SECO 模块化视觉 10.1 MX95 进入大规模生产
SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
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SECO 的 Modular Vision 10.1 MX95 已从早期订购预订阶段进入大规模生产阶段。
据快科技10月18日消息,博主硬件茶谈透露,微星和华硕工厂方面人士表示,本月和下月几乎都没有显卡货源,且微星、华硕看不到NVIDIA的芯片供给日期,RTX 5090和RTX 5080直接断货,显卡还将继续涨价。近日有消息称NVIDIA已停产RTX 5090并将GB202产能转向AI数据中心和专业GPU,随后NVIDIA确认RTX 5090未停产但承认供应受限。原文给出的核心原因是芯片产能转向AI和专业卡:GB202既是RTX 5090的核心GPU,也用于售价高达16000美元的RTX Pro系列,NVIDIA将有限产能优先供给高利润产品线,游戏卡渠道供给收紧。
在2026年开放计算项目(OCP 2026)全球峰会上,英特尔展示了硅光子技术发展蓝图,数据中心系统与解决方案公司副总裁尼克·杜贝将硅光子形容为下一代系统架构的“黄金之锤”,并称英特尔是目前唯一能够大规模量产300毫米磷化铟(InP)硅光子晶圆的高产能代工厂。原因方面,源文称传统铜线互连正日益逼近物理极限,在传输距离、封装边缘带宽密度及每比特传输能耗等方面面临瓶颈,数据中心架构需向光互连演进,能耗目标推进至低于5皮焦耳每比特。英特尔指出,当前光学收发器市场中激光芯片与磷化铟材料产能长期供不应求,其将磷化铟光源技术直接整合进300毫米硅晶圆制程以提升制造效率与产能规模;自2016年投入商用以来,已累计出货超过800万个光学收发器和3200万个集成激光器。英特尔正依托300毫米硅光子制程与集成磷化铟光源技术推动共封装光学(CPO)与近封装光学(NPO)发展。
美光正在推进面向物理 AI 的专用存储芯片——边缘推理内存(EIM)的研发,旨在降低数据处理延迟并提高带宽。该芯片架构是在逻辑芯片之上垂直堆叠低功耗内存(LPDDR),美光正在推进将其集成至 LPDDR6 方案的技术研发。业内预计量产时间在 2028 年下半年。美光表示将与机器人制造商、芯片方案商及超大规模云服务商深度协同合作。
据Tom's Hardware于2026年10月17日报道,在传出RTX 5090生产将停止的传闻后,英伟达高级副总裁Jeff Fisher据称在会后采访中表示该显卡并未停产并将继续出货。其据称表示:"供应链(产能)确实有些受限,但英伟达正在尽一切努力将产品推向市场……生产并未停止,英伟达将继续出货",并称尽管存在RTX 5090(芯片)的其他变体。此前有传闻称,在英伟达据报将RTX 50 Super系列搁置后,已经很稀缺的RTX 5090生产据传将停止,可能是为了将宝贵的硅片制造产能用于更多AI加速器。零售端实况:亚马逊上RTX 5090由第三方卖家以约8,500美元出售;Newegg listings 5090s约7,300美元(据判断可能来自中国卖家,且美国关税可能进一步推高价格);Best Buy无货;截至发稿,该卡在英伟达自有商城和Micro Center仍缺货。Tom's Hardware向英伟达求证未获回复,相关说法均属"据称/传闻"性质,生产状态尚未获官方确认。原文未说明供应链受限的具体原因之外,传闻中将产能转向AI加速器仅为"可能"的说法。
苹果首款折叠屏手机iPhone Duo于今日晚8点正式开启预购,10月23日正式发售;国行提供256GB至2TB四种存储容量,起售价15999元,2TB顶配版26499元。晚8点开售后预购页面约10分钟才成功跳转,显示每人限购2台,且已无法预约23号首发,订购全系列产品发货时长至少为7-8周;京东平台Apple产品京东自营旗舰店该机型预约人数超300万,但全系产品显示暂无存货、无法预订。Counterpoint Research副总监Liz Lee表示,需求端无需担忧,主要挑战在供应与产能爬坡:面板、铰链和最终组装需在规模化生产中同步趋于稳定,此前业内流传的1000万台备货目标源于苹果2025年年底制定的激进年度生产与出货计划,而实际生产和出货目标已逐步下调;Counterpoint在今年8月预测iPhone Duo全年出货量为600万台并将其视为预期上限,年末实际出货量仍可能略低于该水平,视第四季度产能爬坡顺利程度而定。为推进四季度量产爬坡,苹果首席运营官Sabih Khan于10月11日到访郑州富士康科技园考察iPhone Duo生产线核心制程;10月15日苹果董事会执行主席蒂姆·库克在上海表示iPhone Duo由中国独家制造。美版起售价定为1999美元,仅比三星Galaxy Z Fold8高出约100美元。集邦咨询9月报告预计2026年全球折叠屏手机出货量约2020万部、同比微增0.5%,其中苹果预计约500万部(约占全球24.8%份额);若剔除苹果贡献,2026年安卓品牌折叠屏手机合计出货量预计约1520万部,同比下降逾20%。
印度RRP Electronics位于马哈拉施特拉邦纳维孟买半导体部门的先进晶圆级封装(AWLP)设施已举行落成启用仪式,据Dalal Street Investment Journal报道,该设施于2026年10月12日开放。该设施在其外包半导体组装与测试(OSAT)业务基础上新增SIM和eSIM模块生产以及专业测试。原文未说明原因。
SEMI 预计,受美国投资推动,美洲 300mm 晶圆 fab 设备支出将从 US$18.1 亿美元在 2026 年增至 US$40.6 亿美元在 2029 年,增长超过一倍,原因是台积电、英特尔、美光、三星的扩张。
微软计划进行多吉瓦特规模的下一代 Azure Maia AI 加速器推出,生产部署计划于 2027 年进行。公司声称,96 颗加速器的配置将提供比其 Maia 200 前身高达七倍的令牌吞吐量,并且每兆瓦提供的令牌数比领先的 GPU 系统多 40%。每颗 Maia 300 加速器将配备八个 HBM4 内存堆栈,峰值内存带宽最高可达 18 TB/秒。
VCT技术具有更高的存储密度优势,预计将在2030年后逐步进入大规模生产。
AMD 在 2026 年 9 月开始出货 Helios 生产,首批系统已安装在包括 OpenAI、Meta、Microsoft、Oracle 和 Anthropic 在内的领先客户处。原文未说明原因。
GlobalFoundries 于 10 月 9 日举行 SPRINT 扩建项目的封顶仪式,标志其在德累斯顿的 11 亿欧元扩建达到里程碑。扩建预计将使厂区年产能提升至超过 100 万片 300 毫米晶圆,目标时间为 2028 年底;目前德累斯顿年产能最高可达 95 万片,扩建后将增加约 5% 的产能。施工已按计划且在预算内完成,项目获得欧盟、德国联邦政府和萨克森自由州在欧洲芯片法案下的支持。
ITEN推出1,500 μAh固态电池并达成年产3千万颗产能目标。该法国试点工厂投资1400万欧元,采用陶瓷电极技术。
/中性:产能扩张预示未来供应增加,对现有库存价格构成潜在下行压力。
SpaceXAI计划年底前将Colossus 2扩容至121万颗GPU,新增220万颗GB300。该集群总规模将达144万颗,总价值超500亿美元。
英伟达GB300/GB200需求激增,利好供应链。
特斯拉Optimus扩产遇阻,周产仅数百台。受手部结构复杂及供应链一致性问题影响,量产爬坡缓慢。
精密电机、传感器及关节传动部件的短期需求预期下调。
芬兰初创公司Verda筹集1.63亿欧元以扩大全栈AI云服务。该资金将用于加速产品开发,并计划在未来一年内大幅增加算力。
虽然AI算力需求旺盛,但新产能释放可能缓解供应缺口,对当前现货价格影响中性。
ClassOne Technology获多家光子制造商追加订单,采购Solstice S8湿法处理系统。该系统配备GoldPro电镀腔体,用于4英寸及6英寸InP晶圆的高通量金电镀,服务于AI数据中心及高速通信。
订单增加预示InP晶圆产能扩张,利好光通信产业链。
深科技拟投18.5亿元建设2.5D/3DS先进封装产能,新厂计划2028年建成。受益于AI算力需求推动的先进封装短缺,公司近一年累计扩产约40.6亿元。
尽管面临12年回本期及债务压力,但切入AI高景气封装赛道有望提升估值。
通泰集团半导体订单翻倍,AI数据中心需求激增。该集团正推进进口替代战略,将机床技术拓展至硬脆材料加工及先进封装领域。
订单翻倍预示产能紧张及供应受限。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |