PCB上游材料短缺持续,CCL、铜箔及钻头供应商产能扩张计划延续至2029年之后
AI与高性能计算(HPC)的快速发展推动PCB向更高层数、更高密度和更高性能材料方向演进,引发上游材料与设备的无明确结束时点的短缺。覆铜板(CCL)、铜箔与钻头的关键供应商正在推出覆盖未来3-4年的产能扩张计划;标题显示扩张延续至2029年之后。上述扩产为计划状态,原文未说明具体扩产规模、投资金额或是否已落地。
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AI与高性能计算(HPC)的快速发展推动PCB向更高层数、更高密度和更高性能材料方向演进,引发上游材料与设备的无明确结束时点的短缺。覆铜板(CCL)、铜箔与钻头的关键供应商正在推出覆盖未来3-4年的产能扩张计划;标题显示扩张延续至2029年之后。上述扩产为计划状态,原文未说明具体扩产规模、投资金额或是否已落地。
Topoint Technology 表示正在为其精密 PCB 钻孔业务布局,以应对来自 AI 服务器、高性能计算和高速传输应用的不断增长的需求。在 TPCA Show 2026 上,该公司展示了针对先进材料(包括 ABF 载板、石英布和 PTFE)的工具与加工技术,同时概述了其在台湾和中国的产能扩张计划。该扩张为计划性质,原文未给出扩产规模或时间表。
台积电董事长兼CEO魏哲家在近期投资者电话会议上表示,评估需求超过可用供给,公司正通过新建工厂、设备转换、生产率提升和跨技术代际的柔性制造来应对。第三季度营收达467亿美元,并以美元计预计2026年营收增长约44%(此为预测而非已实现结果)。台积电描述全球有近20座晶圆厂处于开发中,包括尖端制造和先进封装项目;公司还预计其N2技术家族的年产能将在2027年增加逾一倍(预期)。魏哲家称,尽管历史惯例是在一个技术代达到目标规模后避免进一步扩产,公司仍在扩大3纳米产能。台积电列出了台湾、亚利桑那和日本的制造计划,并对得克萨斯州进行初步评估;魏哲家将美国扩张与客户要求联系起来,并表示制造地点可能影响定价。他还指出后端封装产能存在一些短缺,并提到与GlobalFoundries的合作;同时公司团队正在核查美国数据中心建设和电力供应情况,因芯片部署依赖基础设施。魏哲家并警告,元器件价格上涨和经济不确定性正给消费者和价格敏感市场带来压力。
据2026年10月14日报道,Kontron已开始在位于美国阿拉巴马州亨茨维尔的子公司Nextek生产其加固型VX307H计算板,同时该产品从按订单生产转向按库存生产,以缩短对美国防务客户的交货时间。VX307H是Kontron在美国扩大VPX制造的首个产品,VX3060和VX30101计划随后跟进。Nextek负责从PCB组装到最终组装和测试的完整生产链,该设施通过AS9100和ISO 9001认证,已注册ITAR并遵循IPC工艺标准。公司发言人表示,防务客户要求更强的供应链韧性、更快的可用性和更近的支持渠道,将VX307H生产带到美国正是为满足这些需求。VX307H为基于Intel Xeon D-2700/2800处理器的3U VPX平台,符合SOSA标准设计。
内存制造商计划在2027至2028年推出4GB和6GB GDDR7芯片。当前3GB GDDR7芯片因成本高昂导致RTX 5050等显卡推迟发布。
未来大容量GDDR7芯片量产对显卡成本及供应格局的影响。
SK海力士在加州举办2026全球论坛,宣布扩建印第安纳Fab等新产能以应对AI需求。CEO Kwak强调AI行业对内存依赖度极高,公司正通过全球研发与生产基地布局巩固技术优势。
长期AI内存需求强劲;利空:新增产能可能带来未来价格下行压力。
自2025年以来,台湾PCB领头羊(臻鼎、联茂、建准)已启动大规模融资计划以进行扩张。这标志着由AI数据中心驱动的行业新一轮扩张周期。
产能扩张计划通常导致供应增加,从而对价格产生下行压力。
MKS投资2500万美元扩建Atotech广州工厂,计划于2027年Q4将产能翻倍。此举旨在满足AI驱动的半导体、先进封装及PCB应用需求。
产能扩张通常增加供应,可能对相关电镀及表面处理材料价格造成压力。
TTM Technologies在锡拉丘兹投资1.3亿美元开设新Ultra-HDI PCB工厂。该设施旨在解决美国国内产能短缺,主要服务于航空航天和国防领域。
供应链稳定性,但长期供应增加可能压制价格。
Doosan Corp投资约1.2亿美元在泰国建设CCL生产基地,计划于2028年下半年量产,以应对AI数据中心带来的需求增长。
扩产预期增加未来供应,可能压制CCL价格。
SCHMID预测面板级封装市场2030年将扩张3-4倍,台积电CoPoS平台预计2028年量产。随着AI芯片尺寸增大,行业正转向310x310mm等矩形面板及玻璃基板以提升密度并减少浪费。
玻璃基板与面板级封装技术获台积电、三星等大厂推动,相关设备与材料供应商将受益。
南亚科预计2026年资本支出将大幅反弹,可能达到创纪录的高点,主要受AI芯片封装客户对先进基板需求加速的推动。
该公司已实现800G光模块PCB批量供货,并加速1.6T光模块PCB量产,同时向MicroTEC供应温控材料。依托mSAP工艺与HDI产能优势,公司提供一站式增值服务。
产能释放与批量供货预期将加剧光模块PCB市场供应压力,价格或承压下行。
Cirrascale CEO David Driggers指出,传统数据中心规划在AI大规模部署中失效,需转向液冷。随着单机柜功率密度激增至50至400千瓦,传统风冷已无法满足需求。
液冷散热与高功率电源供应商,AI基础设施建设进入系统化攻坚阶段。
Ventec International Group正在评估在美国建立制造设施的可能性,以支持其不断增长的北美客户群。该举措是公司全球产能布局规划的一部分,旨在通过“中国+1”策略提升供应链韧性,泰国工厂将于2026年投产。
产能扩张计划尚未最终确定,短期内对供需格局影响有限,但长期可能增加高性能覆铜板供应。
光纤激光器供应商拟投资13亿元建设高速光芯片项目,旨在扩大产能。此举紧随一季度净利环比增长超400%之后,反映数据中心及CPO领域需求旺盛。
产能扩张与强劲财报表明需求持续向好。
飞荣达表示将适时规划专用产能以应对订单交付。公司经营正常,现有产能具备灵活性。
公司具备扩产潜力,未来供应能力有望提升。
ASML计划2027年生产至少80台Low-NA EUV光刻机,较去年44台翻倍。为应对AI驱动的芯片需求激增,解决光刻机供应瓶颈问题。
公司强调供应链短缺已解决,产能扩张将确保供应稳定。
TLB拟通过配股筹资1200亿韩元在越南建设第二工厂,将PCB产能翻倍。此次扩产主要针对SoCAMM和LPCAMM等高端内存模组基板。
产能大幅增加将缓解供应紧张,可能导致相关PCB产品价格承压。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |