Rapidus完成2nm GAA原型，获政府注资，但无量产客户签约。虽有60家潜在客户洽谈，但尚未签署量产协议，2027年量产目标面临不确定性。关注：新厂产能扩张计划虽具潜力，但缺乏实际订单支撑，短期供需影响有限。

迈巨微电子完成数千万元融资，老股东欣旺达、启赋资本加注，资金将用于传感器芯片量产导入与扩产。该公司专注锂电池安全管理芯片，此次融资旨在加速MagicFETs™与MagicAFE™等产品迭代及工商业储能市场拓展。利空，产能扩张计划通常增加市场供应，可能对相关芯片价格形成压制。

Nexchip拟在港集资8.9亿美元，用于合肥5.1亿美元40/28nm晶圆厂建设。公司去年营收15.8亿美元，利润率32%，但预计今年因新厂折旧导致利润下滑。利空。新产能投放叠加折旧压力，加剧供应过剩风险，压制现货价格。

Sigurd扩产测试封装，AI需求致产能满载。此举凸显硅光子及先进芯片供应链趋紧。利多：当前产能紧缺，新产能将缓解2026-2027年瓶颈。

Nokia投资3000万美元扩建宾州ATP产线，旨在提升AI基础设施所需的光网络技术产能，预计产能将扩大至现有10倍。

英特尔将先进封装分拆为独立业务，聘请SK海力士前CEO掌管，EMIB-T技术今年量产。此举旨在应对TSMC CoWoS产能长期紧缺，并整合HBM与逻辑芯片。关注：先进封装产能结构性调整，英特尔目标封装营收超10亿美元。

Coherent计划投资6.5亿美元，将其德克萨斯州工厂的InP晶圆产能提高4倍，以应对AI光学互连需求。英伟达此前注资20亿美元，旨在支持这一扩产计划。利空：产能大幅扩张可能缓解InP晶圆供应紧张，但需警惕需求超预期。

东山精密子公司拟投资12亿美元扩建光芯片及光模块产能。此举表明公司看好光通信领域长期需求，但短期内产能释放可能加剧市场竞争，导致价格承压。利空。

LG Innotek计划在越南海防投资超1万亿韩元建设新半导体基板工厂。该项目聚焦RF-SiP、FC-CSP及FC-BGA基板，旨在满足AI服务器及5G智能手机的强劲需求。关注 - 产能扩张虽反映需求旺盛，但需警惕未来潜在供应过剩风险。

SK海力士去年新增员工2159人，员工总数达34549人。受全球人工智能热潮推动，存储芯片需求激增，在韩国就业市场放缓背景下尤为引人注目。利多，表明存储芯片需求强劲，未来供应可能趋紧。

NoPo扩大HiPco单壁碳纳米管产量，用于2nm以下芯片和电池负极。该材料是先进封装和电池的关键材料。利空：产能扩张可能增加供应，对相关材料价格构成压力。

英伟达CEO黄仁勋确认三星、SK海力士及美光三家厂商已获HBM4供应资格。此举表明HBM4供应链建设已进入实质阶段，英伟达正积极调配资源以保障AI芯片产能。利多HBM供应商产能利用率，预计HBM4相关产品需求将保持强劲。

精测科技于2026年5月27日完成董事会改组，并宣布未来2至3年加速扩充AI芯片测试产能。面对AI芯片需求激增，公司通过留任独立董事及改组管理层来落实扩产计划。利多。扩产计划将强化公司在AI测试领域的竞争力，支撑未来营收增长。

AMD计划向台湾生态系统投资超过100亿美元，扩大HPC芯片产能。此举旨在推动AI基础设施建设，并利用TSMC的2nm工艺。利空：产能扩张预期将增加供应，长期可能压制HPC芯片价格。

ASML预计数月内出货首颗高阶EUV芯片，英特尔与SK海力士加速采用，TSMC因成本高昂推迟布局。利多高阶光刻设备需求，但TSMC与三星策略分化将影响未来产能。