产能，理由是对大尺寸OLED面板的需求增加、运营设施稼动率持续上升。公司预计2026年大尺寸OLED面板出货量同比增长约20%，达到700万片区间的上限，该数字包括电视和显示器面板；其中显示器面板预计占2026年总出货量约20%，高于2025年的低十几百分比区间。LG Display预计凭借WOLED技术的游戏显示器产品线，大尺寸OLED业务在2027年将继续增长，同时计划提高现有生产基础设施利用率并降低制造成本。第四季度方面，公司预计面板总出货面积环比增长约10%（受季节性需求带动），但由于半导体和原材料价格上涨以及终端需求的不确定性，单位面积平均售价的涨幅预计仅为低个位数百分比。
英特尔表示，位于美国亚利桑那州钱德勒市奥科蒂洛园区的Fab 62已进入设备安装阶段，厂房建设和生产设备进场正同步进行，公司预计该厂在2028年底前开始运营；英特尔代工部门首席技术与运营官纳迦·钱德拉塞卡兰称这是公司在奥科蒂洛园区的第六座高产能制造厂。Fab 62的具体制程尚未公布，英特尔尚未确认任何方案，也未公布该厂产能和客户安排；作为参照，相邻的Fab 52已采用18A制程生产，18A采用RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术，英特尔称其已于2025年进入高产量生产。美国扩产计划还在其他地区推进：俄亥俄州新奥尔巴尼的Ohio One园区已为首座晶圆厂安装第一根大型结构桁架，加州圣克拉拉的新光罩制造设施已举行奠基。另据CNBC报道，英特尔正与SK海力士洽谈，可能将俄亥俄州未完工厂区的一部分出租用于在美国生产存储芯片，双方均未证实这项谈判，具体租赁范围和计划也尚未公布。
Intel已开始在亚利桑那州钱德勒Ocotillo园区的Fab 62安装设备。据Intel官员称，建设和设备安装目前正在进行中，预计2028年底开始投产。Intel代工执行副总裁兼首席技术与运营官Naga Chandrasekaran表示：'今天，我很高兴地分享，Fab 62的建设和工具安装现已全面展开，我们预计到2028年底开始运营。'这一进展发生在Intel的Fab 52达到满负荷产能一年多之后。Fab 62可支持18A、18A-P和14A工艺节点，但公司尚未确认具体支持哪些节点；相邻的Fab 52已在18A节点上制造芯片，目前使用18A工艺制造Panther Lake处理器和Clearwater Forest服务器CPU。可以推测新设施可能扩大现有产能或支持下一代14A工艺，但这属于推测，公司未确认。此外，Intel在俄亥俄州New Albany第一座厂房已完成首个主要结构桁架安装。
天孚通信公告称，公司为CPO技术路线配套的FAU、ELS等产品在性能、良率及交付保障等方面已具备较好基础，会根据客户需求持续提产；NPO相关配套产品目前处于样品阶段；CPO/NPO的提产节奏近期未出现明显变化。公司计划明年进行无源器件扩产，将同时覆盖可插拔光模块和CPO/NPO方向，称二者均有较强的需求支撑，公司将统筹资源配置，在保障现有业务增长的同时积极支持新技术方向的导入与放量。公司还表示，目前发布的相关进出口政策未对光器件产品进行约束，不涉及对公司业务产生影响；公司在泰国建有量产基地，能满足客户全球多基地扩产的需要。
Semtech将根据一项扩大的多年期协议，投资于Tower Semiconductor的专用硅锗(SiGe)产能。该产能覆盖Tower位于美国、以色列和日本的晶圆厂，将支持Semtech在AI数据中心光与铜互连组件方面不断增长的业务。两家公司已合作20年；Semtech的信号完整性产品，包括跨阻放大器(TIA)、调制器和激光驱动器以及线性均衡器，基于Tower的SiGe工艺技术制造，用于光模块和有源铜缆。公司方面称，产能分布在三个地区为Semtech提供更好的供应保障和地理多元化；该协议建立在现有生产之上，并正值Semtech预期其SiGe产品需求将在更多客户项目和终端市场中增长之际。两家公司还在面向未来互连代际的联合技术路线图上合作。两家公司未披露Semtech的投资规模或其获得的产能数量。
快科技10月22日报道，AMD高级副总裁兼锐龙业务总经理David McAfee在接受采访时透露，锐龙7 5800X3D十周年纪念版的复产是苏姿丰亲自推动的艰难决定。复产的最大技术障碍来自台积电工艺断供：初代5800X3D采用台积电早期SoIC混合键合工艺将3D V-Cache缓存裸片堆叠在CPU计算裸片上，但台积电向第二代3D堆叠技术迁移后初代SoIC产线已关停，AMD必须将芯片适配到新工艺，重新设计封装部分结构、重新验证制造流程并通过大量测试。据McAfee说法，复活的直接原因是DDR5内存价格持续高企，大量玩家仍停留在AM4平台，而AM4主板保有量巨大、DDR4内存价格相对可控，5800X3D凭借100MB超大缓存至今仍是AM4平台最强的游戏处理器；在玩家强烈呼声中苏姿丰最终拍板推动复产计划。十周年纪念版在实际游戏性能上与四年前的原版完全一致。
据行业消息人士10月22日消息，Hana Technology本月已完成面向Agratas（印度塔塔集团旗下电池子公司）的电池电解液注液及烘烤设备的工厂验收测试（FAT），该设备将于11月发运至Agratas位于印度的工厂，部分组装设备据称仍在生产中。Hana Technology与Agratas分别于2025年12月和2026年6月签署了价值1576亿韩元和1615亿韩元的电池组装设备交钥匙合同，总计3191亿韩元；2025年授予的首个项目设备正在2026年制造和交付。设备出货因2025年首笔订单后的性能验证耗时超出预期而推迟，公司官员称测试期延长了约一到两个月，计划第四季度开始交付首条产线设备并分阶段供应后续产线。Agratas在印度古吉拉特邦Sanand工厂已开始接收生产设备，英国萨默塞特郡Bridgwater工厂仍在建设中，两座工厂均计划逐步将年产能扩大至40吉瓦时，Agratas目标在2027年上半年前完成对印度工厂的设备交付。Hana Technology预计第四季度起分阶段确认约800亿韩元首批设备收入（其2026年上半年合并收入为136亿韩元、营业亏损100亿韩元，同比收入减少180亿韩元、亏损扩大54亿韩元）；截至第二季度其订单积压升至4825亿韩元，若项目按计划推进，2027年收入预计较2025年水平约翻倍。
Nvidia于当地时间10月21日宣布，为满足AI基础设施需求增长，正与三星电机、揖斐电、Amkor Technology、京元电子(KYEC)、硅品(SPIL)及欣兴(Unimicron)合作，通过预付款锁定半导体封装基板、测试及 co-packaged optics(CPO)产能。黄仁勋表示需求巨大但产能受限。基板方面：与揖斐电、三星电机及欣兴扩大协议，三年内将半导体封装基板产能提升至2.5倍；Nvidia已在揖斐电预订数十亿美元产能并预付，目标是其日本小野工厂产能提升至三倍，新增产能预计2028年第一季度全面运营；三星电机将于2026年起从韩国产线供应下一代封装基板，Nvidia将支持其世宗与釜山工厂设备升级及新厂建设；与欣兴签订产能预订协议支持台湾KF工厂扩产，产能自2027年第二季度开始增加，预计2028年中期达到满载。先进封装方面：与Amkor在韩国光州扩产，计划到2028年底将中介层(interposer)晶圆产能提升300%以上。测试方面：向KYEC预付11亿美元预订产能，美国、台湾及新加坡扩产将使2027年总测试产能较2026年水平翻倍；美国新测试工厂计划2027年4月量产，新加坡扩产产线2027年2月量产。CPO方面：与SPIL在台湾扩大光引擎产能，2027年中期提升至15倍，2028年底再翻倍。上述扩产均属计划/预期安排，非已实现结果。
据快科技10月22日消息，英特尔于周三宣布，其位于亚利桑那州的Fab 62工厂已开始安装生产设备，公司预计该工厂将于2028年底前投入运营并实现量产，但尚未透露何时开始大规模量产以及将生产哪些制程节点。Fab 62的框架结构建设早已完成。尽管英特尔14A工艺节点曾被讨论为Fab 62的潜在生产基地，但英特尔尚未正式将Fab 62指定为Intel 14A的生产基地；根据英特尔今年早些时候公布的制造工艺路线图，Fab 62将能够生产采用18A、18A-P和14A工艺节点的芯片。英特尔目前在相邻的Fab 52（已被指定用于Intel 18A生产）生产Intel 18A芯片，而Fab 62有可能容纳更多Intel 18A芯片产能，或用于生产下一代Intel 14A工艺技术，但英特尔尚未确认其在该工厂的计划。该工厂将成为英特尔位于奥科蒂洛园区的第六个大批量半导体制造厂。
今日光通信板块整体回调，源杰科技股价出现大跌。公司方面表示，目前生产经营活动、订单交付、产能扩建等工作正常开展。公司相关公开信息显示，面向数据中心领域的CW激光器是今年交付的主力产品，市场需求旺盛。公司产能扩充正按业务需求推进，并于近期披露了光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展：项目投资总额约12.51亿元，土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期开始进厂，后续将进行设备调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能。
2026 世界物理 AI 大会暨宇树合作伙伴生态大会在浙江杭州举行，宇树科技董事长王兴兴明确未来三大布局方向：提升机器人大规模量产能力以适配千万至亿级市场需求、推进适配自身硬件的物理 AI 小模型落地、布局超大规模算力集群。同时宣布每年投入数千万元人民币举办世界物理 AI 大赛，面向全球团队设置八大赛道。
致尚科技公告，拟使用部分募投项目节余募集资金1.10亿元投资建设"浙江生产基地光通信产品扩产项目"，通过装修生产车间并采购设备以扩大光通信产品产能。该项目由全资子公司浙江春生电子实施，建设周期24个月，完全达产后预计年均销售收入4.40亿元，投资回报率为44.76%，内部收益率为16.38%（税后），税后静态投资回收期为8.17年（含建设期）。上述为拟投资项目及预计收益，属计划性质，尚非已实现产能或已达成收入。
TrendForce指出，美光计划于2027年开始量产其1-delta（1δ）nm工艺，该工艺将接替其当前主流的1-gamma（1γ）nm工艺。在此转型之外，美光打算继续扩展其6F²架构，然后直接转向3D DRAM，跳过中间的4F²架构；相比之下，韩国和中国的DRAM制造商仍计划采用4F²架构，凸显主要供应商在工艺技术路线图上的分歧日益扩大。美光还在开发针对AI解决方案优化的内存方案，包括vHBM和vEIM，以与SK海力士的3D HBM和三星的zHBM竞争。在NAND闪存方面，美光正准备于2027年下半年（2H27）爬坡量产其G11世代；通过采用晶圆键合并堆叠超过400层，G11预计可提供两倍于G9的位元密度，并目标实现1.5倍的I/O速度提升。TrendForce认为这些进展将使美光缩小与铠侠（Kioxia）和长江存储（YMTC）的技术差距——这两者是混合键合架构的早期采用者——并在NAND性能对AI驱动的市场日益关键的背景下增强其竞争地位。上述均为计划或预期，尚未量产实现。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |