长鑫科技：合肥、北京两地晶圆厂保持高产能利用率运转，订单饱满
长鑫科技于10月19日召开2026年第二次临时股东会，针对与会股东关心的产能落地与市场供需走势等问题回应称，公司目前在合肥、北京两地的晶圆厂持续保持高产能利用率运转，订单饱满，并称有能力通过多元化的产品矩阵和持续优化的成本结构，从容应对市场变化。原文未说明具体产能数字或订单量。
- Related manufacturers
- 长鑫科技
- Impact score
- 55 / 100, medium impact
长鑫科技于10月19日召开2026年第二次临时股东会，针对与会股东关心的产能落地与市场供需走势等问题回应称，公司目前在合肥、北京两地的晶圆厂持续保持高产能利用率运转，订单饱满，并称有能力通过多元化的产品矩阵和持续优化的成本结构，从容应对市场变化。原文未说明具体产能数字或订单量。
据公开报道，闻泰科技旗下安世中国通过与中国战略合作伙伴达成合作，已实现MOSFET、逻辑IC等产品在12英寸晶圆平台升级；在晶体管与保护器件方面，部分产品已成功实现12英寸晶圆工艺平台的研发和量产，为全球首家掌握该项核心技术与生产能力的企业，12英寸单片有效芯片产出较8英寸提升约2.2至2.4倍，车规器件交付周期由12至16周压缩至4至6周。文章并援引中国汽车工业协会数据称，传统燃油车单车所需芯片约600至700颗，电动车约1600颗，智能汽车提升至3000颗左右，新能源汽车功率半导体单车价值量约为传统燃油车的2至3倍；在功率半导体行业整体供需偏紧、价格上行的背景下，本土晶圆直供与东莞封测构成的供应链闭环使MOSFET、逻辑IC等产品的本土交付确定性显著增强。原文未说明原因。
特斯拉CEO埃隆·马斯克预测，到2028年中国存储芯片产量将激增，这一言论在AI驱动的动态随机存取存储器（DRAM）短缺期间，对三星电子和SK Hynix的定价权提出质疑。他表示，中国不断扩大的产能可能为大型科技买家提供替代供应来源，并可能缓解存储器成本。此为预测性言论，并非已实现的产能变化，原文未说明原因。
台湾经济部计划新增25座燃气发电机组，合计装机容量26GW，以满足半导体产业与AI数据中心日益增长的电力需求，目标是确保未来至少10年电力供应充足。此为计划，尚未实施。
美光正在推进面向物理 AI 的专用存储芯片——边缘推理内存（EIM）的研发，旨在降低数据处理延迟并提高带宽。该芯片架构是在逻辑芯片之上垂直堆叠低功耗内存（LPDDR），美光正在推进将其集成至 LPDDR6 方案的技术研发。业内预计量产时间在 2028 年下半年。美光表示将与机器人制造商、芯片方案商及超大规模云服务商深度协同合作。
台积电董事长兼CEO魏哲家在近期投资者电话会议上表示，评估需求超过可用供给，公司正通过新建工厂、设备转换、生产率提升和跨技术代际的柔性制造来应对。第三季度营收达467亿美元，并以美元计预计2026年营收增长约44%（此为预测而非已实现结果）。台积电描述全球有近20座晶圆厂处于开发中，包括尖端制造和先进封装项目；公司还预计其N2技术家族的年产能将在2027年增加逾一倍（预期）。魏哲家称，尽管历史惯例是在一个技术代达到目标规模后避免进一步扩产，公司仍在扩大3纳米产能。台积电列出了台湾、亚利桑那和日本的制造计划，并对得克萨斯州进行初步评估；魏哲家将美国扩张与客户要求联系起来，并表示制造地点可能影响定价。他还指出后端封装产能存在一些短缺，并提到与GlobalFoundries的合作；同时公司团队正在核查美国数据中心建设和电力供应情况，因芯片部署依赖基础设施。魏哲家并警告，元器件价格上涨和经济不确定性正给消费者和价格敏感市场带来压力。
据推文（发布于2026年10月16日 8:59 AM）援引TrendForce内容：台积电（TSMC）此前已释放未来3年资本支出（capex）大幅提高的信号，外资券商目前预测其2027年资本支出将达800亿–850亿美元，高于2026年的600亿–640亿美元；UBS的预测更激进，预计2028年资本支出达1050亿美元。以上均为券商预测数字，属计划/预期性质，并非已实现结果；该推文还提及分析师关注台积电的2nm、CoWoS、定价能力与利润率，但正文未说明资本支出上调的原因。
台达电子（Delta Electronics）董事长Ping Cheng于2026年10月15日在2026天下领袖论坛（2026 Global Views Leaders Forum）上表示，世界正在进入电气化时代，AI数据中心与电动车推动电力需求超出可用供给（原文将此作为AI电力缺口的明确原因）。台达计划将其业务重点从电力消费扩展到涵盖发电、输电、配电、储能与用电的一体化微电网架构，并以固体氧化物燃料电池（SOFC）与固态变压器（SST）作为其关键产品。该事项属于公司业务方向扩张计划，原文未说明具体投资金额或时间表。
雷赛智能近日在机构调研、现场参观时表示：无框力矩电机全年在手订单超过100万台，年度交付预计80万—90万台，目前月产能达15万台，公司正在扩建自动化产线向年产300万台迈进（扩建为计划进行中事项）。关节模组方面，谐波、行星、一体轮三大类订单快速增长，目前在手订单超6万台，交付加速放量，公司同步加大产能建设。从营收占比看，机器人业务目前占公司整体营收比例较小，今年预计十分之一左右，已呈现快速增长趋势；公司初步预计明后年人形机器人业务收入将逐步产生较大贡献，未来几年占比很可能会快速提升（该判断为初步预估，非已实现业绩）。今年全年机器人相关业务订单规模预计在两三亿元之间。公司说明以上基于当前人形市场发展形势的预判，仅供参考。
三星SDI计划最早于2027年6月开始量产面向AI服务器的圆柱形磷酸铁锂（LFP）电池，这将是韩国电池制造商首次采用圆柱形LFP备用电池。该举措是计划性质，尚未实施。公司此举将其产品组合从传统的三元电池扩展出去，背景是AI数据中心推动电池备份单元（BBU）需求快速增长。原文未说明价格影响或产能数字。
台积电3Q26财报后，外资券商发布解读：台积电将2026年营收增长展望上调至44%（同比），并预计4Q26再创单季纪录，同时维持2026年资本支出指引在600亿–640亿美元，但示意未来三年支出显著提高；文中指出，在半导体设备价格上涨背景下，台积电承认"设备通胀是真实的"，为资本支出进一步增加埋下伏笔。券商据此上调资本支出预测：UBS最乐观，预计2027年支出同比增长约45%至900亿美元，2028年再增至1,050亿美元；Morgan Stanley根据对设备供应商的初步查核，预计2027年EUV机台订单可能翻倍、2028年再增25–30%，并将2027/2028年资本支出估计分别上调至830亿和920亿美元；Goldman Sachs与BofA Securities均预计2027年支出达850亿美元。以上均为计划/预测，尚非已实现支出。产能方面：台积电计划加速2nm量产并扩建3nm产能（后者规划四座晶圆厂）；2nm营收占比从上季3%升至3Q26的8%，管理层预计2027年产能"将增加超过一倍"。毛利率承压：4Q毛利率指引65–67%，较3Q的66.4%上行空间有限（券商评估归因于2nm爬坡拖累盈利）；Citi、UBS与Goldman Sachs均预测2026年毛利率66.6%，2027年升至66.7–68.9%，2028年达67.1–68.9%。定价方面：Daiwa预测台积电以8英寸约当晶圆计的平均售价从2026年的3,513美元升至2027年的4,034美元、2028年的4,231美元；UBS模型更乐观，预计2026/2027/2028年分别为3,691/4,417/5,177美元。先进封装：Aletheia预计台积电尖端晶圆营收2026–2028年翻倍、先进封装营收同期增至四倍；Goldman Sachs预测CoWoS产能2026年达127.5万片晶圆（约每月10.6万片），2027年同比激增114%至273万片（每月22.75万片），2028年再增27%至348万片（接近每月29万片）。
据ZDNet援引业内消息，三星考虑为OLED Galaxy智能手机所用显示驱动IC（DDI）增加GlobalFoundries作为第二家代工伙伴，可能结束UMC的独家代工地位；GlobalFoundries代工的DDI最早或于2027年底出现在Galaxy智能手机中，部分中低端Galaxy A系列机型或率先采用，三星据报正在评估GlobalFoundries的22nm或28nm节点，其在新加坡和德国拥有兼容制造设施。背景原因：自2025年下半年以来成熟制程需求超过供给，UMC无法承接额外订单；据ZDNet，三星在7月发布Galaxy Z Fold8后因需求超预期要求加快DDI生产，但UMC因22nm DDI产能已达上限而无法满足，三星因此将9月Galaxy Z Fold8零部件计划产量削减10%，将延后产量移至10月。另据Economic Daily News，机构投资者预计UMC 12英寸产能利用率到2026年底达93%，受三星System LSI与联咏22/28nm DDI订单及55/65nm Apple Mac相关芯片需求支撑；TrendForce称部分产能受限的12英寸成熟制程节点2026年第二至第三季度出现5–10%涨价迹象，2027年预计更大范围涨价。以上均为报道/评估或预期，非已确定事项。
西门子支持Skeleton在美国进行AI电力制造扩张，该扩张为计划性质，原文未说明投资金额或时间表。同时，Skeleton的超级电容器达到UL认证的3,500 A峰值电流，面向AI数据中心应用。原文未说明原因。
10月15日世界储能大会上，工业和信息化部副部长熊继军提出进一步完善产能预警机制，加快从规模扩张向质量效益为导向转变。同日海辰储能宣布累计出货突破200GWh（2025年8月突破100GWh），公司称四小时及以上长时储能订单已接满至2027年底，重庆、山东基地均有相应订单支撑；重庆基地1175Ah第二代产品产线正在爬坡、期待今年底实现满产，对应下一代八小时储能产品的1300Ah产线已开始建设（属计划/在建状态）。中国汽车动力电池产业创新联盟10月15日数据显示，9月我国储能电池销量为73.5GWh，同比增长104.4%，快于同期动力电池35%的增速。亿纬锂能累计储能出货去年12月达150GWh，628Ah电芯已规模化量产，搭载该电芯的Mr.Giant系统定位于四小时及以上应用。海辰储能管理层称单纯依靠扩产规模的降本红利会逐步收窄，增量将更多来自四小时及以上储能和数据中心等新场景，客户采购正从电芯向系统延伸，海外走向交流侧及整站交付。上述扩张与新产品方案均为计划或在建事项，原文未说明其对价格的影响。
ASML表示，其目前规划的2027年和2028年产能将无法完全满足客户需求，因此正在研究将2028年产能提升至超出此前宣布的增幅。ASML已计划在2027年将低NA EUV和DUV浸没式光刻产能较2026年水平提高30%；据公司Q2报告，当时正在研究2028年进一步增加30%，而ASML现在希望超越这一2028年目标。原因方面，原文说明客户不断上调短期和中期需求预测，主要驱动因素是客户对AI相关投资规模及其持续时间的预期，部分客户还询问了2029年甚至2030年的订单。截至2026年10月15日发布的第三季度业绩：总净销售额达创纪录的117亿欧元，高于上季度的93亿欧元；其中装机基础管理（服务与现场升级）收入33亿欧元，超出指引；毛利率从上季度的54.0%升至57.5%；净利润50亿欧元，高于上季度的29亿欧元；本季度售出113台新光刻系统（上季度为86台）及8台二手系统。公司预计第四季度总净销售额在142亿至152亿欧元之间，毛利率约57%；全年销售额预计在440亿至450亿欧元之间，毛利率约56%。产能扩张目前处于计划/研究阶段，尚非已实施事实。
日本计划向GlobalFoundries投资最高210亿美元，在纽约州马耳他地区建设两座300mm半导体晶圆厂。首笔约100亿美元投资将用于加速第一座300mm晶圆厂的建设，该厂预计将在2029年投产，年产能约90万片300mm晶圆；第二座厂需再投约100亿美元，产能相当。两座厂合计将显著提升美国半导体制造能力，并预计创造约2.7万名建设及生态链岗位以及超过1000名高技术制造岗位。此举是日本向美国投资5500亿美元协议的一部分，作为回报，美国将对日本汽车等进口的关税从至少25%降至15%。目前该投资仍处于规划阶段。
化工溶剂经销商Yuan Jen Enterprises正积极扩展其电子材料业务。公司董事长Yuan-Jen Hsu表示，公司于2025年9月成立了专门的电子材料事业部(Electronic Materials Division),聚焦半导体周边材料。除现有的电子级双氧水(hydrogen peroxide)、电子级异丙醇(IPA)和丙酮(acetone)产品组合外，公司正积极寻求下一代半导体材料的机会，并将先进封装与特种线材材料作为主要增长方向。原文未说明任何已落地的产能或投资项目细节，该业务扩展属于公司的计划/目标。
TDK计划扩展其用于汽车PoC（Power over Coax）滤波器的1608电感器产品（原文未说明原因）。该消息属于扩张计划类信息，尚无已完成或已实施的表述，原文未提供具体产能数字、时间表或其他细节。
ASML在财报电话会议上警告，即使2027年计划产能提升30%、2028年再目标性扩张30%，其计划产能仍无法跟上2027年和2028年的客户需求；据Reuters报道，CEO Christophe Fouquet称2028年订单已在涌入，部分客户希望提前锁定2029年甚至2030年的设备。ASML预计今年出货约65台系统，较去年增长超过50%；DUV浸没式工具的出货预期也已显著改善，由此前预期的下滑转为大致同比持平。ASML确认将于2027年推出NXE:3800F EUV扫描仪，晶圆产能从现在的230片/小时提升至260片/小时，公司称该突破预计从2028年及以后开始显著扩大客户产能；同时ASML正推进DUV产品组合，将2027年交付的关键浸没式工具升级至创纪录的330片/小时。定价方面，ASML称与主要客户的定价谈判已结束，影响预计在2026年最小，2027年开始显现，2028年起全面显现；据The Elec报道，ASML据称寻求对供应给韩国（三星电子与SK海力士已获通知）的替换零件提价10%。业绩方面，ASML第三季度创纪录净销售额116.6亿欧元，高于上一季度的93.3亿欧元；净利润从29.2亿欧元增至49.6亿欧元，毛利率从54%扩大至57.5%；公司预计第四季度营收为142亿–152亿欧元（159亿–170亿美元），毛利率约57%；全年营收指引下限上调10亿欧元至440亿–450亿欧元，上限维持不变，预计毛利率约56%。涨价影响尚未落地，产能扩张为计划状态。
SEMI 预计，受美国投资推动，美洲 300mm 晶圆 fab 设备支出将从 US$18.1 亿美元在 2026 年增至 US$40.6 亿美元在 2029 年，增长超过一倍，原因是台积电、英特尔、美光、三星的扩张。
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |