NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Fri, Oct 23

1 items

06:51Impact score 60
默克计划将钼前驱体应用从NAND闪存扩展至DRAM和逻辑芯片，阴城生产设施已建成
德国默克计划将二氧化钼二氯（MoO₂Cl₂）前驱体的应用从NAND闪存扩展至DRAM和逻辑半导体。默克电子薄膜材料业务高级副总裁Bing Han在10月21日于江南Sono Felice Samsung举行的记者会上表示，随着器件结构微缩，铜和钨的导电性问题将推动钼的更多采用。默克已在忠清北道阴城建成了钼前驱体生产设施，该设施将与其在安山的材料输送系统（CHEMKEEPER Vapor 200）整合，以交钥匙方案形式提供。该扩建使用2023年收购的M Chemicals现有工厂附近的土地，此前该场地生产铪基高介电常数前驱体；建设于2024年开始，设施在两年内具备运营条件。Han表示规划中的产能足以满足韩国客户的全部需求，但公司未披露具体产能或投资数字，并计划最终将支持范围扩展到亚洲各地客户。背景方面：三星电子已于2024年在其200层NAND中采用钼，SK海力士也在其300层NAND中用钼替换了部分字线材料；Lam Research、东京电子和应用材料是钼沉积设备供应商。Hein表示正与客户评估产能，以应对半导体材料消耗量未来五年内可能翻倍的情况。
NAND flash memory DRAM logic semiconductorsMerck, Merck Electronics and 4 totalCapacity Change

Thu, Oct 22

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03:35Impact score 60
Intel在亚利桑那Fab 62开始安装生产设备，计划2028年底前量产，未分配节点；并确认High-NA EUV已纳入大规模生产
Intel于2026年10月21日（周三）宣布，已开始在其亚利桑那州Fab 62安装生产设备，该工厂按计划将在2028年底前实现量产；但公司未披露开始大规模生产的具体时间、计划晶圆产能及所需资本支出，也未正式将Intel 14A分配给Fab 62（Fab 62仍处于未分配状态，而Fab 52已被指定用于Intel 18A）。据Intel今年早些时候披露的路线图，Fab 62可生产18A、18A-P和14A节点的芯片。Intel同时确认已将High-NA EUV光刻技术整合进大规模生产（HVM），用于在俄勒冈州D1X工厂生产Panther Lake CPU的部分tile；但Intel未明确确认High-NA EUV扫描仪目前是否仅生产与Low-NA EUV相同的电路。此外，俄亥俄州New Albany的Ohio One制造园区最近安装了首座fab的第一根大型结构桁架，但Intel未提供更新的建设时间表，也未披露该fab何时开始运营、将采用何种工艺技术或产能规模。原文未说明原因（此为产能扩张进展，非价格或中断事件）。
High-NA EUV lithography Intel 18A Intel 18A-PIntelCapacity Change
00:53Impact score 60
SpaceX计划2026年底将名义算力容量提升至2.5至3吉瓦并争取2027年底继续扩容，第三季度超级智能业务收入76亿美元同比增长830%首次超过通信业务
北京时间10月21日凌晨，SpaceX公布2026年第三季度财报：当季营收145.8亿美元，同比增长161%；净利润44亿美元（去年同期亏损11亿美元），为今年上市以来首次季度盈利。超级智能业务（SI，即AI）收入达76亿美元，同比增长830%、环比增长195%，占公司总营收52%，首次超过以Starlink为核心的通信业务（52.48亿美元，增长69%）成为第一大收入来源；航天业务收入17.67亿美元，增长6%。截至9月底，SpaceX拥有1.7吉瓦名义算力容量，高于6月底的1.4吉瓦和去年同期的0.6吉瓦；公司计划到2026年底部署2.5至3吉瓦名义算力，并争取在2027年底进一步扩大规模。马斯克称，制约AI部署的关键瓶颈正从芯片供应转向供电、冷却系统和其他相关基础设施能否及时投入使用。据路透社报道，SpaceX正向Anthropic、Google和Reflection AI等企业提供数据中心算力，新的云服务协议开始贡献收入。第三季度资本开支195.93亿美元（其中约164亿美元用于AI基础设施建设），较去年同期的68.8亿美元增长约185%；今年前九个月累计投入480.69亿美元，约为去年同期的3.5倍；财报电话会指引2026年第四季度资本开支预计进一步增至350亿至400亿美元。马斯克预计2027年底SpaceX年化经常性收入可达5000亿至1万亿美元，而管理层给出的2026年底目标为1000亿美元。SpaceX与特斯拉正讨论潜在合并，两家公司已成立特别委员会，若最终合并可能形成估值超3万亿美元的AI科技集团。截至美东时间10月20日盘后交易结束前，SpaceX股价收盘上涨8.06%，对应市值2.17万亿美元。标普全球市场财智报告引用的市场一致预期显示，SpaceX总债务可能从2025年的507亿美元上升至2029年的3500亿美元；摩根士丹利Adam Jonas预计2027年至2029年间公司可能需新增约2300亿美元债务融资。此外，截至第三季度末Starlink全球宽带消费者订阅用户约1360万，当季新增约160万，覆盖174个市场，企业与政府收入同比增长91%，快于消费业务的57%；今年8月SpaceX完成对Cursor的收购（隐含股权估值600亿美元），Cursor第三季度贡献6.08亿美元营收；第三季度完成35次发射（含两次星舰飞行），星舰执行首次产生收入的任务，将26颗Starlink V3卫星送入轨道，路易斯安那州新发射基地目标2028年首飞、2029年规模化运营。
AI算力名义算力容量算力租赁SpaceXCapacity Change

Wed, Oct 21

10 items

23:30Impact score 58
马斯克称ASML等关键半导体设备供应商已加快向Terafab发货，目标2028年第三或第四季度在得州Gibbons Creek工厂量产芯片，时间表'高度理想化'且存在'很大误差'
埃隆·马斯克于10月20日在X平台上SpaceX 2026年第三季度财报电话会议的直播中表示，ASML及其他关键半导体设备供应商已加快向Terafab半导体制造设施（特斯拉与SpaceX的联合巨型项目）发货，以支持其激进的时间表。他说公司目标是到2028年第三或第四季度在位于得克萨斯州Gibbons Creek的主要工厂实现芯片量产，并强调该时间表'高度理想化'且带有'很大误差'；SpaceX计划于2027年第二季度前后在得州奥斯汀的研发制造工厂生产首个实验性测试芯片。Terafab将采用基于英特尔14A制程节点的传统极紫外（EUV）光刻系统；英特尔于2026年4月正式加入Terafab项目以共同开发和重构硅制造技术。据非官方消息，Terafab首台EUV设备原定于2027年年中交付，目前尚不清楚这是否就是马斯克在广播中所指的加快交付的时间表。其他主要供应商包括美国设备制造商应用材料、泛林研究和科磊（KLA）以及日本的东京电子；特斯拉和SpaceX还在与约10家韩国设备制造商洽谈，包括以先进封装设备著称的Hanmi Semiconductor和高压氢退火设备制造商HPSP。马斯克还概述了其AI公司的算力目标：预计到2026年底有25-30亿瓦（GW）算力投入使用，到2027年底总计达到13 GW，并计划到2027年第二季度末使一个44万GPU的英伟达'Vera Rubin'训练集群上线。该事件属于计划/目标状态，尚未实现量产。
EUV lithography systems logic chips memoryASML, Tesla and 11 totalCapacity Change
23:00Impact score 55
英特尔评论文章：亚利桑那Fab 62建设与工具安装进行中预计2028年底投运俄亥俄项目达成新结构里程碑
英特尔代工（Intel Foundry）的一篇评论文章称，引用美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association）数据，美国在全球半导体制造中的份额从1990年的37%降至2022年的10%。文章称，英特尔亚利桑那州Fab 62的建设和工具安装正在进行中，预计2028年底投入运营，同时其俄亥俄州项目达到了又一个结构里程碑；文章强调建设进展是为未来需求做准备的信号，但最终影响将取决于执行、客户采用和制造竞争力。文章还称，英特尔与49个州的4,500多家供应商合作，每年在美国国内的支出超过290亿美元。以上为评论文章内容与英特尔的表述，属计划中/进行中的建设，并非已实现的产能结果。
advanced semiconductorsIntel, Intel FoundryCapacity Change
19:30Impact score 58
英伟达于GTC柏林发布DSX模块化数据中心舱：2027年起提供Vera Rubin机架系统，称可将部署时间从六个月缩至最短两周（计划）
英伟达于GTC柏林（报道发布于2026年10月21日当周）推出名为DSX pods的模块化数据中心容器，属于计划性质：从2027年开始，英伟达及其合作伙伴将以模块化机房形式提供已完全接好管线和线缆、可直接部署的Vera Rubin机架系统。每个DSX pod重28公吨，内含七个Vera Rubin NVL72机架，搭载504颗GPU和252颗Vera CPU，由HPE、Dell、Schneider Electric等合作伙伴制造，并可在HPE与Dell、Eaton与Schneider等之间定制。英伟达称，由于出厂前会验证每一个接头、线缆和组件，这些舱体可将数据中心部署时间从六个月缩短至最短两周——此为厂商说法，属计划而非已实现结果。首批搭载Vera Rubin机架系统的DSX pods预计明年初下线。英伟达还公布了采用闭环冷却液和干式冷却器而非水冷塔的无水数据中心DSX规范。原文将此举描述为在供应链挑战开始侵蚀营收前予以消除的持续努力。
DSX pods Vera Rubin NVL72 Vera CPUsNvidia, HPE and 5 totalCapacity Change
19:19Impact score 60
韩华系统量产KF-21多功能显示器
Hanwha Systems已开始为韩国自主研发的KF-21超音速战斗机生产多功能显示器（MFD）。根据10月21日的行业消息，Hanwha Systems已完成KF-21 MFD的开发并开始量产。已签署合同涵盖40架飞机的初始生产批次，整体采购计划可能扩大到120架飞机，包括后续批次的80架。2024年11月，Hanwha Systems与KAI签署了价值约616亿韩元的合同，供应KF-21的四种航空电子设备，包括MFD、任务计算机、音频通信控制系统和红外搜索与跟踪系统，合同持续至2026年12月。
multifunction displays (MFDs)Hanwha Systems, Korea Aerospace Industries (KAI)Capacity Change
19:18Impact score 60
富士胶片在平泽准备EUV光刻胶量产：设备已于2025年10月运行、部分产品通过客户认证，尚未全面量产；另在天安扩建CMP抛光液产能约30%，2027年上半年投运
日本富士胶片正在扩大极紫外(EUV)光刻胶产能，以深化与三星电子的合作。公司在美国子公司总裁Brian O'Donnelly表示，富士胶片正在平泽生产EUV光刻胶，尽管尚未进入全面量产，但部分EUV光刻胶产品已通过主要客户的认证测试。富士胶片在静冈（日本，先进光刻胶开发与生产主基地）和平泽（韩国，邻近三星，用于最先进产品）两地扩建了EUV光刻胶生产设施，两地EUV光刻胶生产与检测设备于2025年10月开始运行。原文未明确说明平泽工厂何时进入全面量产。公司称人工智能（AI）正在推动2纳米及以下工艺材料需求，先进制程扩张增加了ArF和EUV光刻胶需求，此为扩张的原因。此外，富士胶片还在三星天安园区附近扩建CMP抛光液产能，计划增产约30%，新增设施定于2027年上半年开始运行，该公司在铜互连CMP抛光液领域持有全球最大市场份额。富士胶片还计划在美国得克萨斯州卡罗尔顿（邻近三星Taylor厂）等地布局，并考虑在韩国进一步扩充制造布局的多种方案。
EUV photoresist ArF photoresist CMP slurryFujifilm, Samsung ElectronicsCapacity Change
19:18Impact score 58
LS Electric瞄准日本企业主导的半导体自动化市场，寻求在美国和东南亚等海外市场扩大半导体工厂自动化业务
据行业消息人士10月21日称，LS Electric正寻求在美国和东南亚等海外市场扩大其半导体工厂自动化业务。多年来，该公司一直试图进入用于在半导体工厂内搬运物料的空中走行式无人搬运车（OHT）系统的控制系统和驱动部件市场，尽管其提供运动控制器、伺服驱动器和电机，但其在国内的供应实绩仍然有限。日本企业长期主导OHT设备与控制部件市场：Daifuku和Murata Machinery在成套OHT系统上占据先发地位，三菱电机等供应商以专有通信协议提供控制系统和驱动部件，使替换整套现有系统的门槛很高；韩国方面，三星电子子公司SEMES在2010年代成功开发国产OHT设备，随后有SFA和MX Robotics（前身SMCore）等公司。行业人士称，半导体厂商在下达设备订单时常指定关键OHT部件供应商，在韩国主要使用三菱电机产品，欧洲也使用西门子产品。据市场研究机构QY Research，全球半导体自动物料搬运系统（AMHS）市场预计将从2025年的37.09亿美元增长到2032年的59.88亿美元，同期OHT在整体市场中的份额预计从46.86%升至48.91%。LS Electric表示，正寻求在国内外半导体公司于美国和东南亚建设新工厂时供应成套可靠自动化产品，并先在汽车和电池产线领域积累实绩、验证其自动化控制技术的可靠性。
overhead hoist transport (OHT) systems OHT control systems drive componentsLS Electric, Daifuku and 8 totalCapacity Change
19:18Impact score 60
Taesung在台湾TPCA Show 2026展示FC-BGA与玻璃基板设备，天安新厂产能超安山工厂六倍
Taesung于10月21日表示，其参加10月20日在台湾台北开幕的TPCA Show 2026，展示用于制造FC-BGA基板和玻璃基板的关键工艺设备技术，包括用于孔填充的铜电镀设备和表面处理技术，以及玻璃基板的TGV加工设备和垂直显影、蚀刻、电镀系统。该公司称该设备用于制造更大、更高层数的FC-BGA基板，且AI服务器与高性能半导体市场正在扩大。Taesung近期已签署协议向一家全球主要半导体封装基板制造商供应FC-BGA设备，并收到一家韩国主要基板制造商的意向书(LOI)，拟购买用于SOCAMM模块生产的铜电镀设备；目前正与国内外客户就玻璃基板设备的量产供应进行最终阶段的洽谈。为满足不断增长的需求，Taesung已在新天安工厂建立量产体系，其产能超过现有安山工厂的六倍。今年TPCA Show吸引约670家全球公司，占用1830个展位。
FC-BGA substrates glass substrates SOCAMM modulesTaesungCapacity Change
19:10Impact score 60
谷歌云计划将基于英伟达Vera Rubin的基础设施扩展至多站点部署、最多96万颗Rubin GPU
谷歌云计划将基于英伟达Vera Rubin的基础设施扩展至多站点部署、最多96万颗Rubin GPU，目前处于计划阶段，尚未实施。伦敦人工智能公司Ineffable Intelligence已率先接入A5X实例，用于大规模强化学习及持续学习系统研发；该公司由AlphaGo创作者David Silver创立。原文未说明扩容原因。
基于英伟达Vera Rubin的基础设施 Rubin GPU谷歌云, 英伟达Capacity Change
08:48Impact score 60
LG新能源波兰工厂第三季度产能利用率升至60%-65%，有望第四季度实现营业利润扭亏为盈
据韩国经济日报援引未具名业界消息报道，受欧洲电动汽车需求走强以及部分生产线转向储能系统（ESS）的提振，LG新能源位于波兰弗罗茨瓦夫的工厂产能利用率提升，并有望在第四季度实现营业利润扭亏为盈。该工厂第三季度的产能利用率已升至60%至65%区间，创下自2024年第三季度以来的最高水平。通常情况下，当该工厂的产能利用率达到60%-70%初段区间时，即可实现盈亏平衡。第四季度盈利为预期目标，尚非已实现结果。
储能系统（ESS）电动汽车电池LG新能源Capacity Change
03:05Impact score 60
马斯克目标Terafab芯片于2028年第三季度量产，2027年年中前产出首款SRAM测试芯片
据路透社报道，马斯克在一场SpaceX电话会议上表示，其半导体制造项目Terafab目标在2028年第三季度实现量产，但他承认第三或第四季度均有可能，并称该时间表“非常激进”，因为美国的先进逻辑芯片工厂通常需要三年或更长时间建造。在量产之前，Terafab计划于2027年5月或6月前后在奥斯汀研发设施生产首款使用SRAM电路的功能性测试芯片。设备供应仍是主要挑战，尤其是来自ASML以及Applied Materials、KLA等美国供应商；当被问及SpaceX是否已向ASML订购EUV光刻机时，马斯克未直接回答，但感谢ASML等供应商加快设备交付。据路透社报道，ASML预计即使计划扩大EUV产能，到2028年需求仍将超过供给。据The Elec报道，特斯拉和SpaceX正与韩国半导体材料、零部件和设备供应商洽谈建立Terafab供应链，多家公司已签署保密协议，其中HPSP和Hanmi Semiconductor是仅有的两家被公开与Terafab联系在一起的韩国设备供应商；但据报道Terafab寻求比中国竞争对手更低的价格。关于制造伙伴，TSMC董事长兼CEO魏哲家确认双方仍在讨论，但强调任何涉及TSMC的工厂必须由TSMC运营，这与马斯克10月7日关于其公司将自建自营Terafab（可能允许TSMC转租空间而不承担运营角色）的说法存在分歧；另据路透社援引彭博报道，Intel CEO陈立武表示公司将继续参与Terafab。
SRAM test chip advanced logic chips EUV lithography systemsTerafab, Tesla and 10 totalCapacity Change

Tue, Oct 20

3 items

14:45Impact score 58
Thermaltake瞄准边缘AI需求扩张AI工作站产品线：计划2026年下半年推出三条产品线，目标2027年AI相关产品占营收5%至10%
Thermaltake计划瞄准不断增长的边缘AI市场推出新的工作站产品线，属于计划扩张而非已落地产能变化。董事长Kenny Lin表示公司已从游戏零部件制造商转型为AI PC与工作站系统供应商。公司计划于2026年下半年推出三条产品线，并设定目标：AI相关产品在2027年贡献5%至10%的营收。该目标为计划/预期性质，非已实现结果。
AI工作站 AI PCThermaltakeCapacity Change
13:37Impact score 60
Genesem赢得与第三大晶圆代工厂的AI切筋分片设备独家交易
Genesem与全球第三大晶圆代工厂Company A及其外包封装合作伙伴达成独家协议，从2027年起独家供应配备AI视觉的切筋分片设备GVISION AI+。该设备于第三季度通过量产认证，2027年预计交付约20台，合同价值超过300亿韩元。AI功能使设备价格比现有型号增加10%以上。
saw singulation equipment GVISION AI+Genesem, Company A and 3 totalCapacity Change
11:20Impact score 58
TiMotion计划10月21日登录台湾兴柜，越南厂预计年底前启用，目标2026年营收创新高并进军机器人市场
传动系统集成商TiMotion Technology计划于10月21日在台湾兴柜股票市场开始挂牌交易，正值公司成立20周年。公司看好工业需求强劲及进军机器人市场，目标在2026年实现创纪录营收。此外，其越南工厂预计于年底前启用（该计划出自标题，正文未展开）。以上均为计划或目标，尚未实现。
TiMotion TechnologyCapacity Change

Mon, Oct 19

2 items

23:30Impact score 58
英特尔宣称拥有业界唯一的高产量300mm InP硅光子学制造能力，CPO商业化势头增强
据Wccftech在2026年OCP全球峰会上报道，英特尔正在扩展其硅光子学能力，原因是对AI和高性能计算（HPC）领域高带宽光互连的需求增长；英特尔宣称自己是唯一能够大规模向业界供应300mm磷化铟（InP）硅光子学的高产量代工厂，该技术旨在支持下一代近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）。原文指出，传统InP衬底通常限于150mm（6英寸）晶圆，3英寸和4英寸规格仍广泛使用，InP晶体脆性大、生长缓慢并存在缺陷控制挑战，限制每片晶圆的激光芯片产出并拖慢扩产；英特尔将基于InP的激光技术集成到其300mm硅光子学制造平台，旨在提高生产效率和可扩展性。TrendForce称，NVIDIA已开始向部分合作伙伴出货其Spectrum-X CPO交换机（与TSMC联合开发，采用COUPE技术），Broadcom继续有限出货其51.2 Tb/s Bailly CPO交换机，并在OCP 2026展示第三代Tomahawk 6-Davisson CPO交换机（102.4 Tb/s交换容量、每通道200 Gbps）；TSMC计划于2026年开始生产其COUPE-on-substrate方案，目标相比板级可插拔光学实现两倍能效和十倍延迟降低。据ijiwei，中际旭创已建立专用CPO产线并开始小批量生产800G CPO光模块，部分客户已下单，出货可能于2027年开始、2028年有望更广泛采用；2026年9月，华为发布了基于NPO的昇腾960超节点，用于大规模AI训练和推理。TrendForce指出，测试仍是CPO量产关键瓶颈：光对准时间已降至秒级或更短，但单个光子集成电路（PIC）的完整测试仍可能超过100秒，瓶颈转向测试速度和成本；TrendForce预计2027年是整合CPO测试系统的关键年份，2028年是评估大规模量产准备的关键时期。
300mm InP silicon photonics InP-based laser technology co-packaged optics (CPO)Intel, NVIDIA and 6 totalCapacity Change
21:39Impact score 60
SECO 模块化视觉 10.1 MX95 进入大规模生产
SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
Modular Vision 10.1 MX95SECOCapacity Change

Sun, Oct 18

1 items

20:15Impact score 58
英特尔将硅光子视为下一代系统“黄金之锤” 独家量产300毫米磷化铟晶圆
在2026年开放计算项目（OCP 2026）全球峰会上，英特尔展示了硅光子技术发展蓝图，数据中心系统与解决方案公司副总裁尼克·杜贝将硅光子形容为下一代系统架构的“黄金之锤”，并称英特尔是目前唯一能够大规模量产300毫米磷化铟（InP）硅光子晶圆的高产能代工厂。原因方面，源文称传统铜线互连正日益逼近物理极限，在传输距离、封装边缘带宽密度及每比特传输能耗等方面面临瓶颈，数据中心架构需向光互连演进，能耗目标推进至低于5皮焦耳每比特。英特尔指出，当前光学收发器市场中激光芯片与磷化铟材料产能长期供不应求，其将磷化铟光源技术直接整合进300毫米硅晶圆制程以提升制造效率与产能规模；自2016年投入商用以来，已累计出货超过800万个光学收发器和3200万个集成激光器。英特尔正依托300毫米硅光子制程与集成磷化铟光源技术推动共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）发展。
300毫米磷化铟（InP）硅光子晶圆光学收发器集成激光器英特尔Capacity Change

Sat, Oct 17

1 items

20:28Impact score 60
戴尔CEO警告HBM和DRAM供应紧张预计2027年进一步恶化，950亿美元积压订单转化取决于内存供应
戴尔科技首席执行官迈克尔·戴尔警告称，高带宽内存（HBM）和动态随机存取存储器（DRAM）的供应紧张局面预计将在2027年进一步恶化。据《华尔街日报》报道，迈克尔·戴尔认为内存供应受限的问题甚至可能持续长达四年时间；由于新建半导体工厂从规划到全面投产通常需要数年，业内预计不少新增产能要到2029年或2030年才能充分释放。目前戴尔手中积压的企业级和人工智能服务器订单规模已达创纪录的950亿美元，公司能否将这些订单转化为实际收入很大程度上取决于能否获得足够的内存芯片供应。内存价格不断上涨也推高AI服务器等高端系统的制造成本。为应对供应紧张，戴尔采用精简库存模式，仅在接近生产阶段时才采购DRAM，并与供应商建立长期供货协议、利用客户预付款提前锁定先进内存资源；三星电子和SK海力士等产业链企业也采用类似做法。需要说明的是，上述供应恶化属于戴尔的预计和警告，并非已实现的产能变化，且短缺的实质原因是AI基础设施建设需求飙升导致全球内存产能增长速度无法满足市场需求。
HBM DRAM戴尔科技, 三星电子 and 3 totalCapacity Change

Analog	$0.68	−5.9%
Connector	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%Unusual
MLCC	$0.01	+54.0%Unusual
MOSFET	$0.12	−82.8%Unusual
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	n/a

NuAxi Stream - Real-Time Semiconductor Intelligence

Fri, Oct 23

默克计划将钼前驱体应用从NAND闪存扩展至DRAM和逻辑芯片，阴城生产设施已建成

Thu, Oct 22

Intel在亚利桑那Fab 62开始安装生产设备，计划2028年底前量产，未分配节点；并确认High-NA EUV已纳入大规模生产

SpaceX计划2026年底将名义算力容量提升至2.5至3吉瓦并争取2027年底继续扩容，第三季度超级智能业务收入76亿美元同比增长830%首次超过通信业务

Wed, Oct 21

马斯克称ASML等关键半导体设备供应商已加快向Terafab发货，目标2028年第三或第四季度在得州Gibbons Creek工厂量产芯片，时间表'高度理想化'且存在'很大误差'

英特尔评论文章：亚利桑那Fab 62建设与工具安装进行中预计2028年底投运俄亥俄项目达成新结构里程碑

英伟达于GTC柏林发布DSX模块化数据中心舱：2027年起提供Vera Rubin机架系统，称可将部署时间从六个月缩至最短两周（计划）

韩华系统量产KF-21多功能显示器

富士胶片在平泽准备EUV光刻胶量产：设备已于2025年10月运行、部分产品通过客户认证，尚未全面量产；另在天安扩建CMP抛光液产能约30%，2027年上半年投运

LS Electric瞄准日本企业主导的半导体自动化市场，寻求在美国和东南亚等海外市场扩大半导体工厂自动化业务

Taesung在台湾TPCA Show 2026展示FC-BGA与玻璃基板设备，天安新厂产能超安山工厂六倍

谷歌云计划将基于英伟达Vera Rubin的基础设施扩展至多站点部署、最多96万颗Rubin GPU

LG新能源波兰工厂第三季度产能利用率升至60%-65%，有望第四季度实现营业利润扭亏为盈

马斯克目标Terafab芯片于2028年第三季度量产，2027年年中前产出首款SRAM测试芯片

Tue, Oct 20

Thermaltake瞄准边缘AI需求扩张AI工作站产品线：计划2026年下半年推出三条产品线，目标2027年AI相关产品占营收5%至10%

Genesem赢得与第三大晶圆代工厂的AI切筋分片设备独家交易

TiMotion计划10月21日登录台湾兴柜，越南厂预计年底前启用，目标2026年营收创新高并进军机器人市场

Mon, Oct 19

英特尔宣称拥有业界唯一的高产量300mm InP硅光子学制造能力，CPO商业化势头增强

SECO 模块化视觉 10.1 MX95 进入大规模生产

Sun, Oct 18

英特尔将硅光子视为下一代系统“黄金之锤” 独家量产300毫米磷化铟晶圆

Sat, Oct 17

戴尔CEO警告HBM和DRAM供应紧张预计2027年进一步恶化，950亿美元积压订单转化取决于内存供应

Chip Teardown Lab1 opened

Component price indexNPI, vs. prior period

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