日月光投控目标2026营收创纪录，ASP上涨
日月光投控预计2026年第四季度存储封装测试需求强劲，ASP上涨，并推动营收创纪录。公司正加速TSV DDR5高端产能爬坡，并利用AMD预订的FOPLP产线为2027年增长做准备。
利多
产能扩张与ASP上涨预期将支撑存储封测板块价格。
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日月光投控预计2026年第四季度存储封装测试需求强劲，ASP上涨，并推动营收创纪录。公司正加速TSV DDR5高端产能爬坡，并利用AMD预订的FOPLP产线为2027年增长做准备。
产能扩张与ASP上涨预期将支撑存储封测板块价格。
英特尔发放加班费加速俄亥俄晶圆厂建设，EMIB-T封装良率逼近90%。尽管基板良率仅约50%拖累整体进度，但EMIB-T成本比CoWoS低50%，预计2027年量产。
良率提升有助于扩大先进封装产能。
广发证券分析师蒲得宇指出，英特尔 EMIB 技术良率已突破 90%，与 FCBGA 相当。该技术通过 EMIB-T 版本支持高密度互连，计划在 2028 年扩展至容纳超过 24 个 HBM 裸片。
英特尔封装产能，关注台积电 CoWoS 市场份额竞争格局变化。
YC Chem投资138亿韩元扩建HBM材料产线，Q4量产胶水清洁剂和剥离剂。随着HBM需求上升及客户订单锁定，公司需通过专用产线解决产能瓶颈。
产能扩张将增加HBM后段封装材料供应，缓解供应紧张。
英特尔马来西亚先进封装工厂完工99%，计划今年投产，总投资约70亿美元。该工厂将支持EMIB和Foveros技术，旨在满足Chiplet设计和更大封装尺寸需求。
此为长期产能扩张，对当前组件价格和供应无直接影响。
意法半导体已开始为超大规模客户量产其PIC100硅光平台，并计划到2027年将产能提升四倍以上。此举基于客户的长期产能预订承诺，瞄准预计2030年达340亿美元的数据中心光模块市场。
激进的产能扩张计划为高增长细分市场提供了长期、安全的供应保障，可能缓解远期供应担忧，但需关注资本支出对盈利的影响。
意法半导体已为其PIC100硅光平台启动大规模生产，并计划在2027年前将产能提升四倍以上。此举旨在满足AI数据中心对800G/1.6T光互连模块的强劲需求，并获得客户长期产能预订保障。
大规模产能扩张计划预示着未来硅光收发器供应将大幅增加，对中长期价格构成下行压力。
Samyang NC Chem计划今年量产HBM后端封装用光刻胶材料，供应三星、SK海力士及美光。该材料用于TSV工艺及凸块结构，公司同时开发玻璃基板光刻胶，预计明年量产。
HBM封装材料产能扩张，缓解供应紧张。
华为正加速昇腾AI芯片生产，TSMC据报持续进行晶圆库生产，但HBM被确认为2025年的关键瓶颈。这凸显了在美国出口管制下，中国对计算主权的追求，涉及CXMT、中芯国际等本土企业。
HBM供应紧张与华为芯片产能爬坡的博弈。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |