GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
- Related manufacturers
- General Micro Systems (GMS)
- Impact score
- 60 / 100, medium impact
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
西门子支持Skeleton在美国进行AI电力制造扩张，该扩张为计划性质，原文未说明投资金额或时间表。同时，Skeleton的超级电容器达到UL认证的3,500 A峰值电流，面向AI数据中心应用。原文未说明原因。
超级电容器制造商Skeleton Technologies完成了一轮由Siemens牵头的新投资，公司估值超过10亿美元。据Skeleton新闻稿，本轮融资为“九位数”金额，即至少1亿美元，但具体金额未披露。资金将主要用于在美国建设制造能力，包括自有的电芯生产，面向AI数据中心的电源系统。公司计划在硅谷投资超过2亿美元以扩大运营和研发，并与超大规模云厂商直接合作；美国扩建包括本土电芯制造计划，使Skeleton拥有从电芯到完整系统的美国全价值链。公司称其基于Curved Graphene材料的超级电容器电芯结合电力电子与控制系统，可平抑GPU集群毫秒级功率切换带来的负载波动，据称可实现最高40%的节能并带来两位数的GPU性能提升。Siemens曾于2023年支持Skeleton的扩建，Siemens Digital Industries设计并自动化了Skeleton位于德国莱比锡的SuperFactory；双方将共同为AI数据中心开发和商业化产品。Skeleton尚未披露融资规模、Siemens所持股份比例，以及美国电芯生产将在何地何时启动。
Siemens宣布与高功率储能系统专业厂商Skeleton Technologies达成战略投资及独家全球合作协议，计划将Skeleton的超容（supercapacitor）技术整合进其电气基础设施产品中，以帮助运营商应对AI工作负载日益严苛的功率需求；Siemens借此扩展其AI数据中心基础设施产品组合。原文仅披露协议安排，未说明投资金额、时间表或该合作已实际实施。
SNS Insider报告预测，楼宇自动化能量收集市场规模将从2025年的2.9873亿美元增至2035年的7.0396亿美元，复合年增长率为8.95%。增长主要受智能建筑普及和物联网无线传感器需求驱动。
此为长期市场预测报告，未提供影响当前组件定价或供应的具体事件或数据。
VINATech推出业界最小的100µF铝混合电容器，瞄准AI数据中心电源应用。此举旨在迎合服务器对高密度、高可靠性电源解决方案的需求增长。
/利多/关注: 中性，此为新产品发布，对现有元件供应及价格无直接影响。
You've reached the end
Whose chips are really inside the hottest new products? We open them up and show you, one part at a time.
All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |